抗干擾問題是現(xiàn)代電路設(shè)計中非常重要的一個環(huán)節(jié)。它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和可靠性。對于PCB工程師來說，抗干擾設(shè)計是每個人都必須掌握的重點和難點。印刷電路板的抗干擾設(shè)計與特定電路密切相關(guān)。接下來，我們將講解一些用于PCB抗干擾設(shè)計的常見措施。

1.電源線設(shè)計

根據(jù)PCB電路板的電流，嘗試增加電源線的寬度以減小回路電阻。同時，電源線和地線的方向應(yīng)與數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆较蛞恢拢兄谠鰪娍乖肽芰Α?/span>

2.地面設(shè)計

接地線設(shè)計的原則是：

（1）數(shù)字地與模擬地分開。如果板上既有邏輯電路又有線性電路，則應(yīng)將它們盡可能地分開。低頻電路的接地應(yīng)盡可能在單點平行接地。當(dāng)實際接線困難時，可以將其部分串聯(lián)，然后并聯(lián)接地。高頻電路應(yīng)在多個點串聯(lián)接地。盡可能在高頻組件周圍使用柵格狀的大面積接地箔。

（2）接地線應(yīng)盡可能粗。如果接地線很直，則接地電位會隨電流的變化而變化，從而降低了抗噪性能。因此，應(yīng)加粗接地線，使其可以通過印刷電路板上允許電流的三倍。如果可能，接地線應(yīng)在2?3mm以上。

（3）接地線形成閉環(huán)。大部分印刷電路板由數(shù)字電路組成，印刷電路的接地電路可以提高抗噪聲能力。

3.安全電容器配置

PCB設(shè)計的一種常見做法是在印制板的各個關(guān)鍵部分中配置適當(dāng)?shù)难a償電容器。

后退電容器的一般配置原則是：

（1）電源的輸入端跨接10?100uf的電解電容器。如果可能的話，最好連接100uF以上的電容。

（2）原則上，每個集成電路芯片都應(yīng)配備一個0.01pF的陶瓷電容器。如果印刷電路板沒有足夠的空間，則可以每4?8個芯片布置一個1?10pF的電容器。

（3）對于RAM和ROM存儲設(shè)備等在關(guān)機期間抗噪能力較弱且功率變化較大的設(shè)備，應(yīng)在芯片的電源線和地之間直接連接一個去耦電容器。

（4）電容器的引線不應(yīng)太長，特別是高頻旁路電容器不應(yīng)有引線。

4，消除PCB設(shè)計中電磁干擾的方法

（1）減少環(huán)路：每個環(huán)路等效于一個天線，因此我們需要最小化環(huán)路的數(shù)量，環(huán)路的面積以及環(huán)路的天線效應(yīng)。確保信號在任意兩點只有一條環(huán)路，避免人為環(huán)路，并盡可能使用電源平面。

（2）濾波：濾波可用于降低電源線和信號線上的EMI。有三種方法：去耦電容器，EMI濾波器和磁性元件。

過濾器類型

（3）屏蔽。

（4）最小化高頻設(shè)備的速度。

（5）提高PCB板的介電常數(shù)可以防止PCB附近的傳輸線等高頻部分向外輻射；增加PCB板的厚度并最小化微帶線的厚度可以防止電磁線溢出并防止輻射。