日前，高通公司宣布，計劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴展至高通驍龍4系，以規(guī)模化地加速5G在全球的商用化進程。與其他驍龍移動平臺秉承的理念一致，全新驍龍4系旨在提供真正面向全球市場的5G能力，從而支持5G的快速普及。目前，來自非洲、亞洲、歐洲、北美、大洋洲/澳大利亞和南美的超過35個國家/地區(qū)已經(jīng)部署了超過80個5G商用網(wǎng)絡(luò)。

高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）表示：“高通將繼續(xù)為5G的規(guī)模化商用鋪平道路。通過將5G擴展至驍龍4系移動平臺，我們預(yù)計5G將能夠惠及不同區(qū)域的近35億智能手機用戶。驍龍4系5G移動平臺將為更廣泛的消費者帶來各種主要的中高端特性，超越海量市場對于該層級產(chǎn)品的預(yù)期，從而實現(xiàn)我們讓所有智能手機用戶都能使用上5G技術(shù)的愿景。”

目前，高通公司的5G移動平臺包括：驍龍8系：驍龍865 Plus、驍龍865和驍龍855；驍龍7系：驍龍768G、驍龍765和765G；驍龍6系：驍龍690。

摩托羅拉總裁Sergio Buniac表示：“摩托羅拉致力于為所有人帶來更智能的技術(shù)。隨著高通的5G移動平臺擴展到驍龍4系，我們將為消費者提供更完整的5G終端產(chǎn)品組合，以強化我們在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。我們很高興在2021年繼續(xù)與高通合作，致力于實現(xiàn)我們共同的愿景——為所有人提供5G服務(wù)。”

OPPO創(chuàng)始人、CEO陳明永表示：“OPPO和高通公司在推動5G技術(shù)拓展方面一直保持密切合作，我們非常高興看到高通公司將5G技術(shù)拓展到驍龍4系移動平臺。我們將持續(xù)與高通公司一同推動5G產(chǎn)品在全球的大規(guī)模商用。”

小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍表示：“今年是5G普及年，在推動5G的規(guī)模化部署方面，我們已經(jīng)采用驍龍8系以及7系5G移動平臺推出了多款5G智能手機。現(xiàn)在，我很高興地看到高通公司進一步將5G擴展至驍龍4系，加速推動5G在全球的商業(yè)化進程。小米將是全球首批推出驍龍4系5G智能手機的廠商，這也是小米與高通公司長期合作的又一進展。”

有關(guān)驍龍4系5G移動平臺的更多信息將于晚些時候公布。搭載該平臺的商用終端預(yù)計將于2021年第一季度面市。
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