據(jù)杭州日?qǐng)?bào)報(bào)道,杭州市已啟動(dòng)實(shí)施30個(gè)標(biāo)志性工程,項(xiàng)目總投資約1萬(wàn)億元,這30個(gè)標(biāo)志性工程按照“2020年必須開(kāi)工項(xiàng)目、2020年必須完工項(xiàng)目、亞運(yùn)會(huì)前必須完工項(xiàng)目”3個(gè)梯度劃分,涉及基礎(chǔ)設(shè)施、科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、道路交通等多個(gè)領(lǐng)域。
值得一提的是,在“2020年必須開(kāi)工項(xiàng)目”中,包括2個(gè)集成電路攻堅(jiān)工程,紫光股份有限公司5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、以及富芯半導(dǎo)體模擬芯片項(xiàng)目。
今年4月,紫光股份公布120億元定增預(yù)案稱(chēng),擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象、發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)6億股,擬非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)120億元,募投項(xiàng)目緊密?chē)@云計(jì)算和5G兩個(gè)核心應(yīng)用方向。根據(jù)公告,作為紫光股份此次募投項(xiàng)目之一,5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資58億元,擬投入募集資金40.2億元。
5月30日,浙江杭州高新區(qū)(濱江)與紫光股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,宣布紫光股份將在高新區(qū)(濱江)建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目。
杭州日?qǐng)?bào)報(bào)道稱(chēng),紫光股份作為紫光集團(tuán)“從芯到云”戰(zhàn)略中“云戰(zhàn)略”的主要承載者,將在高新區(qū)(濱江)落地5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目,并加大5G芯片和相關(guān)設(shè)備的研發(fā)投入,打造5G應(yīng)用生態(tài)創(chuàng)新平臺(tái)。
同時(shí),紫光股份還將支持新華三集團(tuán)整合云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)及資源,建設(shè)“城市大腦”濱江平臺(tái),共同探索智慧項(xiàng)目的應(yīng)用場(chǎng)景落地,力爭(zhēng)打造樣板項(xiàng)目,形成“智慧濱江示范模式”。
8月17日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)對(duì)紫光股份非公開(kāi)發(fā)行股票申請(qǐng)進(jìn)行了審核。根據(jù)會(huì)議審核結(jié)果,公司本次非公開(kāi)發(fā)行股票申請(qǐng)獲得審核通過(guò)。
至于富芯半導(dǎo)體模擬芯片項(xiàng)目,3月17日,杭州高新區(qū)(濱江)富陽(yáng)特別合作區(qū)項(xiàng)目集中簽約暨集中開(kāi)工儀式,包括富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項(xiàng)目。
據(jù)悉,富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項(xiàng)目總投資400億元、用地647畝,擬建設(shè)12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產(chǎn)線,主要產(chǎn)品為面向汽車(chē)電子、人工智能、移動(dòng)數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動(dòng)的高功率電源管理模擬芯片,預(yù)計(jì)產(chǎn)能可達(dá)5萬(wàn)片/月。
此外,中欣晶圓項(xiàng)目出現(xiàn)在“2020年必須完成項(xiàng)目”。
資料顯示,杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司錢(qián)塘新區(qū)項(xiàng)目于2017年9月28日正式落戶,注冊(cè)資本29億元,占地13.34多萬(wàn)平方米,廠房面積約15萬(wàn)平方米。項(xiàng)目總投資達(dá)10億美元,建設(shè)有3條8英寸(200mm)、2條12英寸(300mm)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線,屬于浙江省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。整個(gè)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最成熟的大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地。
據(jù)了解,該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,將達(dá)到8英寸年產(chǎn)540萬(wàn)片、12英寸年產(chǎn)288萬(wàn)片半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。
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