2020年9月9-11日，普萊信智能技術(shù)有限公司攜新品亮相CIOE2020中國國際光電博覽會。

CIOE 2020中國國際光電博覽會于9月9-11日在深圳國際會展中心舉行。普萊信攜最新的半導(dǎo)體設(shè)備、高精密繞線設(shè)備參展，作為中國高端裝備平臺型企業(yè)，普萊信以90平米大型展臺亮相最新產(chǎn)品。為光通信行業(yè)的光模塊、半導(dǎo)體器件、MiniLED等封裝提供先進的解決方案。

普萊信作為半導(dǎo)體設(shè)備代表企業(yè)，C114、訊石、中國光電等行業(yè)媒體對公司進行了采訪報道，總經(jīng)理孟晉輝表示：“普萊信經(jīng)過三年持續(xù)的研發(fā)投入，建立了擁有核心知識產(chǎn)權(quán)的、完全自主開發(fā)的，包括運動控制器、伺服驅(qū)動、直線電機和機器視覺技術(shù)在內(nèi)的底層技術(shù)平臺，并在此自有平臺的基礎(chǔ)上，開發(fā)了COB高精度固晶機、IC級固晶機、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、精密繞線設(shè)備等產(chǎn)品，幾乎所有設(shè)備都是打破國外廠家的壟斷，實現(xiàn)了國產(chǎn)化的突破升級。”

普萊信作為一家由技術(shù)研發(fā)驅(qū)動的公司，在Mini LED的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備領(lǐng)域，通過和中科院、國內(nèi)LED芯片巨頭等的合作，創(chuàng)造性的開發(fā)了COB倒裝巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder，專為MiniLED封裝設(shè)計的超高速固晶設(shè)備，獨家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，完全不同于傳統(tǒng)的Pick&Place固晶工藝。最小支持150um的芯片尺寸，最快每小時產(chǎn)能可以做到180K，精度達(dá)到±15微米。普萊信的XBonder是全球最領(lǐng)先的類似設(shè)備，相信隨著XBonder的推出，困擾MiniLED行業(yè)的量產(chǎn)瓶頸將得到解決。

普萊信COB倒裝巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder

普萊信和某通信巨頭聯(lián)合開發(fā)，開發(fā)出DA401，DA401A，DA402等COB高精度固晶機，設(shè)備定位精度正負(fù)1.5微米，貼裝精度正負(fù)3微米，可以完全媲美國際最領(lǐng)先產(chǎn)品，創(chuàng)造性的同時支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝，擁有自動換吸嘴功能，最多支持六種不同吸嘴，提供高精高準(zhǔn)PostBond 數(shù)據(jù)，貼裝后無需人工復(fù)測，極大降低生產(chǎn)人工。COB高精度固晶機系列產(chǎn)品一經(jīng)推出，獲得華為，立訊，銘普等國內(nèi)外大公司的認(rèn)可。為高精度的40G、100G及400G高端光通信模塊封裝設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)替代，促進我國5G光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

另外，普萊信推出本土化的8寸，12寸高速固晶設(shè)備，在公司底層技術(shù)平臺的基礎(chǔ)上，經(jīng)過三年的研發(fā)，陸續(xù)推出DA801，DA1201等IC級固晶機，所有產(chǎn)品在精度，速度，穩(wěn)定性上完全媲美進口產(chǎn)品，貼裝精度正負(fù)15-25微米，角度精度正負(fù)1度，填補了國產(chǎn)直線式IC級固晶機的空白，解決了目前國內(nèi)IC、半導(dǎo)體封測廠長期以來需要依賴國外昂貴的進口設(shè)備，國內(nèi)沒有能滿足工藝條件設(shè)備的痛點。普萊信IC級固晶機，目前已獲得了國內(nèi)知名封裝企業(yè)如：富士康，臺灣杰群，福滿電子等的認(rèn)可。

fqj