11月5日消息，realme副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起近日宣布旗下的realme真我X7 Pro成為全球首款天璣1000+平臺適配安卓11的機型。

據悉，realme真我X7 Pro采用 COP 封裝工藝，有效減少了手機正面 “下巴”的面積，使屏占比更高。尺寸上，該機厚度為 8.51mm，重 184g。該機提供星宇黑、幻夢白、C 位色三種配色，其中 C 位色為此次主推配色，采用三層紋理兩層鍍膜以及一層 0.15mm 手感的 AG 玻璃。

realme真我X7 Pro 搭載天璣 1000 + 處理器，支持 5G+5G 雙卡雙待，Speedtest 峰值下載速率高達 973Mbps，上傳速率也高達 106Mbps，支持 Wi-Fi 6。該機配備 4500 毫安時電池，支持 65W 快充，電競級VC液冷散熱系統，超震感Z軸線性馬達搭配超線性雙揚聲器，并通過了 Hi-Res 音質小金標認證。

realme真我X7 Pro搭載 6400 萬像素主攝 + 800 萬像素超廣角 + 200 萬像素黑白人像 + 200 萬像素微距攝像頭，支持 10 倍變焦。首發64MP多幀技術，手持支持6400萬專業模式，還有全新超級夜景4.0，一鍵滿足4大夜景拍攝需求，新推出超級暗光視頻，還有視頻人像留色、4K60幀等功能。前置為3200 萬像素攝像頭。

realme真我X7 Pro的6GB+128GB版本發售價為2199元、8GB+128GB版本發售價為2499元（首發價2399元）、8+256 版本發售價為3199元。
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