柔性電路以其多功能性而聞名。它們可以折疊，彎曲和扭曲成各種配置。柔性電路的成功在于了解設計規則與剛性電路不同。設計人員和工程師在創建柔性PCB時必須牢記某些要點，以確保成功。我們在這篇文章中提供了一些技巧。

Flex PCB設計成功的秘訣

假設您正在設計2層柔性PCB。如果不太謹慎，可能會生產出許多錯誤的PCB。您可以執行以下幾點以使柔性電路板堅固耐用并準備投入生產。

l 確保較大的焊盤和孔尺寸：柔性材料在設計過程中易于鉆孔。因此，在創建柔性PCB時，孔和焊盤的尺寸至少應為10密耳。對于電鍍過程，僅使用桶裝尺寸的墊板。撓性孔不應電鍍以確保柔韌性。另外，通過不鍍覆撓性孔，可以更容易地將電沉積的銅保持在PCB表面之外。

l 加強板和覆蓋膜的靈活性：在制造過程中，如鍍銅，蝕刻和浮石擦洗等過程會暴露出柔性電路。這可能導致某些尺寸變化。設計柔性電路需要較大的公差，以允許使用加勁肋和覆蓋膜。同樣，在考慮覆蓋膜時，還必須在層壓膜電介質時將粘合劑擠出。如果不執行，制造和檢查過程將變得非常困難。因此，在柔性設計中，應該給覆蓋膜更多的空間。

l 創建陰影平面：許多工業應用需要使用多層柔性PCB。但是，這里的問題是，當層數增加到10或12時，PCB很難彎曲和彎曲。解決此問題的一種好方法是在信號層的兩側都使用散列接地平面。

l 平滑的半徑布局以防止應力點：在動態應用中使用撓性電路時，您需要專門的走線配置。這意味著不能使用用于剛性電路的走線配置。如果使用，帶有尖角的跡線可能成為應力點。因此，請確保布局的轉彎點半徑平滑。另外，僅在選定的位置安裝加強筋，以防止焊接區域彎曲。

l 創建裝配夾具：柔性PCB的組裝可能會很困難，因為它們由于柔性材料而不夠堅固。可以通過創建專門的夾具來解決此問題，該夾具可以提供適當數量的支持以簡化PCB組裝。