您剛剛完成了PCB設(shè)計(jì)，就可以將那些CAD文件發(fā)送到制造廠了。但是，只有一個(gè)問題-您設(shè)計(jì)了具有不尋常規(guī)格的新外形尺寸，并且a不安地感覺到，應(yīng)該在選擇制造商之前檢查一下這些尺寸和公差。

但你從哪兒開始呢？在設(shè)計(jì)制造時(shí)，最重要的數(shù)字是哪些？在本文中，我們將帶您逐步了解不同的尺寸和公差，以考慮PCB設(shè)計(jì)的可制造性。

板子尺寸

電路板的尺寸將直接影響PCB的制造成本。以下是對(duì)制造廠至關(guān)重要的裸板尺寸的快速列表：

l電路板尺寸（LxW）：一天結(jié)束時(shí)，必須從更大的材料板上切割PCB。對(duì)于單板處理，大多數(shù)制造商的輸送機(jī)可接受的單板最長邊的最小尺寸為2.0英寸。對(duì)于較小的電路板，通常需要面板化。

l層數(shù)：層數(shù)越多，電路板的成本就越高。1-2層是非常標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)，有些制造商的厚度甚至高達(dá)20層或更多。

l厚度：通常，對(duì)板本身及其各個(gè)內(nèi)層都有厚度要求。0.020英寸的內(nèi)層間隙是相當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)的，并提供溢價(jià)以實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的公差。

如果您的PCB接近外形尺寸的極限（大小），則最好檢查要使用的制造商的最小和最大電路板尺寸要求。板本身的最小和最大尺寸也可能會(huì)受到增加層數(shù)的影響。

面板化注意事項(xiàng)

拼板幫助制造商降低成本，允許您在單個(gè)面板上組織多個(gè)板通過生產(chǎn)線加工。以下是將面板化納入設(shè)計(jì)時(shí)需要了解的重要尺寸和公差：

l面板尺寸：18 x 24英寸面板是標(biāo)準(zhǔn)面板，雙面面板的間隙周長為?英寸。這樣的面板可能適合最大16 x 22英寸的單板尺寸。

l布線/計(jì)分間隙：電路板輪廓和內(nèi)部切口的公差為±0.010英寸，各個(gè)PCB之間的間距為0.100英寸，以實(shí)現(xiàn)接線片間距。

您和您的制造廠都將從減少面板上浪費(fèi)的材料中受益。在選擇制造廠提供的一種標(biāo)準(zhǔn)格式之后，您可以為您的PCB設(shè)計(jì)選擇面板。

PCB上的鉆孔和過孔

在PCB上鉆孔時(shí)，要考慮許多尺寸和公差：

鉆頭直徑：鉆頭通常以0.05毫米（或2密耳）的增量制造。您需要熟悉英制和公制單位以及鉆具系統(tǒng)。

l生產(chǎn)孔尺寸過大：如果要電鍍通孔，最好將鉆頭尺寸過大，以考慮到電鍍的厚度（例如，PTH為4 mil或0.10 mm）。

l常見的孔公差：一般情況下，制造商建議的通孔最小孔徑為0.3-0.4 mm

導(dǎo)電墊和走線

為了遵守EMI / EMC注意事項(xiàng)，電路板的導(dǎo)電部件通常具有最小的間隙要求。這是放置焊盤和走線時(shí)要考慮的一些重要尺寸。

l銅走線寬度/間距：銅特征之間的最小氣隙和最小走線寬度均為0.003至0.010英寸。您可以期望為小于0.007英寸的間距或?qū)挾戎Ц兑鐑r(jià)。

l墊片和環(huán)形圈：墊片的尺寸通常由行業(yè)要求決定。根據(jù)制造商所需的公差，您可以優(yōu)化鉆頭和墊塊的尺寸，以達(dá)到理想的環(huán)形尺寸。環(huán)形圈是指從焊盤外部到鉆孔內(nèi)部的銅量。只需從焊盤尺寸中減去鉆頭尺寸，然后除以2。請(qǐng)務(wù)必考慮一些余量，因?yàn)橛捎阢@頭的游蕩會(huì)導(dǎo)致通孔偏離中心鉆出，并導(dǎo)致諸如斷頭之類的問題。

可制造性始于CAD

從在電氣元件上粘附到EMI / EMC間隙，到在多層板上仔細(xì)地布置通孔和走線，PCB設(shè)計(jì)都可能變得非常復(fù)雜。如果您想確保自己的設(shè)計(jì)能夠在生產(chǎn)車間進(jìn)行，PCB設(shè)計(jì)軟件可以為您提供幫助。