您是否看過火箭發射？即使您的觀點來自電視廣播，也幾乎不可能不懷疑發射火箭所需的巨大力量。伴隨著這種力的是強烈的熱量。實際上，火箭發射過程中的發動機溫度約為3200°C（5792°F）。這遠遠大于PCBA上最常用的金屬。例如，銅，金和銀的熔點分別約為1084°C，1,063°C和961°C。顯然，這意味著必須保護航天器上的板免受這些過高的溫度。

空間是一個嚴酷的環境，制造PCBA的關鍵在于 承受極端環境。與空間有關的許多困難（包括輻射，壓力和腐蝕）中，溫度可能是最重要且最難解決的。這是由于這樣一個事實，即問題不僅限于高溫，還包括極低的溫度以及它們之間的循環。讓我們看一下航空航天電子產品的PCB溫度限制，以及如何設計能夠在各種空間環境下可靠地滿足其任務要求的電路板。

航空航天PCB溫度限制

盡管這似乎違反直覺，但在設計和制造用于航空航天平臺的PCBA時，發射時的溫度過高并不是主要問題。平臺的機械設計解決了這個問題。對于必須折返的車輛也是如此，其中產生的熱量是車輛速度的函數。即使這樣，與其他火箭相比，航天飛機再入的溫度也相對較低，約為1,600°C（2,900°F）。這并不是說溫度不是電路板的問題。它的確是。但是，根據車輛的任務，對溫度的關注有所不同，如下所述。

運載火箭的溫度限制

太空任務可以分為兩種類型：飛行和軌道。太空飛行通常是往返探索性任務；如那個阿波羅登月之旅，其中包括運載火箭。在這些飛行中，航天器通過行星體的大氣層和外層空間的上升和下降時可能會受到不同的溫度區域的影響。例如，我們太陽系中的每個行星都有不同的表面溫度范圍。

在特定星球的大氣中飛行的航天器會受到外部溫度的影響，這些溫度取決于與太陽之間的距離和交通工具表面與太陽的方向以及行星體上方的高度。例如，太空飛行器在地球大氣層中的溫度受太陽通量，來自地球的紅外輻射和反照率（來自地球表面的反射光）的影響。從地球。在許多情況下，這些溫度類似于該物體的表面溫度。有趣的是，我們太陽系中行星的溫度范圍并未嚴格按照距太陽的距離進行調整，這表明大氣條件對航天器熱條件的重要性。

運載火箭也會由于運動而受到溫度變化的影響。例如，為了逃避地球的引力，運載火箭必須達到7.9 km / s的速度（從角度來看，這大約是聲速的20倍）。因此，火箭發動機附近的溫度可能高于3,000°C（或接近6,000°F）。設計用于這些環境的運載火箭需要為其配備控制系統，以減輕這些極端溫度的影響，就像繞地球運行的衛星所做的那樣。

衛星溫度限制

軌道或衛星也受到溫度的限制，溫度范圍可能從烈熱到極冷。衛星必須承受的溫度范圍取決于地球大氣層在其中部署。通常，這些是大氣層，電離層和熱層。

顯然，無論您是為太空飛行器還是為衛星開發板，都存在溫度問題。在大多數情況下（但不是全部），PCBA不會直接暴露在大氣的極端溫度范圍內。然而，這些溫度如果不降低將影響車輛的內部環境。因此，航空航天器必須包括溫度控制系統（TCS）。TCS監視人員艙，貨物區域和航天器其他區域的內部環境，并根據需要調整加熱或冷卻以保持環境溫度。TCS的有效性可能會因多種因素而變化很大，包括復雜性，任務和成本，并且在極端溫度或循環的情況下，不應僅依靠TCS的有效性。

承受PCB溫度限制的建筑板

PCBA設計的溫度注意事項始于 制造熱設計，其中包括根據熱膨脹系數（CTE）進行材料選擇，選擇足夠的銅重量和散熱措施以及放置有助于 散熱和分布。除了這些操作（應根據航天器的類型，任務和環境，以電路板可能遇到的實際PCB溫度限制為指導）外，還應執行以下操作：

l選擇可以承受環境條件的組件

組件的選擇是航空航天板設計最重要的決定之一。必須確保您的供應鏈可追溯AS9100，并且組件滿足其記錄的熱性能目標。

l驗證組件的熱額定值

重要的是，不僅要選擇滿足熱量要求的組件，而且還要驗證它們在操作環境中的性能。這可能需要進行特殊測試；例如在未經驗證的新組件上進行的破壞性物理分析（DPA），因為在大多數情況下，一旦部署，就無法修復或更換電路板故障。

l選擇可以承受熱循環的材料

您的電路板很可能會經受反復的熱循環。對于在軌道上停留多年的衛星，選擇材料 能夠承受日常溫度波動的設計必須是主要設計目標。

l選擇認證的合同制造商（CM）

為了確保董事會符合所有要求 航空航天標準， 包含 AS9100D要求 為了進行質量控制，必須與經驗豐富且經過認證的航空航天CM合作。

設計和制造用于空間的PCBA要求您了解要在其中部署電路板的環境的PCB溫度限制。基于此，您需要制定太空船的位置或路徑的設計動作。