8月17日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將以6nm制程拿下英特爾明年GPU代工訂單。

英特爾將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場。英特爾在上周召開的架構(gòu)日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構(gòu)GPU，其中Xe-HPG微架構(gòu)GPU、Xe-HPC微架構(gòu)GPU中的I/O單元及運(yùn)算單元等，將會(huì)采用外部晶圓產(chǎn)能。

英特爾Xe-HPG微架構(gòu)GPU，是專為中高階獨(dú)顯及電競游戲最佳化而設(shè)計(jì)，結(jié)合Xe-LP良好的效能/功耗元素，加上Xe-HP的規(guī)模優(yōu)勢(shì)加大組態(tài)及Xe-HPC最佳運(yùn)算頻率。為提升每單位成本的效能，加入基于GDDR6的新記憶體子系統(tǒng)，且Xe-HPG將支持光線追蹤加速功能。Xe-HPG預(yù)計(jì)于2021年開始出貨，并采用外部產(chǎn)能生產(chǎn)，業(yè)界預(yù)估臺(tái)積電將取得6nm晶圓代工訂單。

上月，有外媒報(bào)道，臺(tái)積電已獲得英特爾6nm芯片代工訂單。

上月，英特爾對(duì)外公布，其7nm芯片工藝進(jìn)度較預(yù)期有所延遲，比原先預(yù)期晚六個(gè)月，主要是有一項(xiàng)缺陷，導(dǎo)致良率受到影響。雖然障礙基本應(yīng)該排除了，但公司仍舊準(zhǔn)備了緊急應(yīng)變方案。

英特爾CEO Bob Swan表示，如果遇到緊急情況，會(huì)準(zhǔn)備好外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。

臺(tái)積電去年曾透露，公司6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18％，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計(jì)法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間。

臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等，其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。
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