作為工程師和PCB設計師，我們生活在美好的時代！可以很容易地將我們擁有的出色軟件工具視為理所當然，而忘記了我們早期的前輩并不像我們現(xiàn)在那么幸運。他們不必使用軟件來繪制電路圖模型和仿真設計，而必須使用反復試驗來構建所有內(nèi)容。如果設計是一個好的設計，那么他們最終將在無數(shù)小時和大量費用之后開發(fā)出功能性產(chǎn)品，我們認為這是當今世界的浪費。盡管如今我們的效率大大提高，但仍必須對最終產(chǎn)品進行測試，以確保電路板滿足所有PCB設計要求。

通過設計測試，我們可以驗證設計并驗證PCB是否符合我們的質量，功能和法規(guī)要求。為了達到這些目標，電路板設計必須屬于設備范圍能力合同制造商（CM）的代表，可靠地執(zhí)行任務并遵守行業(yè)標準。通常，產(chǎn)品設計和開發(fā)包括三個設計測試階段：制造，功能和法規(guī)。為了更好地理解它們的重要性，我們將按照在產(chǎn)品設計和開發(fā)過程中執(zhí)行它們的順序來回顧三個設計測試階段。

制造用PCB設計測試

設計測試的第一階段是由您的CM在制造過程中執(zhí)行的，包括板制造和PCB組裝。用于制造的PCB設計測試是CM的重要組成部分質量控制 養(yǎng)生方法，根據(jù)重點可分為三個領域：

制作-這里的主要問題涉及確保間隙，間距和鉆孔尺寸的設計規(guī)格在可接受的公差范圍內(nèi)。根據(jù)您的CM，如果需要，還可以執(zhí)行一些電氣測試和光學檢查。

組件采購–在這里，將根據(jù)BOM對組件進行準確性檢查。CM之間可能會進行其他檢查，例如組件公差和可焊性測試。

組裝–作為最后的制造步驟，PCB組裝通常涉及更多的檢查和檢查。這些可能包括內(nèi)部和外部光學掃描，污染測試和電氣測試。

在此階段，主要進行設計測試以確保您的電路板的制造符合設計規(guī)范。為了確保您的規(guī)格在可接受的公差范圍內(nèi)，您應該按照設計進行制造（DFM）您的CM制定的規(guī)則和準則。否則，可能會延遲電路板的制造，甚至完全阻止電路板的制造和組裝。的類型電路板測試 是否可用取決于您的CM。

PCB設計功能測試

完成PCB組裝后，您將準備好原型板以進行功能測試。此測試通常由工程師或PCB設計師執(zhí)行，其主要目的是確定可靠性PCB來執(zhí)行其設計功能。測試過程可能與設計功能電路本身一樣復雜且耗時。

盡管采用的具體測量類型，方法和設備將在很大程度上取決于董事會的目的，但以下指標可能很重要：

l跟蹤電流

l引腳電壓

l電源等級

l開關和定時信號

l板溫

一些CM執(zhí)行可能需要進行測試設計的功能PCB設計測試（DFT）添加到您的設計中。盡管此測試可能會在短期內(nèi)增加電路板的周轉時間和成本，但必不可少的是驗證PCB的功能以防止現(xiàn)場故障并最大程度地減少時間損失和成本，更不用說損害您的品牌和客戶關系了）。

法規(guī)PCB設計測試

PCB設計的最終測試階段是監(jiān)管。此階段的目的是確保電子產(chǎn)品達到或超過目標用戶或特定行業(yè)使用的規(guī)格。這些要求的潛在動機包括保護最終用戶或遵守安全要求。

以下是需要測試的PCB或電子系統(tǒng)和設備的通用法規(guī)和標準列表。

上面的列表并不詳盡，但是如果您的PCB屬于“產(chǎn)品”列下的一組，則您可能需要執(zhí)行PCB設計測試。通常，設備測試是由第三方實驗室完成的，該實驗室向請求測試的組織提供證書。可以在設備上顯示此認證以進行驗證。除了測試外，您的產(chǎn)品還必須滿足其他標準才能發(fā)布，例如避免使用的AS6081標準假冒成分有資格獲得政府合同。具體的標準和法規(guī)可能因行業(yè)或產(chǎn)品目的而異。

PCB設計測試有助于確保工程師，設計師，OEM，電子產(chǎn)品分銷商和最終用戶其在供應鏈中收到的設備和系統(tǒng)符合正常使用或產(chǎn)品運行的必要標準。所需的測試程度主要取決于目標行業(yè)或最終用戶。但是，無論打算進行何種部署，您的PCB都需要進行一定程度的設計測試。