更高的密度意味著HDI設計師必須時刻牢記布局和間距等因素，以下是避免常見的HDI PCB設計錯誤的四個技巧：

1、把空間放在首位

在HDI-PCB設計過程中考慮空間不僅僅是盡可能多地壓縮元件。首先，設計者必須確保電路板在將來能夠得到適當?shù)木S護。確定特定部件之間的空間量并選擇額外的空間是一項要求。這也可以使PCB制造過程中的事情更簡單。在開始實施之前，應考慮通孔直徑、焊盤直徑和跡線寬度。否則，PCB可能必須完全重新設計，這需要更多的時間、金錢和精力。

2、了解盲孔和埋孔的含義

為了充分利用有限的空間，HDI-PCB集成了盲孔和埋孔。盲孔連接外層和內層，但不穿過整個電路板。埋孔連接多個內層，但不穿過外層。盲孔和埋入式通孔在實用性和實用性上有別于傳統(tǒng)的通孔，對PCB的整體設計有很大的影響。設計者必須牢記通孔，因為它們不僅影響電路板的構造方式，還可以根據(jù)其位置和位置影響信號性能。

3、避免焊料相關問題

如果設計者不小心，焊料可能會導致多個HDI-PCB問題。例如，焊盤中的通孔可能會將焊料從特定組件中吸走，從而導致劣質連接。解決此問題的一個方法是避免在焊盤中使用通孔。不幸的是，根據(jù)HDI PCB的設計和它的用途，有時這是不可能的。在這種情況下，在焊盤上覆蓋通孔和焊接掩模可以消除這個問題。然而，使用焊接掩模會導致自身的并發(fā)癥。具有大開口的焊接掩模可以允許大量的焊料到達電路板，從而導致邏輯刪除或引腳斷開。在設計開始之前，對設計者來說監(jiān)控潛在的焊料問題是至關重要的。

4、納入設計評審

這適用于所有PCB設計項目，但在HDI中值得特別關注。對于設計師來說，檢查自己的工作并發(fā)現(xiàn)一些小錯誤是很困難的。當設計師使用更高密度的組件時，這就變得加倍困難。將來自其他設計師、技術人員等的建議和觀點結合起來，是在小錯誤變得更大、成本更高的問題之前糾正這些錯誤的一種戰(zhàn)略性方法。為了滿足緊迫的期限而跳過設計評審雖然可以節(jié)省一些眼下的時間，但最終，評審是節(jié)省時間和金錢的理想方法。
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