的手機(jī)芯片將采用臺積電3nm制程生產(chǎn),并讓臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。 以此來看,AMD此次想要進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域,已成為大概率事件?如果成真,也讓AMD成為繼英特爾、英偉達(dá)之后,第
發(fā)表于 11-26 08:17
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推進(jìn),其背后是手機(jī)廠商與手機(jī)SoC廠商的聯(lián)合研發(fā),畢竟在手機(jī)領(lǐng)域主
發(fā)表于 10-27 07:44
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正式發(fā)布。 ? UFCS協(xié)議,源自2019年底中國信息通信研究院泰爾終端實驗室牽頭,聯(lián)合華為、OPPO、vivo、小米等國內(nèi)終端廠商,以及上游芯片、配件企業(yè)共同制定。 ? 2021年正式發(fā)布UFCS協(xié)議以來,隨著主流
發(fā)表于 05-28 00:22
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主流物聯(lián)網(wǎng)(IoT)SoC芯片廠商與產(chǎn)品盤點(2025年) 一、國際巨頭:技術(shù)引領(lǐng)與生態(tài)壟斷 高通(Qualcomm) 核心產(chǎn)品 :驍龍8 Elite、驍龍X平臺 采用臺積電3nm制程,集成
發(fā)表于 05-23 15:39
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主流汽車電子SoC芯片對比分析 隨著汽車智能化、電動化趨勢加速,系統(tǒng)級芯片(SoC)已成為汽車電子核心硬件。本文從技術(shù)參數(shù)、市場定位、應(yīng)用場
發(fā)表于 05-23 15:33
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從軍工化到民用,TNC連接器標(biāo)準(zhǔn)的跨界并非簡單的妥協(xié),而是技術(shù)與市場的融合。德索依托多年積累的研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗,不僅能提供符合軍工化嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,也能快速響應(yīng)民用市場需求,為TNC連接器在不同領(lǐng)域的應(yīng)用提供全方位的優(yōu)質(zhì)解決方案。
發(fā)表于 05-13 08:54
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跨界失敗!“溫州鞋王”奧康國際宣告終止收購芯片公司。 1月7日,奧康國際發(fā)布關(guān)于終止發(fā)行股份購買資產(chǎn)暨復(fù)牌的公告。因交易各方未就具體方案、交易條件達(dá)成實質(zhì)性協(xié)議,公司決定終止籌劃本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)
發(fā)表于 01-08 17:42
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/C++代碼快速遷移至HarmonyOS NEXT。憑借卓越的兼容性,AKI已成為廠商與開發(fā)者打造鴻蒙原生應(yīng)用過程中廣泛使用的跨語言調(diào)用解決方案。
AKI是一款專為鴻蒙原生開發(fā)設(shè)計的FFI(外部函數(shù)接口
發(fā)表于 01-02 17:08
近日,有消息稱,充電寶及數(shù)據(jù)線廠商安克創(chuàng)新已正式進(jìn)軍具身機(jī)器人領(lǐng)域。據(jù)接近該公司的知情人士透露,安克創(chuàng)新已組建了一支專業(yè)的具身機(jī)器人團(tuán)隊,由前小米智駕量產(chǎn)負(fù)責(zé)人劉方領(lǐng)銜。劉方將直接向安克創(chuàng)新副總裁、智新科技總裁祝芳浩匯報工作。
發(fā)表于 11-01 18:16
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10月30日,據(jù)透露,以充電寶業(yè)務(wù)起家的安克創(chuàng)新正積極進(jìn)軍具身機(jī)器人領(lǐng)域。據(jù)一位了解該公司內(nèi)部情況的知情人士透露,安克創(chuàng)新已正式成立具身機(jī)器人團(tuán)隊,并由前小米智駕量產(chǎn)負(fù)責(zé)人劉方領(lǐng)銜。劉方直接向安克創(chuàng)新副總裁及智新科技總裁祝芳浩匯報工作。
發(fā)表于 10-30 16:48
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高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗,配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單(NPU),可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速。
發(fā)表于 10-12 11:41
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近日,泰凌微在面向機(jī)構(gòu)投資者的交流中透露,公司已成功將芯片產(chǎn)品應(yīng)用于汽車智能數(shù)字鑰匙領(lǐng)域,標(biāo)志著其技術(shù)實力在汽車電子化趨勢中的又一重要突破。同時,泰凌微還指出,在汽車的電池管理系統(tǒng)等多
發(fā)表于 09-20 15:45
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在科技界矚目的德國柏林IFA大會上,高通公司重磅推出了其最新的個人電腦(PC)處理器——Snapdragon X Plus 8核芯片,旨在將強(qiáng)大的人工智能(AI)能力引入PC
發(fā)表于 09-06 16:53
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主流芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計領(lǐng)域中的核心組成部分,它們決定了芯片的功能、性能、功耗等多個方面。當(dāng)前,全球范圍內(nèi)
發(fā)表于 08-22 11:08
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作伙伴數(shù)量也在不斷增長。越來越多的芯片設(shè)計公司、操作系統(tǒng)廠商和軟件開發(fā)者開始支持RISC-V,并推出了基于RISC-V的芯片、操作系統(tǒng)和開發(fā)工具。
這種趨勢將進(jìn)一步推動RISC-V在I
發(fā)表于 06-27 08:43
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