設計10層柔性電路板絕非易事。它需要超越普通Joe所能掌握的技術能力和專業知識。柔性PCB的功能廣泛,已在多個行業,領域和應用中獲得全球認可。但是,在組裝PCB時,可能會發生一些與設計有關的問題。應避免這些情況,以確保應用中PCB的平穩不間斷維修。
組裝PCB:3個常見的與焊接相關的問題
PCB設計人員可能會遇到以下問題:
1.阻焊膜
將阻焊膜或覆蓋膜應用于PCB時,可能會影響下面的走線。PCB制造的一般規則要求制造商考慮這些因素。設計和生產過程應彌補這些缺點。
2.焊墊
焊盤和銅走線之間的空間應足夠(不要多一點或少一點)以容納阻焊層。如果不滿足此條件,則可能導致短路。
3.焊點
焊點是使用焊料將焊料合金和銅走線連接起來的方法。這導致包括跡線的整個空間變得非常剛性。因此,當PCB彎曲時,可能導致合金破裂。您的制造商將能夠以焊點不影響PCB功能或靈活性的方式連接組件。
密切關注與PCB組裝相關的常見問題,這也將使您檢查PCB的表面處理。這對于確保PCB的長期有效功能很重要。通過了解常見問題,可以進行審核。這將使您對從PCB制造商處獲得的工作質量有保證。
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