女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評(píng)論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      三星近日已開始生產(chǎn)5nm LPE半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn),芯片即將面世

      姚小熊27 ? 來(lái)源：手機(jī)中國(guó) ? 作者：手機(jī)中國(guó) ? 2020-11-02 17:27 ? 次閱讀

      在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，三星電子向所有人公布了其代工廠和節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)開發(fā)的最新信息。在過(guò)去一年左右的時(shí)間里，三星的代工廠一直以7nm LPP（低功耗性能）作為其最小節(jié)點(diǎn)。據(jù)外媒TECHPOWERUP消息，三星近日已開始生產(chǎn)5nm LPE（低功耗早期）半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn)，首批芯片即將面世。

      為了證明新節(jié)點(diǎn)運(yùn)行良好，三星還表示其將是高通驍龍875 5G SoC的唯一制造商。新的5nm半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)比過(guò)去的7nm節(jié)點(diǎn)略有改進(jìn)，它具有10％的性能提升（采用相同的功率和芯片復(fù)雜度）或相同處理器時(shí)鐘和設(shè)計(jì)的20％的功耗降低。

      關(guān)于密度，該公司發(fā)布的節(jié)點(diǎn)的晶體管密度是前一個(gè)節(jié)點(diǎn)的1.33倍。5LPE節(jié)點(diǎn)采用極紫外（EUV）方法制造，其FinFET晶體管具有新特性，例如Smart Difusion Break隔離、靈活的觸點(diǎn)放置以及針對(duì)低功率應(yīng)用的單翅片設(shè)備。

      三星5nm LPE節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)則與先前的7nm LPP節(jié)點(diǎn)兼容，因此可以在此新工藝上使用和制造現(xiàn)有IP。這意味著這不是一個(gè)全新的過(guò)程，而是一個(gè)增強(qiáng)。
      責(zé)任編輯：YYX

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • 芯片
        +關(guān)注

        關(guān)注

        459

        文章

        52170

        瀏覽量

        436129
      • 三星電子
        +關(guān)注

        關(guān)注

        34

        文章

        15885

        瀏覽量

        182129
      • 5nm
        5nm
        +關(guān)注

        關(guān)注

        1

        文章

        342

        瀏覽量

        26315
      收藏 人收藏

        評(píng)論

        相關(guān)推薦
        熱點(diǎn)推薦

        三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率

        較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。 4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40
        發(fā)表于 04-18 10:52

        最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

        。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中
        發(fā)表于 04-15 13:52

        曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片

        據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm
        的頭像 發(fā)表于 03-12 16:07 ?1.2w次閱讀

        【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 半導(dǎo)體工廠建設(shè)要求

        關(guān)聯(lián)，可以選擇自己感興趣的部分開始。我沒有去過(guò)芯片制造工廠，因此首先閱讀了“漫游半導(dǎo)體工廠“一章，想知道一個(gè)芯片
        發(fā)表于 12-29 17:52

        現(xiàn)代汽車與三星電子洽談自動(dòng)駕駛芯片制造合作

        近日，據(jù)報(bào)道，現(xiàn)代汽車與三星電子正就合作制造自動(dòng)駕駛汽車芯片進(jìn)行深入談判。此次合作旨在利用三星電子先進(jìn)的汽車
        的頭像 發(fā)表于 12-27 11:02 ?483次閱讀

        半導(dǎo)體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事

        在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓、晶粒與芯片是三個(gè)至關(guān)重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。本文將深入探討這三者之間的區(qū)別與聯(lián)系，揭示它們?cè)?/div>
        的頭像 發(fā)表于 12-05 10:39 ?2689次閱讀
        <b class='flag-5'>半導(dǎo)體制造</b><b class='flag-5'>三</b>要素：晶圓、晶粒、<b class='flag-5'>芯片</b>的傳奇故事

        三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠，專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)

        近日，三星電子計(jì)劃在韓國(guó)忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上，再建一座半導(dǎo)體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉，
        的頭像 發(fā)表于 11-13 11:36 ?989次閱讀

        消息稱三星電子再獲2nm訂單

        三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城，成功獲得美國(guó)知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項(xiàng)目。
        的頭像 發(fā)表于 09-12 16:26 ?706次閱讀

        半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的苛刻要求與未來(lái)展望

        在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅?b class='flag-5'>芯片的需求急劇上升，這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)
        的頭像 發(fā)表于 09-12 13:57 ?1215次閱讀
        <b class='flag-5'>半導(dǎo)體制造</b>設(shè)備對(duì)機(jī)床的苛刻要求與未來(lái)展望

        三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1

        人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的緊密合作。雙方
        的頭像 發(fā)表于 08-10 16:50 ?1450次閱讀

        三星奪得首個(gè)2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競(jìng)賽

        在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，三星電子于7月9日宣布了一項(xiàng)重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業(yè)Preferred Networks（PFN）的訂單，為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進(jìn)
        的頭像 發(fā)表于 07-11 09:52 ?785次閱讀

        三星3nm芯片良率低迷，量產(chǎn)前景不明

        近期，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn)，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷，目前仍低于20%，遠(yuǎn)低于行業(yè)通常
        的頭像 發(fā)表于 06-24 18:22 ?1839次閱讀

        三星將于今年內(nèi)推出3D HBM芯片封裝服務(wù)

        近日，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存（HBM）的3D封裝服務(wù)。這一重大舉措是三星在2024年
        的頭像 發(fā)表于 06-19 14:35 ?1269次閱讀

        三星電子推出AI芯片一站式合約制造服務(wù),加速智能時(shí)代步伐

        在全球科技飛速發(fā)展的今天，三星電子再次憑借其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，引領(lǐng)了新一輪的半導(dǎo)體制造革命。近日，三星電子正式宣布，其合約制造
        的頭像 發(fā)表于 06-13 15:09 ?701次閱讀

        三星加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)聯(lián)盟，以縮小與臺(tái)積電差距

        據(jù)最新報(bào)道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多
        的頭像 發(fā)表于 06-11 09:32 ?794次閱讀