Intel Xe Max獨顯性能跑分曝光：略好于 MX330 但性能可疊加
Intel籌備多時的獨顯，終于以銳炬Xe Max的名字在華碩VivoBook Flip 14 TP470EZ和宏碁Swift 3X中登場。
在GeekBench上，Xe Max的性能跑分也曝光了。
數據庫識別出，Xe Max擁有96組EU單元（768顆流處理器）、加速頻率1.5GHz，顯存3GB。
跑分方面，Xe Max的OpenCL分數為11857~11885，這就詭異了，因為數據庫中Xe核顯（Gen12）能跑出12068的成績。
TMHW對比后發現，這個成績也就比NVIDIA GeForce MX330好些，不如AMD兩年前的RX 550X。
當然，OpenCL的成績不多，且也有局限性。之前在SiSoftware SANDRA中，Xe Max渲染性能可是能超過GTX 1050 Ti。
需要注意的是，有一種猜測認為，Xe Max存在的價值在于配合Intel 11代酷睿Tiger Lake處理器中的核顯組成雙GPU協同，性能可以疊加。也就是說，單看Xe Max的時候，的確會波瀾不驚。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
intel
+關注
關注
19文章
3493瀏覽量
187969 -
顯卡
+關注
關注
16文章
2503瀏覽量
69186 -
性能測試
+關注
關注
0文章
218瀏覽量
21706 -
獨顯
+關注
關注
0文章
52瀏覽量
11009
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
如何基于Android 14在i.MX95 EVK上運行Deepseek-R1-1.5B和性能
本文檔總結了如何基于 Android 14 在 i.MX95 EVK 上運行 Deepseek-R1-1.5B 和性能。
1. Install Android 14 on i.MX95
您可以按照
發表于 04-04 06:59
如何維護i.MX6ULL的安全內核？
為 5.15.158。
因此，我們想知道：是否有可能基于這個 BSP 平臺實現安全的 i.MX 6ULL 系統？您會推薦上游的 linux-fslc 還是 linux-imx （BSP） 內核樹？顯然，linux-fslc 和上游內核在安全性方面具有優勢，但缺少什么呢？
發表于 04-01 08:28
ALE光刻曝光光源與常見矩陣式LED光源性能對比
匯集多種優勢特征于一體的平行紫外光源是半導體芯片制造中實現高精度、超準確曝光效果的關鍵。對比矩陣式LED光源，友思特ALE光源的光刻曝光效果展示出了優異的性能。
MAX8521和ADN8834這兩款芯片實際性能差異如何？
最近設計用于激光傳感器的TEC控制器，目前測試了一版電路，采用的MAX8521。又看到ADI的ADN8834這款芯片，請問這兩款芯片實際性能差異如何？
發表于 12-19 06:31
如何提升漆包線的導電性能
提升漆包線導電性能的方法 1. 選擇合適的導體材料 導體材料的選擇對漆包線的導電性能有著直接的影響。銅和鋁是最常見的導體材料，它們各有優缺點： 銅 ：銅的導電性能優于鋁，但價格較高。銅
天璣9400權威測試AI性能跑分第一，領跑行業
的技術，一直在端側AI領域穩步前進，持續拓展AI能力及生態系統。NPU性能稱霸，以最強端側AI構筑“智能體化”堅實基底首先看天璣9400的AI性能提升。天璣940
評估板中TAS5558的PWM輸出性能為什么實測達不到SPEC中的性能？
基于TAS5634評估板和相應的gui軟件操作，對PWM輸出的單端和差分性能進行了測試，目前按寄存器的默認配置 三種調制方式都沒有達到SPEC中的性能，AD調制模式SNR測出約為77dB, BD
發表于 10-09 10:04
恒流源差分放大電路有什么好的性能
恒流源差分放大電路是一種在模擬電子學中廣泛使用的電路結構，它利用恒流源的特性來提高差分放大器的性能。這種電路在許多應用中都非常有用，例如在高精度測量、信號處理和傳感器接口中。 1. 恒流源差分放大
OPA330參考電壓VREF使用電阻分壓設置的話應該怎么計算這里的電阻呢？
OPA330參考電壓VREF使用電阻分壓設置的話應該怎么計算這里的電阻呢？A3下面的50Ω可以視作和R2并聯嗎？有文獻說需要內置驅動器才能直接使用電阻分壓，有推薦的型號嗎？
發表于 08-02 06:39
只能跑Transformer的AI芯片，卻號稱全球最快？
電子發燒友網報道（文/周凱揚）近日，一家由哈佛輟學生成立的初創公司Etched，宣布了他們在打造的一款“專用”AI芯片Sohu。據其聲稱該芯片的速度將是英偉達H100的20倍，但只能跑
意法半導體推出高性能ISM330BX 6軸慣性測量單元
2024年6月20日，中國——在全球工業傳感器和動作追蹤技術的舞臺上，意法半導體（STMicroelectronics）憑借其最新的ISM330BX 6軸慣性測量單元（IMU）再次證明了其行業
揭秘Intel 3：助力新一代產品性能、能效雙飛躍！
。新產品面向數據中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。 In
工商網監
評論