1、小米布局dToF領域 靈明光子獲A2輪投資

國內領先的單光子傳感器芯片公司靈眀光子日前宣布完成數(shù)千萬人民幣A2輪融資，由小米長江產投領投，老股東昆仲資本、真格基金、聯(lián)想之星和光速中國跟投。本輪融資標志著靈眀光子在布局智能手機3D傳感芯片領域走出了關鍵性的一步，也體現(xiàn)了小米在具有國際先進性技術的芯片領域投資戰(zhàn)略的進一步加深。

據(jù)悉，靈眀光子已于今年6月發(fā)布了包括80x60與160x120兩種分辨率規(guī)格的SPADIS芯片以及采用此款芯片的手機規(guī)格dToF模組，可實現(xiàn)30FPS以上的實時dToF成像，基本滿足移動設備應用對于dToF性能的需求。靈眀光子的下一代dToF產品將實現(xiàn)與iPhone激光雷達掃描儀同等性能指標，預計將在2021年為安卓手機廠商提供一套可量產、性能媲美iPhone的3D傳感整體方案。

2、華為旗下哈勃科技投資有限公司入股昂瑞微電子

近日，射頻前端芯片、射頻SoC芯片供應商北京昂瑞微電子技術有限公司發(fā)生工商變更，投資人新增由華為投資控股有限公司100%持股的哈勃科技投資有限公司。此外，注冊資本由原來的約5449萬元新增至約5760萬元，增幅為5.70%。

昂瑞微創(chuàng)辦于2012年7月，是中國領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商，每年芯片的出貨量達7億顆。研發(fā)、運營、財務總部位于北京，在海外、中國香港和廣州設有研發(fā)中心，在韓國和中國臺灣設有辦事處，在上海和深圳設有銷售和技術支持中心。公司專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及應用解決方案的研發(fā)和推廣。

3、MINIEYE 完成2.7億元C輪融資

自動駕駛感知技術研發(fā)商深圳佑駕創(chuàng)新科技有限公司（以下簡稱“MINIEYE”）宣布完成2.7億元人民幣C輪融資。投資方包括嘉實投資、東方富海、元璟資本、華勤通訊、杉杉創(chuàng)投，老股東四維圖新、康成亨繼續(xù)增持。

創(chuàng)始人及CEO劉國清博士稱，C輪融資將首先用于緩解大規(guī)模交付帶來的供應鏈壓力，增加現(xiàn)金流儲備，從而穩(wěn)定保障主機廠的采購需求得到及時滿足；另一方面，繼續(xù)投入到高級自動駕駛技術的研發(fā)中，保持技術和產品的競爭力。

4、熱成像傳感器廠商AdaSky獲1500萬美元B輪融資

AdaSky近日宣布，其已完成1500萬美元的B輪融資。本輪融資由日本京瓷株式會社（Kyocera Corporation）和韓國零部件制造商星宇科技（Sungwoo Hitech）等之前的出資人領投。AdaSky最近一輪融資是2018年，籌集資金2000萬美元，至此，公司已累計融資5500萬美元。

AdaSky由Avi Katz和Yaakov Dagan于2015年創(chuàng)立，他們曾是以色列政府設立的拉斐爾先進防御系統(tǒng)有限公司（Rafael Advanced Defense Systems Ltd.）的工程師。AdaSky有70名員工，大部分在以色列北部城市約克尼穆。該公司的首席執(zhí)行官是已退役的Yakov Shaharabani上校。

5、Marvell斥資100億美元買下Inphi，爭奪數(shù)據(jù)中心市場

10月30日消息，美國芯片制造商、全球第7大IC設計公司——邁威爾科技（Marvell Technology Group，以下簡稱“Marvell”）昨晚宣布，以“現(xiàn)金+股票”交易方式收購模擬和混合信號半導體提供商Inphi，推算并購總成本為100億美元。

Marvell表示，這次收購后，將會把公司打造成為一家半導體“巨頭”，并購后整體企業(yè)價值約為400億美元。

根據(jù)協(xié)議條款，Marvell將以66美元/股的現(xiàn)金，以及合并后公司股票2.323股換購每股Inphi股票。交易完成后，Marvell股東將在完全稀釋的基礎上持有合并后公司約83％股份，Inphi股東將擁有剩余約17%的股份。

Marvell預計，交易完成后18個月內將產生1.25億美元的年運行率協(xié)同效應，首年底前Marvell的非GAAP每股收益將提升。

6、北京君正、韋爾股份等投資成立集成電路公司，注冊資本1億元

企查查APP顯示，10月27日，上海芯楷集成電路有限責任公司成立，法定代表人為劉強，注冊資本1億元人民幣，經營范圍包含：從事集成電路及芯片、計算機軟硬件技術領域內的技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；集成電路設計等。

企查查股東信息顯示，公司由北京君正（300223）、韋爾股份（603501）、上海向睿管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）共同控股，持股比例分別為51%、39%、10%。

7、龍迅半導體科創(chuàng)板IPO獲受理

10月26日，上交所正式受理龍迅半導體（合肥）股份有限公司（簡稱“龍迅半導體”）的科創(chuàng)板IPO申請。

龍迅半導體是一家專業(yè)從事集成電路設計的高新技術企業(yè)，主營業(yè)務為高清視頻信號處理和高速信號傳輸芯片及相關IP的研發(fā)、設計和銷售。經過十多年的研發(fā)創(chuàng)新積累，公司開發(fā)了一系列具有自主知識產權的核心技術和芯片產品。

龍迅半導體產品包括高清視頻信號處理和高速信號傳輸芯片兩大類，130多種規(guī)格型號，可支持HDMI、DP/eDP、eDPx、USB/Type-C、MIPI、LVDS等信號協(xié)議或標準，產品種類全面，性能、功耗、兼容性等方面處于行業(yè)先進地位。產品廣泛應用于消費電子、高清顯示、視頻會議、視頻監(jiān)控、VR/AR、5G通訊等領域，產品銷往中國大陸、香港、臺灣、日本、韓國、美國、歐洲等全球主要經濟地區(qū)。

8、AMD同意以350億美元收購Xilinx，2021年底完成

10月27日，AMD正式宣布，公司與FPGA芯片龍頭賽靈思已達成一項最終協(xié)議，同意AMD發(fā)行總價值350億美元股票的方式收購賽靈思。

該筆交易預計于2021年底完成，合并后的公司將擁有1.3萬名工程師，每年的研發(fā)投入超過27億美元。

根據(jù)協(xié)議，每股賽靈思普通股能夠置換1.7234股AMD股票。賽靈思的估值約為每股143美元，較周一的收盤價高出25%，較10月初可能達成交易的消息傳出前的價格高出35%。

交易完成后，AMD公司CEO蘇姿豐將擔任合并后公司的執(zhí)行長，賽靈思CEOVictorPeng將擔任總裁，負責賽靈思業(yè)務和戰(zhàn)略增長。此外，一旦交易達成，賽靈思的至少兩名董事將進入AMD董事會。

完成此次收購，AMD將正式拼成“CPU+GPU+FPGA”的產品線版圖，與英特爾在數(shù)據(jù)中心芯片市場的競爭實力進一步增強，這也是AMD走向下一代異構計算的重要一步，同樣也意味著AMD將有機會將產品觸角進一步深入到AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)、航空、汽車、5G通信、人工智能等領域，打開第三條優(yōu)勢賽道。

電子發(fā)燒友綜合報道，參考自鈦媒體、36氪、MINIEYE、新京報，轉載請注明以上來源和出處。