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【風云四號B衛星完成研制 明年擇機發射】財聯社8月24日訊，從航天科技集團八院了解到，除了目前已經在軌道上運行的7顆風云衛星，我國還將在明年擇機發射風云四號B星。屆時我國風云衛星家族將又添一員，進一步提升我國天氣預報的能力。

星猿哲XYZ Robotics完成近2000萬美元A+輪融資

XYZ Robotics一家自動化分揀機器人研發商，由CMU機器人學博士周佳驥、MIT EECS博士俞冠廷和北大碩士邢梁立博共同創立，是全球唯一連續三年斬獲亞馬遜機器人揀選挑戰賽全球前三的團隊，專注于從事工業自動化領域機器人產品的研發業務，旗下依托深度學習和機器人操縱技術研發的倉庫分揀機器人可將揀選和包裝之間的分撥流程自動化，將混雜無序的貨品依照訂單要求進行揀選，致力于幫助提高倉儲和貨物分揀配送領域的效率。

在物流行業，抓取無注冊信息的各色各狀的商品是自動化揀選的最大難點。XYZ Robotics通過結合領先的深度學習、3D幾何視覺、最優運動規劃算法和全球專利快換夾具系統實現了品類倉的全自動分揀。其產品在各項關鍵性能指標(揀選效率、SKU覆蓋率、人工干預率等)全面領先。公司通過先進算法降低對硬件性能的依賴，提供高性價比的產品和解決方案。以近期交付的國內頭部物流客戶倉庫揀選工作站為例，大促日前13天進場，大促日當天可穩定交付運營，99.9%的準確率，2年投資回報期。

8月24日，XYZ Robotics，一家致力于機器人手眼協調應用的技術公司，正式宣布完成A+輪融資，融資金額為近2000萬美元。本輪融資由源碼資本領投，高榕資本、晨興資本超額跟投。光源資本擔任本輪融資的獨家財務顧問。

對于此次A+輪融資，星猿哲CEO周佳驥表示，“感謝源碼、晨興、高榕的認可和支持，公司將持續深入了解物流場景和產線工藝，將機器人手眼協調能力更快更好地賦能更多可規模復制的場景。XYZ Robotics的每一點進步和成績都是團隊共同努力的結果，我們將把資本市場的資源支持轉化為更優秀的人才團隊，用人才和技術優勢帶動產品和市場優勢，產品和市場能力反哺人才團隊的建設。”

臺積電明日舉辦技術論壇 市場聚焦2nm采取路徑等熱點

8月24日消息，據臺灣媒體報道，臺積電明日舉行年度技術論壇，CEO魏哲家親自開講，分享產業現況及臺積電最新技術進展，市場聚焦臺積電沖刺3nm試產及未來2nm采取的技術路徑，以及先進封裝等熱點。

在2019年年報中，臺積電首度提及2nm技術，表示已開始研發，同時針對2nm以下的技術進行探索性研究。上月，有臺灣媒體報道，臺積電在2nm研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術(gate-all-around，簡稱GAA)技術。

受疫情影響，今年的技術論壇，由4月延至明天舉行，并且首度改為線上形式舉辦。

今年論壇主題包括臺積電先進制程技術、特殊技術、先進封裝技術，以及產能擴充計劃與綠色制造成果。并分別由魏哲家分享產業現況及臺積電最新技術進展；業務開發資深副總經理張曉強說明臺積電先進制程技術；研究發展系統整合技術副總經理余振華說明先進封裝制程技術進展。(Techweb)

三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

8月24日消息，據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。

外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。

從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。

三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來打造邏輯半導體。利用3D封裝技術，芯片設計商在打造滿足他們特殊要求的定制化解決方案時就有更大的靈活性。

在本月中旬對外展示時，三星方面透露，他們的這一技術已經成功試產，能改善芯片的運行速度和能效。（Techweb）

華為Mate 40系列旗艦即將發布臺積電開足馬力確保麒麟9000交貨

根據華為消費者業務CEO余承東最新確認的消息，全新華為Mate 40系列旗艦將在9月份如期發布，同時他還正式宣布，該系列機型將搭載新款麒麟9000系列芯片，但由于美國禁令導致臺積電斷供，這將可能是麒麟芯片的絕唱。不過現在唯一比較欣慰的是，由于此前密切的合作，臺積電將在9月中旬的最后截止日期之前確保芯片交貨量。

據外媒最新發布的消息顯示，鑒于9月15日之后臺積電將不能再為華為出貨，因此目前臺積電正在開足馬力生產目前最先進的5nm工藝制程的麒麟9000芯片，預計下個月就會正式發布，比蘋果全新的iPhone12即將搭載的A14芯片還要早一個月左右。并且不僅是華為Mate40系列所搭載的麒麟9000，其他華為產品所搭載的7nm、16nm以及海思TWS耳機用的28nm芯片也都可以在最后期限前正常交付。（Techweb）

俄羅斯準備與華為在5G技術上開展合作

8月24日消息，據國外媒體報道，俄羅斯外交部長謝爾蓋?拉夫羅夫（Sergei Lavrov）表示，俄羅斯準備與華為在5G技術上開展合作。

華為是全球5G梯隊的佼佼者，是少數幾家能夠提供5G無線技術的公司之一，該公司與多國展開了5G合作，其中包括馬來西亞、俄羅斯、菲律賓和柬埔寨等等。

華為一直在俄羅斯大舉投資，目前該公司已經在該國設有多個研發中心。去年，該公司在該國開設了3個新的研發中心。

去年6月，該公司與俄羅斯第一大移動運營商MTS簽署了5G協議，內容包括共同開發5G技術，并在2019年和2020年試點推出5G網絡。

今年7月底，有報道稱，MTS成為俄羅斯第一個獲得許可在全俄83個地區提供5G服務的公司。

今年2月，華為在俄羅斯的一個開發者活動上宣布，它將在該國投資1000萬美元，以支持HMS生態系統發展。（Techweb）

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原文標題：硬創早報：俄羅斯準備與華為開展5G技術合作；三星加快部署3D芯片封裝技術望同臺積電競爭；臺積電CEO魏哲家等將出席全球技術論壇

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