9月26日至27日，中國（海寧）半導體裝備及材料精英峰會在浙江海寧召開，院士級專家、行業領軍人才等三百余位嘉賓齊聚一堂，共商中國半導體產業高質量發展大計。

會上，異構單芯片集成AI芯片正式發布。該芯片由海寧企業芯盟科技有限公司研發，它打破了傳統同構芯片內儲存與計算間的數據墻，實現了數據存儲、計算的三維集成，將應用于類人感知與決策應用場景，是存算一體化領域的重大突破，可降低應用產品智能化的行業成本，加速人工智能驅動的產業升級與變革，是海寧半導體產業發展的標志性成果之一。

半導體技術作為智力密集、技術密集型產業，具有產學研聯動的特點。此次峰會還專門設置了主旨演講、嘉賓訪談、先進晶圓級封裝產業化研討會等環節，廣邀半導體產業領域知名專家與企業家，共同探討半導體裝備及材料的前沿趨勢與發展大勢，圍繞半導體產業的最新技術與應用、企業協同創新及戰略投資等方面，分享一手資訊和技術進展，為國內半導體產業的迭代出新獻計獻策。

海寧地處國內半導體產業鏈最為集中、完善、健全的長三角地區，近年來順應新一輪科技革命和產業革命新趨勢，主攻泛半導體專業裝備、基礎材料和核心元器件三大領域，延伸培育集成電路設計、制造、封裝、測試等核心產業，并著力建設和運營國內一流泛半導體產業園區。去年，海寧全市泛半導體產業產值突破100億元，今年1-8月完成產值87.23億元、逆勢增長34.5%。力爭到2025年，實現核心產業營業收入500億元以上，再通過幾年努力，達到“千億級”規模。

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