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華為下一款新機即將搭載首發天璣700芯片

lhl545545 ? 來源:快科技 ? 作者:拾柒 ? 2020-11-22 10:50 ? 次閱讀

今日,據消息稱,華為下一款新機即將搭載首發天璣700芯片。

規格方面,該機采用6.5英寸LCD左上角打孔屏,刷新率為60Hz,內置4000mAh電池,支持40W快充。

相機部分,前置鏡頭為1600萬像素,后置四攝分別為4800萬像素(主攝)+800萬像素(廣角)以及兩顆200萬像素的虛化鏡頭。

據悉,本次首發的天璣700芯片,為聯發科在本月11日發布的入門級5G SoC,該芯片采用7nm制程工藝,8核CPU架構,使用兩顆2.2GHz的Cortex-A76大核與六顆2.0GHz的A55小核,同時集成Mail-G57 MC2 GPU核心,支持雙模5G。

根據華為手機發布周期來看,該機大概率是暢享或Nova系列。

值得注意的是,本月20日,有多款華為新機在工信部入網,除了型號TET-AN00/TET-AN10可能是華為Mate X2外,還有一款入網手機CDL-AN50。

據了解,這部型號CDL-AN50的手機采用6.5英寸顯示屏,內置3900mAh電池,支持40W快充,目前關于該機的詳細參數與照片工信部還未公開。

目前搭載天璣720芯片的華為nova 8 SE標準版,華為官網售價2599元,而本次首發天璣700芯片的華為新機,預計價格會在1999元起。
責任編輯:pj

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