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Kneron的下一代AI SoC面向低功率邊緣和智能家居設備

我快閉嘴 ? 來源:賢集網 ? 作者:賢集網 ? 2020-09-24 12:01 ? 次閱讀

部位于圣地亞哥和臺灣的AI芯片和IP初創公司Kneron推出了AI SoC,該芯片具有該公司神經處理單元(NPU)IP的更新版本。KL720還具有Cadence DSP AI協處理器和用于系統控制的Arm Cortex M4內核。該公司表示,雖然Kneron的下一代AI SoC面向低功率邊緣和智能家居設備,例如視頻門鈴和機器人吸塵器,但KL720“可用于從特斯拉到烤面包機的所有產品”。

Kneron聲稱,第二代芯片在能源效率方面優于英特爾的Movidius系列和Google的Coral Edge TPU。KL720的NPU模塊可以執行1.4 TOPS,而整個SoC(包括附加的DSP和Cortex M4內核)的速度為0.9 TOPS / W。這足以處理高達全高清1080p分辨率的4K分辨率圖像和視頻。與Kneron的上一代芯片KL520于2019年5月發布相比,該芯片可在0.6 TOPS / W的條件下達到0.3 TOPS。

上一代芯片僅用于圖像處理,而Kneron的下一代AI SoC也非常適合音頻處理。隨著語音控制接口的日益普及,對邊緣設備內部的AI處理的需求不斷增加,因為它比云中的處理更快,更便宜,并且可以維護用戶隱私。Kneron說,KL720具有足夠的處理能力來識別“整個詞典中的單詞”,遠遠超出了只能識別特定喚醒單詞的競爭芯片。

至少從一月份開始, Kneron就一直在向客戶展示KL720的原型。該公司成立于2015年,開始為包括面部識別在內的用例開發AI模型。除AI芯片外,該公司還為其NPU IP授予許可。KL720中的NPU版本已經成功與Cadence Tensilica Vision P6 DSP IP和Synopsys的ARC處理器IP集成在一起。

NPU可以同時處理圖像和音頻的關鍵是其可重新配置的設計。

Kneron首席執行官Albert Liu 在之前的一次采訪中對EE Times表示,“我們將主流的AI框架和卷積神經網絡模型分解為基本的構建塊,并根據所需的應用程序和所使用的AI框架對其進行重新配置,以便我們的解決方案能夠適應和加速相關的CNN模型。”

Liu說,“例如,ResNet(用于面部識別)和LSTN(用于語音識別),盡管其中一個是音頻,而另一個是視覺的,卻具有共同的構建基塊,”“盡管其他解決方案提供商可能需要使用獨立的解決方案來支持它們,但Kneron的解決方案在我們可重新配置的AI引擎中重新配置了通用的構建基塊,因此我們可以基于AI應用程序實時支持ResNet和LSTM等不同模型。”

Kneron最近還宣布了Kneo,這是公司的專用網狀網絡,用于連接AI供電的傳感器。Kneo旨在允許消費者的設備(至少包括Kneron芯片的設備)一起工作,而無需將任何數據發送到云。數據而是存儲在本地,受區塊鏈保護。該公司表示,Kneo還將允許消費者將其數據遠離“大技術”,甚至根據需要出售自己的數據。
責任編輯:tzh

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