電子裝聯常用PCB分類及簡介

根據結構形式、性能等級、材料、用途的不同，PCB可有多種分類方式，下面進行簡要介紹。

1 按結構形式分類

印制電路板按結構形式可以分為以下4種基本類型。

（1）單面板

單面板是指印制板上僅一面有導電圖形。這種結構形式的印制板，元器件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面上，所以這種PCB叫作單面板（Single－sided）。

單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉，必須繞獨自的路徑），現在已經很少使用。

（2）雙面板

雙面板是指印制板上雙面都有導電圖形。這種結構形式的印制板兩面都有導線，在雙面導線之間通過金屬導孔（via）進行互連。雙面板的布線面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），適用于更加復雜的電路。

（3）多層板

多層板是指印制板至少有4層或4層以上互相連接的導電圖形層，層間用絕緣材料相隔，經黏合熱壓后形成。多層印制板的采用是為了進一步增加有效的布線面積，通常采用一塊雙面板作內層、兩塊單面板作外層或兩塊雙面板作內層、兩塊單面板作外層，通過定位系統及絕緣黏結材料互連在一起，且導電圖形按設計要求進行互連。值得注意的是，板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層，因為在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。目前，常見的臺式計算主板多為4～8層的結構，某些大型的超級計算機主板可達40層以上，另外，理論上，多層板可以做到近100層。

（4）撓性印制板

撓性印制板即撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC），又稱為柔性印制電路板或軟性印制電路板。根據IPC的定義，撓性印制板是指以印制的方式，在撓性基材上面進行線路圖形的設計和制作的產品。與剛性印制板相比，撓性印制板具有高度撓曲性，可自由彎曲、卷繞、扭轉、折疊，可立體配線，可依照空間布局要求任意安排、改變形狀，并在三維空間內任意移動和伸縮，可達到組件裝配和導線連接一體化的效果，是電子產品向高密度、小型化、輕量化、薄型化、高可靠性方向發展的重要基礎支持。

撓性印制板還具有優良的電性能，耐高溫，耐燃，化學性質穩定，安定性好，它的使用為電路設計及整機裝配提供了極大方便。目前撓性印制板已廣泛應用于電子產品，特別是高檔電子產品中，如筆記本電腦、智能手機、軍事儀器設備、汽車儀表電路、照相機等。撓性印制板的最大缺點是其機械剛度不夠，但通過使用增強材料或采用軟硬結合的剛－撓板設計，可以較好地解決其承載能力不強的問題，撓性印制板未來應用的范圍和發展前景將越來越好。

2 按性能等級分類

印制板按性能等級可分為以下三級。

（1）1級——普通電子產品

1級PCB主要用于消費類電子產品，如某些計算機產品及其外圍設備等。對于此類PCB，外觀上沒有嚴格要求，只要具有完整的電路功能，能滿足使用要求即可。

（2）2級——服務類電子產品

2級PCB主要用于服務類電子產品，包括計算機、通信設備、復雜的商用電子設備、儀器、儀表及一些對用途要求并不非常苛刻的產品。這類產品要求有較長的壽命，對不間斷工作有要求，但工作環境并不惡劣。對于此類PCB，允許外觀不夠完美，但性能應完好，且有一定的可靠性。

（3）3級——高可靠性產品

3級PCB主要用于高可靠性產品，包括持續性能要求嚴格的設備、不允許有停機時間的設備和用于精密武器和生命支持的設備等。該類產品不但要求功能完整，還要求能隨時、不間斷地正常工作，需要具有很強的環境適應性、高度的保險性和可靠性。對于此類PCB，從設計到產品驗收都應有嚴格的質量保證措施，必要時還應做一些可靠性試驗。

3 按材料分類

印制板按所用材料不同，可分為有機樹脂材料和無機材料兩大類。

4 按用途分類

印制板還可按用途進行分類，因為用于某類產品的印制板，可能在層數、基材和結構形式上的要求是不同的，最終產品應是多種分類形式的組合。例如大類為剛性板、撓性板，再分為單面板、雙面板、多層板，細分為酚醛紙基單面板、環氧玻璃布雙面板、環氧玻璃布多層板等。