當我們考慮PCB設計領域時，必須遵循準則和標準才能實現最佳和準確的設計。即使這樣，也必須進行測試和設計測試（模擬），以確保產品按預期運行并在指定的時間內可靠。這些測試對于評估PCB性能，設計的可靠性和準確性至關重要。PCB設計人員所不希望的一件事就是在最后一分鐘發現他們的產品出現故障或出現故障。

正如前面提到的，即使是經過適當設計和嚴格設計的pcb，也容易出現故障和故障。這是大多數電子設備從原型階段遺留下來的問題，需要PCB設計人員進一步故障排除。然而，最令人不安的是那些在產品正式投入使用之前沒有被注意到的問題。這些保證了對PCB可靠性測試的需求成倍增加，因為它們在幾乎所有電子設備中都需要用到。

經過測試可確保PCB可靠性

工程師之間的常識是，PCB測試是PCB開發和設計過程中至關重要的部分。從設計開始到生產過程中進行這些測試，有助于降低成本，并在問題遺留到正式產品之前解決它。此外，針對PCB有各種各樣的PCB測試方法。其中許多可以在小型程序集或原型階段實現。

可靠性測試從原理圖和硬件設計本身開始。它是根據組件屬性及其在電路設計中的放置方式進行的。這些測試旨在更仔細地研究潛在的焊點問題，短路和功能問題。所有這些項目均提高了PCB的可靠性，并改善了整體設計和功能，從而確保每個經過測試的PCB都能按預期運行。這些類型的測試還在PCB設計過程中提供了其他好處，例如：

節省時間：可靠性類型測試可以節省時間，因為它指出了需要更快改進的地方。反過來，這使設計人員更容易快速有效地解決問題。總體而言，它提高了生產率，降低了風險，提高了可靠性并降低了成本。

發現錯誤：所有PCB設計的目標都是在最終產品的整個生命周期中實現高水平的功能，性能和能力。這就是為什么盡快發現錯誤和錯誤，獲得更高級別的可靠性并降低將來發生可靠性問題的風險的原因。

降低成本：由于盡早發現錯誤，故障和可能的可靠性問題，因此可以節省公司資金，并減少將來發生可靠性問題的風險。

盡管并非所有類型的PCB都需要進行相同數量的嚴格測試，但它們通常具有相同的測試項目或面積。這些項目或區域如下：

覆膜：特別是由于覆膜質量對于PCB的使用壽命至關重要。此外，剝離層壓板會導致PCB最終功能出現問題。

鍍銅：這是銅質量測試，即拉伸強度和伸長率。

可焊性：確保組件可以牢固地連接到PCB。該測試還著重于潤濕性或表面接受液態焊料的能力。

孔壁質量：測試以確保孔壁不會開裂或分層。該測試的重點是使PCB承受環境壓力，以確保可靠性。

電氣：測試PCB傳導電信號且低泄漏的能力。

環境：測試PCB在潮濕環境中抵抗水吸收的可靠性。

清潔度：測試PCB抵抗環境因素（如濕度，腐蝕和其他環境條件）的能力。

PCB測試方法類型

可以使用多種PCB測試方法，但是沒有一項測試能夠檢測出每個問題或符合設計人員的所有要求。因此，您應該仔細考慮這些測試方法，以確定其中哪些滿足您的特定需求。此外，在決定哪種方法最適合您的需求之前，應該考慮一些因素。它們包括測試方法的可靠性，要測試的問題以及要測試的產品類型。

測試方法概述和總結

在線測試（ICT）

它使制造商可以測試各個組件并測量其性能，而不必考慮與它們相連的其他零件。此外，它能夠檢測98％的故障，并且最適合模擬電路，因為它擅長測量電容，電阻和其他模擬測量。

無固定裝置在線測試（FICT）/飛針測試

FICT是一種ICT，無需定制夾具即可運行，從而降低了測試的總成本。取而代之的是，它使用簡單的夾具來固定電路板，同時使測試針腳移動，并使用軟件控制的程序測試其上的相關點，因此得名“飛針測試”。盡管這是一種有效且具有成本效益的測試方法，但它往往比標準ICT慢。

功能電路測試

顧名思義，功能電路測試（FCT）是一種測試電路功能的測試。FCT模擬由可能與被測設備（DUT）通信的任何潛在設備組成的操作環境，并模擬該設備可能使用的最終電氣環境。這些類型的測試可能會有所不同，但是它們都模擬了相關PCB的操作環境。

邊界掃描測試

邊界掃描測試檢查PCB的走線。當不可能到達電路的所有節點時，它提供了一種測試集成電路的方法。通常在現場服務中使用它來查找功能系統內的問題。

制造設計（DFM）測試

制造設計（DFM）是組裝PCB拓撲的過程，重點是制造方法。這是一種設計思路，著重于緩解通常在制造和組裝過程中出現的問題。通常，您應該在項目時間表的早期進行DFM測試，以減少總體開發時間和成本。

組裝設計（DFA）測試

對于PCB，組裝與設計本身同樣重要。因此，測試組裝設計（DFA）同樣重要。無論使用什么組件，您都需要能夠安全有效地組裝它們，以實現最終產品。此外，您應該在設計過程的早期就實施DFA測試，以最大程度地降低生產成本并減少開發時間。

測試設計（DFT）

顧名思義，測試設計（DFT）是指易于測試的PCB設計。所有PCB都需要進行一定程度的測試。因此，請謹慎設計您的設計，以有效地適應這一需求。在如此強調測試的情況下，可以肯定的是，為了確保做到這一點而進行的測試具有高度的重要性。

注意：盡管DFT在實施過程中需要進行額外的設計和工程設計，但它可以減少故障和降低制造成本，從而帶來收益。

供應鏈設計（DSC）

DSC專注于產品的生命周期。通常，它指向設計中使用的組件，這些組件更容易獲得且也具有成本效益。如果需要，這使得最終產品更易于制造和維修。因此，測試DSC也是要考慮的重要方面，它直接影響可靠性。例如，如果您購買了新的OLED 4K電視，但在使用6個月（保修12個月）后，需要維修，但上述維修所需的組件所花的費用比最初購買的要多。

如果這種情況發生在保修期之外，那么這種情況對于從事保修工作的公司和消費者來說都是一場噩夢。

IPC和PCB分類的分類標準集

IPC是制定PCB相關標準的組織。該協會以前稱為印刷電路協會，但現在稱為連接電子工業協會。IPC標準是電子行業采用的用于設計，PCB制造和電子裝配的標準。

在IPC的標準內，是對PCB進行分類的劃分類別。它們如下：

第1類電子產品：由通用電子產品組成，例如玩具，手電筒和智能手機。總體而言，這些是生命周期短，質量或可靠性最低的電子產品。

2類電子產品：包括專用服務電子產品，例如筆記本電腦，微波爐和電視。總體而言，這些設備的壽命周期較長或較長，因此需要或期望持續的性能。換句話說，促進不間斷服務的設備并不重要。

3類電子產品：3類電子產品包括高可靠性電子產品，例如航空航天，軍事和醫療應用。這些設備的使用壽命非常長，具有最高標準水平。它們提高了故障安全性能和功能以及不間斷的服務。此類設備提供的功能至關重要，并且必須遵守最嚴格的準則。

提升可靠性的設計是每個PCB設計人員的最終目標。IPC制定的標準為可靠性的重要程度提供了一個藍圖。盡管我們可能從未親身體驗過它的重要性，但是，一次訪問醫院的重癥監護室將可能就會明白。可靠性的重要程度超越了利潤率和回報率，因為在某種情況下這將涉及到生死攸關的問題。