選擇合適的銅厚度在電路板組裝中起著不可或缺的作用。考慮PCB銅的厚度時(shí)，有兩件事要牢記。首先要考慮的因素是機(jī)筒的當(dāng)前熱量上升能力。第二個(gè)是機(jī)械強(qiáng)度，它取決于銅的厚度，鍍通孔（PTH）的大小以及是否存在支撐通孔。

選擇材料

設(shè)計(jì)PCB時(shí)，電路板組裝服務(wù)可以選擇多種材料。這樣的選項(xiàng)包括標(biāo)準(zhǔn)FR4，它可以在130攝氏度的溫度下運(yùn)行。高溫聚酰亞胺是另一種選擇-這種材料可以承受250攝氏度的高溫。如果您要構(gòu)建的應(yīng)用程序?qū)⒔?jīng)受?chē)?yán)酷或高溫環(huán)境，則應(yīng)考慮使用聚酰亞胺之類(lèi)的材料。

已經(jīng)專(zhuān)門(mén)針對(duì)電路板組裝服務(wù)進(jìn)行了測(cè)試，以找到印刷電路板組裝件的熱強(qiáng)度。熱應(yīng)變來(lái)自不同的PCB組件和維修過(guò)程。在這段時(shí)間內(nèi)，熱膨脹系數(shù)（CTE）與PCB層壓板之間的區(qū)別為裂紋成核以及電路的生長(zhǎng)到失效提供了足夠的動(dòng)力。PCB制造商使用熱循環(huán)測(cè)試（TCT）來(lái)檢查電路在大約25至260攝氏度的熱循環(huán)過(guò)程中的電阻是否增加。電阻增加表明電完整性降低。這通常是由于銅電路中的裂紋所致。

熱循環(huán)測(cè)試結(jié)果表明，制造商無(wú)論板的材料如何，故障率都將變得不可接受。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)板（FR4鍍有0.8-1.2mil的銅）的研究表明，經(jīng)過(guò)8個(gè)循環(huán)后，有32％的電路板發(fā)生故障。含有更多奇特材料的電路板可以顯示出這種故障率的顯著改進(jìn)-含氰酸酯的電路板的故障率僅為3％。

但是，這些高端材料的價(jià)格要昂貴得多，其價(jià)格可能是典型材料的5至10倍。異國(guó)情調(diào)的板材也很難加工。這些因素使它們無(wú)法使用，從而迫使許多制造商使用更多傳統(tǒng)材料。

使印刷電路板組裝高效

較重的銅電路板實(shí)際上可以完全消除大多數(shù)故障。實(shí)際上，使用每平方英尺2盎司的銅電鍍到孔壁上可以將故障率降低到幾乎為零，這意味著較厚的銅電路基本上不受熱循環(huán)所承受的任何壓力的影響。