專(zhuān)用語(yǔ)音芯片，近幾年已悄然“走紅”。在人機(jī)對(duì)話(huà)的語(yǔ)音交互中，語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)義理解、語(yǔ)音合成、任務(wù)執(zhí)行等都是在云端進(jìn)行。而在終端側(cè)，語(yǔ)音芯片的作用是對(duì)智能語(yǔ)音設(shè)備拾取的多通道聲音進(jìn)行處理并傳輸?shù)皆贫耍⒎答伣Y(jié)果以語(yǔ)音的形式輸出。如果說(shuō)云端是智能語(yǔ)音設(shè)備的大腦，那么語(yǔ)音芯片就是連接人與“云腦”的橋梁。

目前，智能音箱的迅速發(fā)展正成為語(yǔ)音芯片崛起的重要?jiǎng)恿Α＝Y(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈各方消息，智東西此前預(yù)測(cè)智能音箱市場(chǎng)規(guī)模在今年年底有望達(dá)到3000萬(wàn)臺(tái)。這意味著僅僅是智能音箱的發(fā)展，就推動(dòng)語(yǔ)音芯片市場(chǎng)達(dá)到3000萬(wàn)量級(jí)，盡管與以?xún)|為計(jì)算單位的手機(jī)芯片無(wú)法相提并論，但作為一個(gè)新興品類(lèi)，仍處于快速發(fā)展期。

芯片產(chǎn)業(yè)具有完整的生態(tài)鏈，上游半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行芯片材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)；中游的代加工企業(yè)則進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等；類(lèi)似華為、蘋(píng)果這樣的企業(yè)，是對(duì)芯片的實(shí)際應(yīng)用。截至2020年初，全球芯片總產(chǎn)值達(dá)4000多億美元，擁有數(shù)十個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都匯聚了眾多企業(yè)。

2019年10月24日，科大訊飛在1024開(kāi)發(fā)者節(jié)上再次發(fā)布四款生態(tài)新品，其中就包括聯(lián)合生態(tài)合作伙伴打造的家電行業(yè)專(zhuān)用語(yǔ)音芯片CSK400X系列。據(jù)了解。在算法方面，CSK400X系列芯片算力能達(dá)到128GOPS/s，通過(guò)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法解決家居中的噪音問(wèn)題，支持200個(gè)喚醒詞作為命令詞。在語(yǔ)音識(shí)別方面，該芯片上植入了全棧語(yǔ)音能力，涵蓋降噪、語(yǔ)音分離、回聲消除、本地和云端語(yǔ)音識(shí)別、本地和云端語(yǔ)音合成，以及在線全雙工交互能力。

在語(yǔ)音芯片領(lǐng)域，聲智科技發(fā)揮其前端聲學(xué)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出了麥克風(fēng)陣列系列芯片。CCBN2018展會(huì)期間，聲智科技推出的國(guó)內(nèi)首款低功耗麥克風(fēng)陣列芯片SAI101C，集成了專(zhuān)屬優(yōu)化的低功耗喚醒、遠(yuǎn)場(chǎng)ASR技術(shù)，可以支持線形、環(huán)形、L形等多種陣型，在低成本和快速集成方面擁有較強(qiáng)優(yōu)勢(shì)。

眾多算法公司大力推動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的落地應(yīng)用，形成了算法、終端應(yīng)用方案一體化的產(chǎn)業(yè)格局，并逐步開(kāi)始自研或與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司合作推出研發(fā)芯片，形成了語(yǔ)音算法和芯片設(shè)計(jì)公司既互補(bǔ)又競(jìng)爭(zhēng)的格局。

有研究人員認(rèn)為，從語(yǔ)音芯片走過(guò)的路徑來(lái)看，第三方通用芯片不可避免走向“衰落”是有深層原因的。通用芯片的不足在于：對(duì)麥克風(fēng)陣列、回聲消除技術(shù)的理解難以協(xié)同；算法要不斷迭代，功耗要實(shí)現(xiàn)毫瓦級(jí)，算法和通用芯片架構(gòu)難以深度融合；此外，數(shù)據(jù)安全也難以保障。

AI芯片的核心產(chǎn)品指標(biāo)僅有兩個(gè)：一是算力性?xún)r(jià)比，二是算法支持通用性。性能和成本是AI芯片進(jìn)入大規(guī)模商用的重要考量因素。AI語(yǔ)音專(zhuān)用“芯”具備比通用“芯”更強(qiáng)的場(chǎng)景化應(yīng)用和適應(yīng)性。專(zhuān)用AI語(yǔ)音芯片由于需要對(duì)接特定的場(chǎng)景，在設(shè)計(jì)的初期階段就要充分去考慮要應(yīng)用的語(yǔ)音算法以及相匹配的芯片算力，需要保證在應(yīng)用中軟件算法與硬件芯片之間能夠緊密適配、充分耦合，這一點(diǎn)非常重要。

總之，在半導(dǎo)體和芯片行業(yè)本身的發(fā)展條件和需求等因素推動(dòng)下，5G 芯片、光芯片、AI 芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車(chē)電子芯片、第三代半導(dǎo)體、MEMS芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和材料等細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)投機(jī)會(huì)正在涌現(xiàn)，那些在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造方面綜合實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)，有望在新一輪市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
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