Altium軟件中快速敷銅的方法分享
1. 在Altium軟件中快速鋪銅首先第一步我們可以設置稍稍大一點的抓取格點此處設置為10mil,方便我們在鋪銅時能鋪完銅后迅速抓取到我們的起點位置組成封閉銅皮,抓取中心快捷鍵為shift+E。
2.在Altium軟件中的鋪銅圖標位置及快捷鍵設置為F4。按住ctrl+點擊鋪銅圖標即可設置鋪銅的快捷鍵,同理其他操作的快捷鍵也可這么設置。
3.點擊鋪銅圖標或者自己設置的快捷鍵,1箭頭處為第一種鋪銅方式非線銅。2箭頭處設置為0.1,能使過孔處盡量圓潤,不會產生鋸齒狀。3箭頭處選擇第二種,才能使同網絡的連接在一起。4箭頭處勾選去死銅
編輯:hfy
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
altium
+關注
關注
47文章
967瀏覽量
119616 -
PCB設計
+關注
關注
396文章
4775瀏覽量
89143 -
敷銅
+關注
關注
0文章
25瀏覽量
12386
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
Altium Designer 23 軟件下載
Power Analyzer的直流分析功能,可以幫助設計人員在PCB設計過程中快速識別和解決電源問題。快速定位、了解和解決電源問題,而無需依賴昂貴的原型設計、復雜的工具或仿真專家。?(更新到 AD 23.11版本)
發表于 05-22 16:46
?2次下載
Altium Designer中PCB設計規則設置
在使用 Altium Designer 進行PCB設計時,除了電氣間距(Clearance)等基礎規則外, 導線寬度、阻焊層、內電層連接、銅皮敷設等規則也同樣重要 。這些設置不僅影響布線效率,還決定了成品板的可制造性與可靠性。

PCB設計整板鋪銅說明
在PCB(印制電路板)設計中,整板鋪銅是一個需要仔細考慮的問題。鋪銅,即在PCB的空白區域覆蓋銅膜,這一做法既有其顯著的優勢,也可能帶來一些
AD模數轉換器敷銅是AGND和DGND分開敷,還是只需要在頂層和底層敷AGND?
AD模數轉換器敷銅,雙面布板,AGND和DGND已通過0歐姆電阻連接好,我想問,敷銅是AGND和DGND分開敷,還是只需要在頂層和底層
發表于 12-27 08:16
PCB設計中填充銅和網格銅有什么區別?(更新版)
(HatchedCopper)是PCB設計中兩種不同的鋪銅方式,它們在電氣性能、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區別:1.電氣性能:填充銅:提供連續的導電層,具有極低的電阻和最小的電

PCB設計中填充銅和網格銅有什么區別?
填充銅(SolidCopper)和網格銅(HatchedCopper)是PCB設計中兩種不同的鋪銅方式,它們在電氣性能、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區別:1.電氣性能:填充

PCB設計中填充銅和網格銅有什么區別?
填充銅(SolidCopper)和網格銅(HatchedCopper)是PCB設計中兩種不同的鋪銅方式,它們在電氣性能、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區別:1.電氣性能:填充

PCB設計中填充銅和網格銅究竟有什么區別?
填充銅(SolidCopper)和網格銅(HatchedCopper)是PCB設計中兩種不同的鋪銅方式,它們在電氣性能、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區別:1.電氣性能:填充

深度解析:PCB死銅問題的根源與處理方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中死銅可能帶來的問題?PCB設計中如何處理死銅。在PCB設計過程中,死
HDMI模塊的PCB設計
在前面各類設計的理論講解、設計實操講解、以及軟件操作的講解的過后,粉絲后臺反饋想結合前面三種類型進行整體學習—模塊設計,本期推出第一章HDMI模塊的PCB設計,后續會繼續更新各類模塊的PCB設計教學,以及
PCB設計與PCB制板的緊密關系
。以下是它們之間的關系: PCB設計與PCB制板的關系 1. PCB設計: PCB設計是指在電子產品開發過程中,設計工程師使用專業的電子設計軟件
91億澳元,瑞薩宣布已全資收購PCB設計軟件公司Altium
月 2 日消息,日本瑞薩電子昨日宣布,成功完成對 PCB 設計軟件公司? Altium 的收購,這一交易自 2024 年 2 月 15 日首次宣布以來,經過了多輪的審查和信息披露。 Altiu
電路仿真和PCB設計軟件
關鍵要點電路仿真軟件和PCB設計軟件在PCB設計過程中發揮著互補作用,為工程師提供設計、仿真、驗證和優化電子電路的工具。有效的仿真分析有助于減少開發所需的設計、制造和測試迭代次數,確保

評論