【SA：2020年Q2全球智能音箱銷量增長至3000萬臺】8月12日消息，Strategy Analytics預測，在新冠疫情的影響下，2020年Q2全球智能音箱銷量增長至3000萬臺，比Q1增長6％。亞馬遜以21.6％的市場份額排名第一，其次是谷歌（17.1％）和百度（16.7％）。Strategy Analytics還預測，隨著越來越多的經濟體開始復蘇，智能音箱市場在第三季度的表現將會更加強勁，全球智能音箱銷量將有望達到全年的1.61億。

芯視半導體完成數千萬人民幣A+輪融資

南京芯視半導體有限公司（以下簡稱“芯視半導體”）是一家智慧顯示芯片研發商，產品主要有硅基LCoS微顯示芯片、硅基OLED微顯示芯片、硅基Micro LED微顯示芯片、空間光調制器。產品廣泛應用于AR/VR/MR眼鏡、車載HUD、光通訊、光計算、3D打印等新興領域。

團隊方面，芯視半導體擁有國內外微電子、光電顯示、材料領域核心專業人員和研發人員。團隊成員自2012年開始潛心研究，在硅基微顯示和空間光調制等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。創始人何軍擁有近三十年從業經歷，服務過iQstor、華為、UIT、微軟技術中心、同創，并多次創業。

近日宣布完成數千萬元人民幣A+輪融資，由鼎興量子、啟賦資本、深圳創新投資集團、佳康基金等機構聯合投資。芯視半導體創始人何軍董事長表示，此輪融資在“后疫情時代”特殊市場環境下尤為可貴，未來，芯視半導體將加速產品研發、產線建設，為行業合作提供更專業的服務和更有競爭力的產品。

臺積電3家晶圓廠設備供應商7月營收同比大增 最高接近80%

8月12日消息，據國外媒體報道，為蘋果等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業的前列，他們7nm和5nm工藝都是率先量產，這兩大工藝的產能目前也非常緊張，眾多廠商還在排隊等待。先進的工藝也為臺積電贏得了大量的代工訂單，他們今年前7個月的營收，同比均大幅增長，最高的2月份達到了53.4%。

臺積電在芯片制程工藝方面走在行業的前列，今年的營收同比大幅增長，也就會帶動其供應商的營收同比大幅增加。外媒日前的報道就顯示，臺積電供應鏈中的3家晶圓廠設備供應商，7月份的營收同比均大幅增加。

外媒報道中所提到的3家臺積電晶圓廠設備供應商，分別是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。

京鼎精密是富士康集團旗下的公司，產品主要是半導體與液晶平面顯示器制造中所使用的設備模組及元件，他們在7月份營收9.74億新臺幣，折合約3310萬美元，同比增長79.6%，環比增長2.6%。

弘塑科技是半導體濕制程設備供應商，主要產品是金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8英寸及12英寸單芯片旋轉清洗設備等，其在7月份營收2.23億新臺幣，同比增長36.8%。

家登精密是光罩盒與晶圓載具供應商，在臺積電極紫外光刻工藝產能需求強勁的推動下，7月份的營收達到了2.15億新臺幣，前7個月的營收達到了14.5億新臺幣，同比增長16.3%。（Techweb）

愛立信宣布與斯洛文尼亞電信達成5G合作協議

8月12日消息，據國外媒體報道，周三，瑞典電信設備供應商愛立信宣布與斯洛文尼亞電信達成5G合作協議。

愛立信在官網中表示，它已經達成第100份5G商用合作協議或合同，從而實現了重要的5G里程碑。

根據5G協議的條款，愛立信將向斯洛文尼亞電信提供RAN（無線接入網）和Packet Core解決方案。

據悉，最初的5G服務將部署在斯洛文尼亞的各大城市，大約覆蓋25%的人口。斯洛文尼亞電信計劃到2020年底將5G覆蓋率提高到33%。（Techweb）

研究機構預計今年全球人工智能營收1565億美元 同比仍有明顯增長

8月12日消息，據國外媒體報道，今年全球眾多行業都受到了影響，部分產品和服務的市場需求明顯下滑，近幾年大熱的人工智能行業也受到了一定的影響，但其仍會保持增長，只是增速會有放緩。

人工智能行業今年仍會保持增長、但增速會放緩，源自市場研究機構最新發布的報告。

研究機構在報告中表示，受疫情影響，今年全球人工智能市場的增長速度會有一定的放緩，但投資預計很快會恢復，今年全球人工智能市場的營收，預計會達到1565億美元，較2019年增長12.3%。

從研究機構的預計來看，全球人工智能市場在未來的4年仍將快速增長，預計營收在2024年將超過3000億美元，復合年均增長率預計為17.1%。

研究機構的一名高管透露，人工智能應用程序仍是企業數字化轉型的前沿技術，推動企業創新與改善業務運營。（Techweb）

爆料：華為半導體 “塔山計劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內建設 45nm 產線

8月12日消息，近期，華為消費者業務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術做起，打造新生態。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。IT之家獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料 + 新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。

據爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解，由于國際大環境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產，華為由此在內部開啟塔山計劃。

根據消息，華為已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。包括上海微電子，沈陽芯源（芯源微），盛美，北方華創，中微，沈陽拓荊，沈陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通（萬業企業），中科飛測，上海睿勵，上海精測（精測電子），科益虹源，中科晶源，清溢光電等數十家企業進入華為計劃合作名單。（IT之家）

芯片測試商京元電子與矽格準備提高產能 應對聯發科強勁需求

8月12日消息，據國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到在5G智能手機處理器方面有很大進展的聯發科，預訂了臺積電等芯片代工商的更多產能，隨后也有報道稱芯片后端供應鏈擴大產能，應對聯發科追加訂單。

而在最新的報道中，外媒稱京元電子與矽格這兩家芯片測試服務商，已在準備提高產能，應對聯發科四季度的強勁需求。

外媒是援引產業鏈消息人士的透露，報道京元電子與矽格準備提高產能、應對聯發科需求的。

作為全球為數不多的能大規模供應智能手機處理器的廠商，聯發科在進入5G之后存在感明顯增強，目前已推出了多款5G智能手機處理器，已被多家智能手機廠商所推出的5G智能手機采用。（Techweb）

2020 年上半年前十大半導體廠商：英特爾第一，華為海思首入前十強

8 月 12 日消息半導體市場研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半導體廠商，前五名分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技，第六名至十名依序為博通、高通、英偉達、德州儀器、海思。

IC Insights 報告顯示，2020 年上半年，前十大半導體公司的銷售額比 19 年上半年增長了 17%，是全球半導體行業總增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的銷售額都至少為 50 億美元，比 19 年上半年多了兩家公司。如圖所示，上半年銷售額為 52 億美元，才能進入 1H20 前十名半導體供應商名單。

華為旗下海思是 2020 年上半年新進入前十排名的一家公司，取代了英飛凌。上半年，海思的銷售額同比激增 49%，公司排名躍升 6 位至第 10 位，成為首家進入全球前十榜單的中國大陸半導體供應商。不過，海思在前十排名中的時間可能是短暫的。華為消費者部門總裁余承東之前表示，美國第二輪制裁禁止半導體供應商使用美國制造的設備為華為生產芯片，其芯片的生產將于9月15日結束。他還表示，今年可能是華為高端麒麟芯片的最后一代。

IT之家了解到，排名前十的企業中，有一家純代工企業臺積電，該公司 1H20/1H19 營收大增 40%，表現強勁。這一增長很大程度上是由于蘋果和海思為各自的智能手機銷售 7nm 應用處理器的激增。如果不包括臺積電，英飛凌的排名將升至第 10 位。（IT之家）