PCB在回流焊時會分層

回流焊接過程中FR4 PCB分層的主要原因是由于FR4材料中存在水分而導致內(nèi)部層分離 - 見上圖。

重要的是要確保正確的等級材料正在與預期的裝配過程的適當規(guī)格一起使用。 例如，如果組件為“無鉛”，則通常需要較高的回流焊溫度，因此需要具有較高Tg（玻璃化轉變溫度）的材料。

雖然濕氣的存在會導致FR4層分離，但通常問題的根源可能是由于PCB制造過程中的缺陷造成的。

FR4是一種“吸濕性”材料，會吸收大氣中的水分，所以一旦PCB制造完畢，它們應該被真空密封。

如果擔心PCB的密封方式，則應在組裝之前對PCB進行預烘烤，以便按照IPC 1601中詳細說明的指示移除濕氣 。

IPC 1601還涵蓋印刷電路板的處理和存儲。

有五種主要類型的柔性電路，從單層到多層選項，還可以包括更加剛性的設計。

以下是五種主要柔性電路選項的簡要概述：

單面柔性電路：這種設計包括一個導電銅層，可以粘合在兩層絕緣層之間，或者由一層聚酰亞胺絕緣層和一個裸露的一面構成。 內(nèi)部銅層然后經(jīng)過化學蝕刻工藝，產(chǎn)生電路設計。 單面柔性PCB板設計支持包含組件，連接器，引腳和加強件。

具有雙通道的單面柔性電路：某些單面柔性印刷電路板具有雙接入設計，可讓您從電路兩側訪問導電材料。 這種設計功能需要靈活的PCB和專用層，以便通過基材的聚酰亞胺層為單層銅層創(chuàng)建通路。

雙面柔性電路：雙面柔性電路具有兩個導電層，其間具有聚酰亞胺絕緣層。 導電層的外側可以暴露或具有覆蓋物，如銅墊。 層通常通過電鍍通孔連接，但也可以使用其他方法。 與單面柔性電路類似，雙面柔性印刷電路板可以支持附加元件，例如插針，連接器和加強件。

多層柔性電路：超越單面和雙面柔性PCB板是多層柔性電路。 這些電路結合了多個單側和雙側電路，將三個或更多個柔性導電層與每個之間的絕緣層連接起來。 這些單元的外層通常具有覆蓋層，而鍍銅通孔通常貫穿這些柔性電路的整個厚度。 多層柔性電路是解決交叉，串擾，阻抗和屏蔽要求的最佳解決方案。 對于多層電路有多種設計選擇 - 例如，像FR4一樣，可以使用盲孔和埋孔來構建多層柔性板。 此外，多層電路的層可能會連續(xù)層壓以增加保護，但如果靈活性是最高優(yōu)先級，則通常會跳過此步驟。

剛柔結合電路： 剛柔結合電路的設計與上面列出的略有不同，其成本往往高于其他柔性PCB選項，但它們的用途與大多數(shù)其他PCB類似。這些模型傾向于使用兩個或更多個導電層，但夾住每個導電元件的絕緣材料可以是剛性或柔性絕緣體。 它們與多層電路不同，因為它們具有剛性層上的導體，比僅依靠加強筋的類似單元提供更大的強度。 這使得剛撓結合電路在軍事和航空航天工業(yè)中特別受歡迎。
編輯：hfy