HDI PCB功能的一些好處

電子設備尺寸越來越小的原因是由于使用了某些工藝和技術。這些技術解決方案使設計人員更容易創建PCB，以幫助加快產品制造速度并滿足客戶要求。

l通孔內焊盤工藝可提高PCB的生產效率：該工藝的靈感來自SMT技術。通孔焊盤工藝允許將通孔放置在電路板的平坦焊盤內。可以鍍通孔或用環氧樹脂填充通孔，然后將其蓋上。這兩個步驟不僅使通孔不可見，而且消除了HDI PCB生產過程的八個步驟。因此，通孔填充工藝始終用于創建具有球柵陣列（BGA），板載芯片（COB）和芯片級封裝（CSP）的PCB。

l具有成本效益的設計：盡管電子產品的制造尺寸較小，但客戶仍然希望產品具有高質量的性能。當HDI技術用于PCB設計時，它可使設計人員將PCB的尺寸從8層減少到4層。同樣，可以將4層PCB的布線設計為與8層Flex PCB相同。減少層數也導致減少制造材料的使用。這些方面會影響電子產品的整體價格，從而使其成為客戶物有所值的產品。

l多個通孔工藝可提高性能：由于電子產品中使用的大多數PCB是雙面的和多層的，因此PCB制造過程中將使用多個通孔工藝。盲孔或過孔焊盤技術的使用使設計人員能夠將較小尺寸的組件更緊密地放置在板上。這導致PCB的間距和I / O幾何尺寸更小。結果，PCB能夠更快地傳輸信號，而不會遭受交叉延遲或信號損失。

以上幾點只是HDI PCB技術如何推動電子產品的性能和普及的幾個示例。