IEC為PCB制造商制定了無鹵標準，但是究竟什么是無鹵PCB？電子產(chǎn)品包含一些特定材料，這些材料包含最高濃度的鹵素。為了創(chuàng)建“無鹵PCB”，您需要替換某些材料或減少它們在板上的使用。您還需要確定要使電路中無鹵素的含量。一些替代物質需要特殊的設計注意事項，您也需要考慮這些因素。

多氯聯(lián)苯中的鹵素

如果您問大多數(shù)設計師，PCB中的鹵素元素在哪里發(fā)現(xiàn)，他們是否會告訴您是值得懷疑的。鹵素通常存在于溴化阻燃劑（BFR），氯化溶劑和聚氯乙烯（PVC）中。鹵素顯然在每種形式或濃度下都不是危險的，而且拿著PVC管或喝自來水也不會遇到健康問題。如果您要燃燒那根管子并吸入塑料破裂時釋放的氯氣，那可能是另一回事了。這是電子產(chǎn)品中鹵素的主要問題。它們可以在PCB生命周期結束時發(fā)布。那么，到底在電路板中哪里發(fā)現(xiàn)鹵素呢？

如您所知，PVC不僅用于管道，還用于電線絕緣，因此可能是鹵素的來源。氯化溶劑可用于在制造過程中清潔PCB。BFR用于PCB層壓板降低電路板著火的風險?，F(xiàn)在，我們已經(jīng)檢查了電路中鹵素的主要來源，該如何處理？

無鹵PCB

像RoHS 無鉛要求，無鹵素標準要求CM使用新材料和制造方法。就像各種組織設定的任何標準“無鹵素”特定限制一樣。的IEC定義 不含小于900 ppm的氯和溴和小于1500 ppm的總鹵素的鹵素，而 RoHS有其自身的局限性。

現(xiàn)在為什么報價中“無鹵素”？這是因為符合標準并不一定能保證您的電路板上沒有鹵素。例如，IPC規(guī)定了檢測PCB中鹵素的測試，這些測試通常會檢測離子鍵合的鹵素。但是，助焊劑中發(fā)現(xiàn)的大多數(shù)鹵素都是共價鍵結合的，因此該測試無法檢測到它們。這意味著要制造出真正無鹵素的板材，您需要超越標準規(guī)定。

如果您正在尋找鹵素的特定來源，一種是TBBPA，這是層壓板中常用的BFR。要消除此起點，您需要指定無鹵層壓板，例如活性磷基層壓板。您的助焊劑和焊料也可能將鹵素引入到PCB中，因此您還需要與CM討論那里可能存在的替代方法。在電路板上采用新材料和新技術可能會很痛苦，但是無鹵素電路有一些優(yōu)勢。無鹵PCB通常具有良好的散熱性可靠性，這意味著它們更適合無鉛電路所需的高溫工藝。他們通常也有較低的介電常數(shù)，如果您希望 保持信號完整性。

無鹵板設計

無鹵素板的優(yōu)點不僅在制造過程中而且在設計中都以增加復雜性為代價。一個很好的例子是無鹵素焊料和助焊劑。不含鹵素的品種有時會改變焊料與助焊劑的比例，并引起劃傷。這是焊料合并成一個大球而不是在整個連接中分布的地方。解決此問題的一種方法是使用阻焊膜更好地定義焊盤。這會在焊膏中卷邊并減少缺陷。

許多新材料都有自己的設計怪癖，您可能需要與制造商聯(lián)系或做一些研究，然后再使用它們。無鹵板的數(shù)量正在增加，但絕非普遍。你也應該與您的CM交談 看看他們是否有能力用無鹵素材料制造PCB。

隨著時間的流逝，我們似乎發(fā)現(xiàn)每天使用的越來越多的材料會對我們構成健康風險。這就是為什么像IEC這樣的組織開發(fā)無鹵板標準的原因。記住通常在哪里發(fā)現(xiàn)鹵素（BFR，溶劑和絕緣材料），因此如果您需要不含鹵素，則可以知道要替換的鹵素。不同的標準允許使用不同含量的鹵素，并且可能會或可能不會檢測到某些種類的鹵素。您需要事先進行研究，以了解PCB上問題區(qū)域的位置。知道要使用哪種材料后，最好與制造商和CM核對以確定最佳的前進道路。您可能需要調整設計或在某些制造步驟上與CM合作，以確保您的電路板能夠成功完成。