PCB為確保其長時間使用質量與可靠度，需進行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現象，離子遷移與是在加濕狀態下(如：85℃/85%R.H.)，施加恒定偏壓(如：50V)，離子化金屬向相反電極間移動(陰極向陽極生長)，相對電極還原成原來的金屬并析出樹枝狀金屬的現象，常造成短路，離子遷移非常脆弱，在通電瞬間產生的電流會使離子遷移本身溶斷消失，MIG與CAF常用的規范：IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256D、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197…等，但其試驗時間常常一次就是1000h、2000h，對于產品的周期性來說緩不應急，而HAST是一種試驗手法也是設備名稱，HAST是提高環境應力(溫度&濕度&壓力)，在不飽和濕度環境下(濕度：85%R.H.)加快試驗過程縮短試驗時間，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗時間(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB得HAST試驗主要參考規范為：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

應力與老化程度及加速時間示意圖

故障

HAST加速壽命模式：

★提高溫度(110℃、120℃、130℃)

★維持高濕(85%R.H.)

★施加壓力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)

★外加偏壓(DC直流電)

PCB的HAST測試條件：

1.JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V

2.高TG環氧多層板：120℃/85%R.H./100V，800小時

3.低誘電率多層板：110℃/85% R.H./50V/300h

4.多層PCB配線材料：120℃/85% R.H/100V/800 h

5.低膨脹系數&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h

6.感旋光性覆蓋膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h

7.COF膜用熱硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h

編輯：hfy