智能手機(jī)目前確實(shí)發(fā)展的緩慢，沒有大的變革，說沒有大的突破，是不爭的事實(shí)；至于說是不是已經(jīng)發(fā)展到了瓶頸？那倒不至于。手機(jī)的發(fā)展還在繼續(xù)，一些細(xì)節(jié)工藝和功能也在不斷豐富和完善，但同質(zhì)化越來越嚴(yán)重，大家都在朝著同一個(gè)方向去發(fā)展，這也導(dǎo)致很難有實(shí)質(zhì)性的突破。下面我們來分解講一下現(xiàn)在智能手機(jī)發(fā)展的境況。

屏幕：現(xiàn)在主流的屏幕無非就兩種，一種LCD屏，另一種OLED類屏。兩種類型的屏幕特點(diǎn)和優(yōu)缺點(diǎn)相信大多數(shù)朋友都很清楚，在此不作過多的介紹了。這里想說的是，LCD存在很長時(shí)間了，技術(shù)很成熟這點(diǎn)是不容置疑的，但已發(fā)展至瓶頸，多年來只是適用產(chǎn)品做大，顯示相素做多一些，或者再打個(gè)孔，從技術(shù)層面來說并無太大發(fā)展。LED屏起步晚，發(fā)展快，玩法也多一些，業(yè)界數(shù)三星AMOLED系列最牛，近兩年不止在尺寸和像素上發(fā)展，還提高了刷新頻率、屏下指紋等方向發(fā)展，最近比較火的還有minilLED、柔性可折疊屏等，可以說尚未發(fā)展到瓶頸。

CPU：手機(jī)的CPU最近幾年有點(diǎn)軍備競賽的意思，實(shí)際上算力已經(jīng)有點(diǎn)過了。由14nm到7nm再到5nm也就這兩三年的時(shí)光，發(fā)展可謂十分迅猛。但可以明確的說，待明后年5nm芯片普及開來之后，手機(jī)CPU的制程將迎來瓶頸期。因?yàn)楦鶕?jù)摩爾定律，和硅基芯片的特性，3nm將是極限。而5nm到3nm在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的提升都需要花費(fèi)遠(yuǎn)超14nm到7nm以及7nm升級到5nm的時(shí)間，如果在此期間未能有新的技術(shù)性變革的話，cpu瓶頸期必將到來。

存儲：手機(jī)近幾年的內(nèi)存發(fā)展跟CPU有些相似，同步快速發(fā)展，從32G到64G再到128G、256G，發(fā)展速度也是非常快，雖然沒有芯片那樣有物理極限，不過自256G之后速度大概率要放緩，至于說到發(fā)展到瓶頸到不至于。

電池：當(dāng)下拖累著手機(jī)前進(jìn)步伐的，非電池莫屬了！可以說十年來手機(jī)電池的本質(zhì)并無太大改變。3年前的主流電池容量就已經(jīng)達(dá)到4000mAh左右，到如今依舊是如此水平，，升幅幾乎忽略不。容量也能不是不能做大，但大了手機(jī)就得做的更大更厚，影響美觀和銷量。究其本質(zhì)還是電池本質(zhì)技術(shù)沒有大的發(fā)展，現(xiàn)在提出了石墨烯電池的發(fā)展發(fā)現(xiàn)，希望早點(diǎn)有實(shí)質(zhì)性的突破吧。

其他的像攝像頭像素，手機(jī)制作工藝，小功能完善、系統(tǒng)優(yōu)化等等一直在發(fā)展，暫不會有瓶頸。
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