華秋：“想要我的PCB制造經驗嗎？想要的話可以全部給你，去找吧，我把所有經驗都放在了華秋DFM。”

隨著現代科技的高速發展，電子設備的功能愈加多樣化，作為在電子設備構造中起到核心骨架作用的電路板（PCB）也在行業發展的需求之下變得越加復雜。

高速、小型化、靈活性，更多更高的要求不斷的敦促著整個PCB行業的變革、迭代、更新，而對于印制電路板來說，越強的性能意味著更加精密的設計。以PCB的層數舉例，近幾十年甚至十幾年的時間內，從最初的單層、雙層發展到如今最高可達上百層的數量。

復雜、精密同樣意味著成本、金錢，開發高性能的PCB需要大量的資金投入。加上如今PCB的復雜性，層數、尺寸、板材、線寬、間距等十幾個數據的變動對于最終的生產都會產生影響。可以說如今PCB中的每個設計結構的改變，都對最終的制造價格有著極大的影響。因此，尋找最佳的結構設計，如何在保持高性能的同時，最大程度的降低最終的生產價格，成了每一個電子工程師的追求。華秋DFM正是在這樣的時代背景下被研發出來，進入了PCB設計師們的視野。

背靠華秋電子這個“國內頂尖的PCB制造商”的大山，華秋DFM的研發團隊將華秋多年積累下來的PCB研發制造經驗都融入了這款名為“華秋DFM”的軟件中。通過華秋DFM的分析不難發現，如今大多數的PCB設計都存在著優化空間，這個優化不僅是制造價格的優化，同樣也有性能方面的優化。

以PCB設計中的孔徑大小舉例，當PCB板的“最小孔徑”＜0.3mm時影響生產效率、品質良率，導致費用上漲。

同樣，在線寬方面，業內絕大多數工廠的最低極限為2.5~4.0mil、小于3.5mil則生產的難度更大、效率更低、成本更高。

以上只是華秋DFM中分析規則的中相對典型的案例。通過解析華秋DFM軟件的規則，會發現，在華秋DFM的規則中影響PCB制造價格的因素高達十多種。

除了直接影響生產成本的因素外，設計中存在的設計隱患也是間接影響生產成本的關鍵因素。如果PCB設計中存在類似短線頭這種可能影響制造，甚至可能使制造完成PCB板完全無法使用的設計隱患，這對于整個PCB項目的研發成本而言都將是極大的負擔。

這類間接影響制造成本的因素，對于PCB項目資金成本的影響更甚于上文所講的，對生產成本直接產生影響的設計問題。而在這方面，華秋DFM同樣有著能夠對20+種設計隱患進行一鍵DFM分析的功能，為工程師最大化的規范設計、增效降本。