針孔或氣孔是相同的，并且是由焊接過程中印刷板的排氣引起的。波峰焊期間的引腳和氣孔形成通常總是與鍍銅層的厚度有關。板上的水分會通過薄的銅鍍層或鍍層中的空隙逸出。通孔的鍍層至少應為25um，以防止波峰焊期間板上的水分通過銅壁變成水蒸氣和氣體。

術語“銷釘”或“吹孔”通常用于指孔的大小，并且銷釘很小。尺寸僅取決于逸出的水蒸氣量和焊料固化的位置。

圖1：吹孔

解決此問題的唯一方法是在通孔中至少鍍上25um的銅，以提高板的質量。烘烤通常用于干燥板，以消除氣體問題。燃燒電路板會排干電路板上的水，但不能解決問題的根本原因。

圖2：針孔

PCB孔的無損評估

該測試用于評估帶有鍍通孔的印刷電路板的脫氣效果。它表示通孔連接中存在薄鍍層或空隙。可以在庫存時，生產過程中或最終組裝時使用它來確定焊角空隙的原因。如果在測試期間注意板子，則可以在測試后將板子用于生產，而不會損害最終產品的外觀或可靠性。

檢測設備

l樣品印刷電路板，用于評估

l加拿大博爾森機油或光學清潔后可以目測檢查的合適替代品，測試后可以輕松清除

l皮下注射注射器，將油脂涂在每個孔上

l吸油紙去除多余的油

l帶有頂部和底部照明的顯微鏡。或者，將燈箱放大5倍至25倍，并使用合適的放大倍率

l帶溫度控制的烙鐵

測試方法

選擇樣品板或板的一部分進行檢查。使用皮下注射器，用光學透明油填充要檢查的每個孔。為了有效檢查，油必須在孔的表面上形成凹彎月面。凹形使整個鍍通孔在視覺上可見。在吸水紙上形成表面凹彎月面并去除多余油脂的簡單方法。如果孔中存在空氣滯留，則應施加額外的油，直到清晰可見整個內表面為止。

樣品板安裝在光源上方。這允許通過孔照亮鍍層。顯微鏡的簡單燈箱或下部照明燈可以提供足夠的照明。在測試過程中，需要合適的光學瞄準鏡來檢查孔。對于典型的檢查，您可以在5倍的放大率下看到氣泡的形成。然后使用25倍放大率更詳細地檢查通孔。

接下來，將焊料回流到鍍通孔中。這也會局部加熱周圍的電路板區域。最簡單的方法是在板的焊盤區域或連接到焊盤區域的軌道上使用細尖的烙鐵。烙鐵頭溫度可能會有所不同，但是500°F通常是令人滿意的。在使用烙鐵時，應同時檢查孔。

在通孔中的錫鉛鍍層完全回流之后，可以看出氣泡從通孔鍍層的薄或多孔區域產生。脫氣被認為是恒定的氣泡流，表明存在針孔，裂紋，空隙或薄鍍層。通常，如果釋放出氣體，則會持續大量時間。在大多數情況下，它將持續到移除熱源為止。它可以持續1-2分鐘。在這種情況下，板材可能會因熱而變色。通常，可以在加熱電路30秒鐘內評估它。

測試后，可以用合適的溶劑清洗電路板，以除去測試過程中使用的所有油脂。該測試使您可以快速有效地檢查銅或鍍錫/鉛的表面。該測試可用于不是錫/鉛表面的通孔。對于其他有機涂層，由涂層引起的起泡在幾秒鐘內停止。該測試你可以將過程和結果以錄像的形式記錄下來，供以后討論。