realme下一代旗艦或引入素皮材質(zhì)
今天，realme副總裁徐起問(wèn)廣大網(wǎng)友：realme下一代旗艦要不要多一個(gè)素皮版本。
考慮到驍龍875旗艦處理器將于12月1日發(fā)布，realme下一代旗艦應(yīng)該會(huì)使用這顆芯片。
從徐起的話中不難看出，realme下一代旗艦有可能會(huì)引入素皮材質(zhì)。
在此之前，realme已經(jīng)在realme Q2 Pro上引入了素皮，這是同檔位第一款素皮手機(jī)，是realme第一次將高端旗艦才有的工藝下放到了千元段位。
至于下一代旗艦，之前徐起已經(jīng)確認(rèn)會(huì)使用5nm驍龍875處理器，而且有可能是首批商用驍龍875處理器的廠商之一。
除了使用驍龍875芯片之外，realme新旗艦有可能會(huì)支持百瓦級(jí)超級(jí)快充。
根據(jù)官方此前公布的數(shù)據(jù)，realme 125W超快閃充僅需3分鐘即可將4000mAh電池充至33%電量。
該技術(shù)采用突破性三路充電解決方案，最大化提升充電功率，同時(shí)有效分散熱量，大幅提升電池充電輸入功率，讓超高功率充電成為可能，值得期待。
責(zé)任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
44051 -
realme
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
503瀏覽量
14774
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
TMD或將取代Si，下一代半導(dǎo)體材料來(lái)襲
逼近物理極限，進(jìn)一步縮小變得越來(lái)越困難，這時(shí)就需要新材料的出現(xiàn)，來(lái)作為傳統(tǒng)硅基芯片的替代品，從而延續(xù)摩爾定律。 據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)能源部普林斯頓等離子體物理實(shí)驗(yàn)室（PPPL）研究人員正在研發(fā)下一代芯片，這種芯片具有更小、更薄、更
納米壓印技術(shù):開(kāi)創(chuàng)下一代光刻的新篇章
光刻技術(shù)對(duì)芯片制造至關(guān)重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)（NIL）的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備，并探討其在半導(dǎo)體制造中
百度李彥宏談?dòng)?xùn)練下一代大模型
“我們?nèi)孕鑼?duì)芯片、數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入，以打造更好、更智能的下一代模型。”
使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-22 14:51
?0次下載
意法半導(dǎo)體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署
???????? 意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對(duì)電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn)，不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案，未來(lái)還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)一的MCU平臺(tái)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略，通過(guò)突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義
雷諾下一代車載語(yǔ)音助手Reno將引入生成式AI技術(shù)
11月1日，賽輪思軟件技術(shù)公司與雷諾公司宣布深化合作，旨在將生成式AI技術(shù)和類人交互功能融入雷諾下一代多模態(tài)虛擬車載助手Reno中。
雷諾推出的虛擬助手Reno被設(shè)計(jì)為智能旅行伴侶，旨在
西門(mén)子EDA發(fā)布下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)
西門(mén)子EDA正式發(fā)布了下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次開(kāi)創(chuàng)性的版本升級(jí)將為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)新的變革。
控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-18 11:31
?0次下載
通過(guò)電壓轉(zhuǎn)換啟用下一代ADAS域控制器應(yīng)用說(shuō)明
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過(guò)電壓轉(zhuǎn)換啟用下一代ADAS域控制器應(yīng)用說(shuō)明.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-11 11:32
?0次下載
實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-09 09:46
?0次下載
實(shí)現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無(wú)線信標(biāo)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無(wú)線信標(biāo).pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-07 10:23
?0次下載
通過(guò)下一代引線式邏輯IC封裝實(shí)現(xiàn)小型加固型應(yīng)用
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過(guò)下一代引線式邏輯IC封裝實(shí)現(xiàn)小型加固型應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 08-29 11:05
?0次下載
蘋(píng)果暫停下一代高端頭顯研發(fā)
近日，科技巨頭蘋(píng)果公司宣布了一項(xiàng)重要調(diào)整，即暫停下一代高端頭顯Vision Pro的研發(fā)計(jì)劃。這一決定引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與討論。
24芯M16插頭在下一代技術(shù)中的潛力
德索工程師說(shuō)道隨著科技的飛速發(fā)展，下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨(dú)特的魅力和潛力。在這一背景下，24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器，將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論