1 Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

3 Signal2帶狀線走線層，最好的走線層

5 Ground2地層

7 Power2電源層

第二種辦法：8層板最佳疊層辦法，因為多層地參考平面的運用具有非常好的地磁吸收能力，但電源層只要1層，不利于復雜的PCB電源布局。

2 Ground1地層

4 Power電源層

6 Signal3帶狀線走線層，最好的走線層

8 Signal4微帶走線層，好的走線層

Signal：信號層。

Power：電源層。

Top Overlay：頂層絲印層，用于標示頂層元器件的投影概括、元器件的標號、標稱值或類型以及各種注釋字符，PCB生產完成后會顯現在頂層。

Top Paste：頂層錫膏防護層，意思便是該層是用來做鋼網用的，用于表貼頂層芯片。簡單了解便是說只要PCB頂層表貼的芯片的焊盤才會在該層顯現，其它任何東西都不顯現在該層（例如過孔，通孔焊盤）。

Top Solder：頂層阻焊層，通俗的說該層你所看到的東西在PCB生產出來今后全是裸露的銅皮（例如表貼焊盤，過孔，通孔焊盤以及需求露銅的地方），其它部分全部是蓋油了的。

Drill Guide：PCB鉆孔引導層，繪制鉆孔圖，用于gerber文件。

Drill Drawing：PCB鉆孔位置圖層，給出鉆孔位置，用于gerber文件。

實際上對于咱們用戶來說，規劃中常用的也便是信號層，電源層，地層，絲印層，機械層。除非特殊規劃，其它層很少重視。
編輯：hfy