萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，CVCAM選擇萊迪思CrossLink-NX FPGA為其索尼iMX344傳感器的全新百萬級像素工業攝像頭平臺提供16通道sub-LVDS轉MIPI CSI-2傳感器橋接支持。CrossLink-NX FPGA與同類FPGA競品相比，功耗更低、尺寸更小、穩定性更高、性能更強，能在工業和汽車系統中實現高附加值的嵌入式和智能視覺應用。

萊迪思CrossLink-NX FPGA解決了開發低功耗、小尺寸、性能強勁的嵌入式視覺應用時面臨的設計復雜性和上市時間方面的挑戰。該FPGA采用業界首款基于28 nm FD-SOI工藝的萊迪思Nexus技術平臺開發，支持各類接口，包括每通道速率高達2.5 Gbps 的MIPI D-PHY（CSI-2、DSI）和sub-LVDS，將傳統的工業圖像傳感器和顯示屏連接到廣泛應用的MIPI組件，實現信號橋接、拆分和聚合應用。

CVCAM公司CEO袁潮表示：“如今的視覺應用市場需要更高的性能和可靠性，同時希望最大程度降低功耗，從而支持4K和8K圖像。CrossLink-NX FPGA以極低的功耗提供多達8通道的2.5 Gbps MIPI D-PHY I/O支持，因此成為我們最新的百萬級像素工業攝像頭平臺的理想橋接解決方案。

萊迪思中國銷售副總裁王誠表示：“我們的CrossLink系列FPGA和萊迪思mVision解決方案集合可幫助客戶快速開發嵌入式視覺應用，用于工業攝像頭或汽車ADAS系統。為進一步加速應用設計，開發人員還可以使用萊迪思Radiant軟件對CrossLink-NX FPGA進行編程。該軟件擁有一流的工具和功能，旨在幫助用戶高效地開發FPGA應用。”

CrossLink-NX的主要特性包括：

低功耗——CrossLink-NX與同類FPGA競品相比，功耗降低高達75％

可靠性高——CrossLink-NX的軟錯誤率（SER）比同類FPGA低100多倍，對于要求運行時絕對安全可靠的關鍵應用和汽車應用而言，是絕佳的解決方案選擇。CrossLink-NX器件針對戶外、工業和汽車等應用的運行環境進行了優化

性能——CrossLink-NX的下列三個特性使其性能大幅提升：

支持高速I/O——CrossLink-NX FPGA支持各種高速I/O（包括MIPI D-PHY（CSI-2、DSI）、LVDS、SLVS、sub-LVDS、PCI Express（Gen1、Gen2）和DDR3存儲器），非常適合嵌入式視覺應用

瞬時啟動——某些應用不允許系統啟動時間過長，為了滿足這類應用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒內實現超快速的I/O配置，在不到15毫秒內完成全部器件配置

高存儲與邏輯比——CrossLink-NX平均每個邏輯單元有170 bit存儲空間，擁有同類產品中最高的存儲與邏輯比，性能是上一代產品的2倍

小尺寸——CrossLink-NX器件的尺寸僅為6 x 6 mm，比同類FPGA小十倍之多

軟件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.1設計軟件外，萊迪思還為CrossLink-NX的用戶提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在內的IP核庫，以及常用的嵌入式視覺應用演示，例如4：1圖像傳感器聚合
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