剛性撓性電路板的測(cè)試過程可能極具挑戰(zhàn)性。這是因?yàn)檫@些電路設(shè)計(jì)得非常薄,并且具有復(fù)雜的幾何形狀。因此,在測(cè)試過程中可能會(huì)遇到某些障礙也就不足為奇了。為了徹底測(cè)試電路板,許多PCB制造商選擇了飛針測(cè)試。是什么讓這個(gè)測(cè)試比其他測(cè)試好得多?請(qǐng)繼續(xù)閱讀以了解更多信息。
比較PCB測(cè)試程序
PCB制造商使用三種基本測(cè)試程序。這些是夾具,手動(dòng)和飛行探針測(cè)試。我們將研究每個(gè)過程中面臨的問題。
l 夾具測(cè)試:此過程主要在進(jìn)行大批量PCB生產(chǎn)時(shí)使用。它涉及有線和固定裝置的使用。該測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)是固定裝置可將板準(zhǔn)確地固定在適當(dāng)?shù)奈恢谩K彩潜阋说模⑶倚枰钌俚臏y(cè)試時(shí)間。但是,對(duì)于剛性撓性電路,問題在于將電路板固定(對(duì)準(zhǔn))到固定裝置上。如果電路具有未電鍍的安裝孔,則套準(zhǔn)重復(fù)性變得困難。另外,如果沒有安裝孔,則無法進(jìn)行夾具定位。
l 手動(dòng)測(cè)試:此過程以其簡(jiǎn)單性而聞名。數(shù)字電壓表用于測(cè)試PCB網(wǎng)絡(luò)的開路和短路。但是,許多電表設(shè)計(jì)為僅測(cè)試斷路。原因是電壓表的設(shè)計(jì)符合IPC和MIL-Spec規(guī)范,因此很難測(cè)試隔離的短路。而且,這是一個(gè)耗時(shí)的過程,因此,存在許多錯(cuò)誤的可能性。
l 飛針:飛針是迄今為止為PCB測(cè)試創(chuàng)建的最佳程序。與其他兩個(gè)測(cè)試過程相比,它具有很多優(yōu)勢(shì)。首先,使用起來并不昂貴。另外,由于電路對(duì)準(zhǔn)不需要對(duì)準(zhǔn)孔,因此不需要固定裝置。極小的焊盤可以進(jìn)行測(cè)試,而不會(huì)出現(xiàn)套準(zhǔn)錯(cuò)誤的情況。可以測(cè)試單面和雙面剛?cè)犭娐钒濉K€可以測(cè)試帶有電阻芯的電路。飛針PCB測(cè)試的唯一缺點(diǎn)是很費(fèi)時(shí)間。
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