在未來制造業和工業界需要與數字技術合作的社會中，各種產品和設備正在轉換為IoT。這些產品和設備需要集成到更高的工作速度和高密度的元件安裝中，并且人們認為，作為這些產品的核心的印刷電路板上的電子電路的重要性在未來將進一步提高。

通過將電子組件固定并布線在印刷電路板上來構造用于各種產品的電子電路。電子電路上安裝了各種類型的組件，例如電容器，電阻器，線圈，二極管，晶體管，開關等。

將來，隨著諸如可穿戴設備之類的小型物聯網設備的普及，將需要更高的密度，并且還需要根據產品規格進行定制。這次，本文將介紹幾種在PCB上安裝組件的方法。

PCB安裝方式：

焊接

焊接是將金屬與已被熱融化的焊料接合的過程，也稱為“焊接”。

它用于連接不需要很大機械強度的金屬。由于在接合后在金屬之間帶來良好的導電性，因此被廣泛用于接合電氣部件，電線，印刷電路板，端子以及諸如連接器之類的布線部件以形成電路。

焊料的一般成分是錫與3％的銀和0.5％的銅的合金。曾經有一段時間，含鉛的焊料被廣泛使用，但后來發現了它的危害性，現在大部分焊料已經是無鉛的了。

焊接的主要金屬是銅，黃銅，鐵（鍍鋅鐵，馬口鐵等），而鍍鎳的金屬很常見，據說很難焊接鋁或不銹鋼。

對于手工作業，通常使用烙鐵，但也有在明火下加熱的方法。

IMT（插入式安裝技術）

這是在安裝帶引線的組件（腳）時使用的安裝方法。將引線部分插入PCB（印刷電路板）上的孔后，進行焊接。它們是手動插入的。必須根據零件類型正確使用插入器。軸向部件插入機用于插入水平部件，例如碳電阻器，而徑向部件插入機用于插入垂直部件，例如鋁電解電容器。

SMT（表面貼裝技術）

這是一種在印刷電路板上印刷焊膏（已添加助焊劑以使其具有適當粘度的焊粉），在其上放置組件，然后加熱以熔化并粘合焊料的方法。隨著部件的小型化和高密度安裝的發展，這種方法已成為近年來的主流，并且不斷的在改進。

在上述IMT（插入安裝技術）中，必須確?？字g的空間以保持板的強度。因此，高密度布線和集成是困難的。使用SMT（表面貼裝技術），可以保持電路板的強度，并且可以設計電路板上的布線而不受孔的限制。通過提高電子部件的集成密度，可以減小電路板本身的尺寸。

通過用刮刀將焊錫膏擠壓在帶孔的不銹鋼圖案紙（金屬掩模）上，將焊錫膏以一定的厚度施加到要連接的零件上。將零件安裝到涂層零件上之后，將板和零件在回流爐中加熱并冷卻以將其連接在一起。如今，這些過程大多數都是自動化的。