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IC設計小巨頭科創(chuàng)板IPO:艾為電子債臺高筑,償債能力降低

ss ? 來源:Ai芯天下 ? 作者:方文 ? 2020-11-23 11:51 ? 次閱讀

隨著國產(chǎn)“山寨機”的崛起,艾為電子取得了成功。不過,水能載舟亦能覆舟,市場需求收縮的當下,也同樣會導致艾為電子營收的下降。

IC設計小巨頭科創(chuàng)板IPO

艾為電子成立于2008年,專注于混合信號模擬射頻等IC設計,聚焦在手機、可穿戴、智能硬件IoT消費電子領域。

華為、小米、OPPO、vivo等知名手機品牌公司以及華勤通訊、聞泰科技等企業(yè)均是艾為電子的客戶。

11月3日,上海艾為電子技術股份有限公司科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。

艾為電子此次IPO擬募集資金24.68億元,此次擬募集資金為公司凈資產(chǎn)的7.66倍。

孫洪軍為艾為電子的控股股東和實際控制人。截至本招股說明書簽署日,孫洪軍直接持有公司56.01%的股份,并通過上海艾準及上海艾準的有限合伙人上海集為間接持有公司0.01%的股份,合計持有公司56.02%的股權。

據(jù)招股書披露,公司主要產(chǎn)品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達驅(qū)動芯片等,產(chǎn)品型號達到400余款。

2019 年度產(chǎn)品銷量超過24億顆,可廣泛應用于以智能手機為代表的新智能硬件領域。

艾為電子本次擬公開發(fā)行不超過4180萬股人民幣普通股(A股),本次募集資金扣除發(fā)行費用后,將投資于智能音頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、5G射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、馬達驅(qū)動芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、電子工程測試中心建設項目、發(fā)展與科技儲備資金。

近年負債大幅高于同行水平

2017—2019年以及2020年上半年,艾為電子分別實現(xiàn)營收5.24億元、6.94億元、10.18億元、5.08億元;分別實現(xiàn)凈利潤2782.22萬元、3829.75萬元、9008.89萬元、4884.94萬元。

2017—2019年以及2020年上半年各期期末,艾為電子短期借款分別為6400萬元、7029.71萬元、1.45億元、4.24億元。

相較艾為電子的負債水平,可比同行圣邦股份、卓勝微、芯朋微和思瑞浦的資產(chǎn)負債率則要低得多。

截至2017—2019年末和2020年上半年末,可比同行資產(chǎn)負債率均值分別為22.57%、20.50%、17.31%、14.78%。

特別是截至2020年上半年末,可比同行資產(chǎn)負債率均值反而從上一年期末17.31%降至14.78%。

同樣是受疫情影響,可比同行資產(chǎn)負債率在下降,而艾為電子的資產(chǎn)負債率在上升,且公司負債水平遠高于可比同行均值。

而艾為電子在招股書中則稱,負債率高于可比同行,主要原因系公司處于高速發(fā)展期,且公司資本性支出金額較大,主要通過增加銀行借款以滿足資金需求。

2019年末、2020年半年度末,艾為電子存貨賬面價值分別為3.00億元、3.96億元,分別較上期增加1.11億元、0.96億元。

近年營收上升主因是漲價

從營業(yè)收入看,艾為電子已跨入10億元的門檻,2018-2019年,增長了46.67%。2019年的凈利潤為2018年的2.3倍。

不過,細看艾為電子主營產(chǎn)品的銷售情況,卻有下滑的跡象。

招股書顯示,報告期內(nèi),音頻功放芯片產(chǎn)品收入分別為3.45億、3.80億、5.44億、2.52億。

看上去,營收持續(xù)增長,但是這一產(chǎn)品占主營收入的比例卻在下滑,分別為65.94%、54.74%、53.52%、49.70%。

在四類主要產(chǎn)品中,兩類銷量大規(guī)模下滑,一類增長放緩,艾為營收卻仍保持三年上升,一個主要原因是芯片單價呈上升趨勢。

漲價保證了在銷量下滑的情況下營收的增長,不過卻并未帶來高的毛利率。

而一旦艾為電子成功登陸科創(chuàng)板,增發(fā)新股將稀釋每股收益。艾為電子在研發(fā)、費用方面大額投入后,凈資產(chǎn)收益率在未來一段時間內(nèi)仍會下降。

銷量與生產(chǎn)有差距,存貨規(guī)模較大

根據(jù)Gartner 的報告,2020年二季度全球智能手機市場出貨量為2.95億部,同比下滑20.40%。

市場的萎縮,對艾為這樣以消費電子為主要方向的芯片設計企業(yè)將產(chǎn)生不利影響。

今年,艾為電子芯片產(chǎn)量為13.82億顆,銷量為10.87億顆,導致了產(chǎn)銷率下滑。

這讓艾為電子出現(xiàn)存貨規(guī)模較大的問題。

招股書顯示,艾為電子存貨主要由原材料、委托加工物資、庫存商品和在途物資構成。

2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,艾為電子存貨賬面價值分別為1.52億元、1.89億元、3億元和3.96億元,存貨價值增幅較大。

存貨積壓,不僅會導致存貨跌價風險的增加,對艾為未來盈利能力也將產(chǎn)生不確定的影響。

技術研發(fā)占比不及行業(yè)平均值

事實上,中國IC設計企業(yè)的發(fā)展,建立在手機行業(yè)的發(fā)展之上。整體大環(huán)境的向上趨勢是艾為業(yè)績發(fā)力的關鍵因素。

如今國產(chǎn)代替熱潮來襲,但消費電子領域需求卻收縮,要在如此激烈的競爭中拔得頭籌,就要擁有更強的技術壁壘。

近年來下游可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)、高速通信等新興領域迅速發(fā)展,對芯片的性能和技術等方面提出了新要求,技術更新需要大量的持續(xù)投入。

從研發(fā)創(chuàng)新看,艾為電子擁有400余種芯片型號產(chǎn)品。招股書顯示,艾為電子研發(fā)費用分別為5983.68萬元、9137.14萬元、1.39億元和7208.97萬元。

從研發(fā)費用比例看,艾為電子保持了逐年遞增的趨勢,報告期內(nèi)分別為11.43%、13.17%、13.71%和14.19%,但同期行業(yè)平均值分別為15.42%、19.76%、16.03%和15.38%,艾為電子仍不及行業(yè)平均值。

OVP和射頻產(chǎn)品優(yōu)勢明顯尾:

目前,艾為電子五大產(chǎn)品線“聲光電射手”,不同的產(chǎn)品線在細分領域都能獨樹一幟,其中在OVP電壓保護和射頻器件方面更能直接比拼國際模擬IC大廠。

在OVP電壓保護方面,艾為電子在業(yè)界第一個采用OV-chip封裝,其它廠商都采用CSP裸帶的封裝。

艾為電子OVP通過ov-chip封裝后使用時就很安全,業(yè)界其它廠商后續(xù)也開始采用OV-chip封裝。

此外,在觸覺反饋產(chǎn)品線上,艾為電子搭乘游戲手機細分市場崛起的契機,率先推出多款馬達驅(qū)動觸覺反饋產(chǎn)品。

音頻業(yè)務是艾為電子重頭戲

從早期的K類大音量功放,到自創(chuàng)的Multi_Level AGC專利技術的音樂功放K8,再到由艾為獨創(chuàng)DO-Chargepump技術的K9 Plus和Digital Smart K系列產(chǎn)品都備受市場認可。

音頻產(chǎn)品分為AB類、D類、或G類、H類,而K類則是艾為獨創(chuàng)的架構。多年來,艾為音頻功放IC全系列持續(xù)演進,現(xiàn)處于國內(nèi)No.1的地位。

目前,艾為Smart K智能音頻功放產(chǎn)品系列已有高壓、數(shù)字、模擬等近30款產(chǎn)品,集合SK Tune神仙算法,致力于為智能硬件提供更高品質(zhì)、更大音量的優(yōu)質(zhì)音效,滿足不同市場品牌客戶的多樣性需求。

結尾:

科創(chuàng)板開板以來,為芯片企業(yè)迎來了利好,IC設計企業(yè)扎堆登陸科創(chuàng)板,勢必會推動行業(yè)的快速發(fā)展,不過,競爭也在加劇。

艾為電子債臺高筑,償債能力降低,未來只有推出其核心優(yōu)勢產(chǎn)品類型中更強的產(chǎn)品以及覆蓋更廣的產(chǎn)品型號,才能緩解資金的緊張。

責任編輯:xj

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