1、印度機(jī)構(gòu)請(qǐng)?jiān)笖M禁止華為、中興參與5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)

據(jù)印度媒體報(bào)道，代表逾7000萬(wàn)小商戶(hù)的印度全國(guó)貿(mào)易商聯(lián)合會(huì)(CAIT)致函印度電訊部部長(zhǎng)RaviShankarPrasad，尋求禁止中國(guó)科技公司華為和中興在印參與部署5G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。

CAIT在信中聲稱(chēng)，應(yīng)當(dāng)禁止華為和中興參與印度5G網(wǎng)絡(luò)部署。此外，在5G網(wǎng)絡(luò)部署過(guò)程中，應(yīng)敦促印度公司禁用該兩家公司的技術(shù)和設(shè)備。

據(jù)報(bào)，目前一個(gè)政府小組已經(jīng)在研究是否允許上述兩家企業(yè)參與印度5G網(wǎng)絡(luò)部署。有消息指出，小組建議不允許該兩家中國(guó)公司參與。

2、紫光國(guó)微宣布全面進(jìn)軍汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)

8月13日消息從紫光國(guó)微獲悉，8月11日，紫光國(guó)芯微電子股份有限公司與國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞新能源汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)制定與更新、車(chē)規(guī)級(jí)安全芯片研發(fā)與測(cè)試等領(lǐng)域展開(kāi)合作。

紫光國(guó)微表示，業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)2020年中國(guó)智能駕駛行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望突破1500億元。今年2月印發(fā)的《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》中提出了未來(lái)戰(zhàn)略愿景：2025年實(shí)現(xiàn)有條件自動(dòng)駕駛汽車(chē)規(guī)模化生產(chǎn)，并明確表示要推進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)安全芯片、車(chē)載智能終端等產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

3、華為聯(lián)合深圳財(cái)政委員會(huì)等成立基金公司，注冊(cè)資本6億元

8月13日消息據(jù)天眼查信息顯示，華為技術(shù)有限公司聯(lián)合深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司、北京建信本源新興股權(quán)投資管理中心（有限合伙）、哈勃科技投資有限公司（華為旗下）以及深圳市羅湖紅土創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司共同成立了深圳市紅土善利私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）。

其中，華為技術(shù)有限公司認(rèn)繳金額19000萬(wàn)人民幣，持股比例31.67%，華為旗下哈勃科技投資有限公司認(rèn)繳出資額1000萬(wàn)元，持股比例1.67%。

4、商務(wù)部：我國(guó)對(duì)印度單模光纖繼續(xù)征反傾銷(xiāo)稅，實(shí)施期限為5年

8月13日消息今日商務(wù)部官方發(fā)布《關(guān)于原產(chǎn)于印度的進(jìn)口單模光纖反傾銷(xiāo)措施期終復(fù)審裁定的公告》，決定自2020年8月14日起，對(duì)原產(chǎn)于印度的進(jìn)口單模光纖繼續(xù)征收反傾銷(xiāo)稅，實(shí)施期限為5年。
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單模光纖是指在一定的波段范圍內(nèi)，只傳輸單一模式光信號(hào)的光纖。單模光纖的芯徑通常在4-12μm范圍內(nèi)，包層直徑為125μm左右，涂覆層直徑在245μm左右。單模光纖具有傳輸速率快、傳輸距離長(zhǎng)、傳輸容量大的特點(diǎn)。

5、打造體積更小芯片，三星宣布其X-Cube3DIC封裝技術(shù)已可投入使用

8月13日消息幾個(gè)月前，三星開(kāi)始使用其全新的5納米EUV技術(shù)制造芯片，但這并不意味著該公司沒(méi)有改進(jìn)其舊技術(shù)。今天早些時(shí)候，這家韓國(guó)科技巨頭表示，其新的X-Cube3DIC芯片封裝技術(shù)已經(jīng)可以使用，該技術(shù)可以同時(shí)提供更快的速度和更好的能源效率。

三星的合同芯片制造部門(mén)三星晶圓廠已經(jīng)完成了使用X-Cube術(shù)的測(cè)試芯片的生產(chǎn)，新的3D集成電路芯片封裝技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)可以用于制造7納米和5納米芯片。新技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的超薄堆疊，以制造更緊湊的邏輯半導(dǎo)體。該工藝使用通硅通(TSV)技術(shù)進(jìn)行垂直電連接，而不是使用導(dǎo)線(xiàn)。

三星宣稱(chēng)，芯片設(shè)計(jì)師可以利用其X-Cube技術(shù)設(shè)計(jì)出最適合自己獨(dú)特需求的定制芯片。由于采用了TSV技術(shù)，芯片中不同堆棧之間的信號(hào)路徑大大減少，提高了數(shù)據(jù)傳輸速度和能源效率。各種邏輯塊、存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)芯片可以相互堆疊，以創(chuàng)造更緊湊的硅封裝。

6、訂單爆滿(mǎn)，臺(tái)積電收購(gòu)力特臺(tái)南科技園區(qū)工廠

8月13日消息據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電訂單爆滿(mǎn)，要在旗下中科、南科兩大先進(jìn)制程基地附近找地?cái)U(kuò)產(chǎn)，昨日以36.5億元的價(jià)格買(mǎi)下偏光板廠力特南科廠。

臺(tái)積電昨日就購(gòu)買(mǎi)力特南科廠房一事回應(yīng)稱(chēng)因營(yíng)運(yùn)需求，針對(duì)中科廠尋地蓋新廠來(lái)為2nm制程做準(zhǔn)備的消息則表示不予置評(píng)。

報(bào)道指出，知情人士透露，臺(tái)積電未來(lái)將拆除該地現(xiàn)有廠房重建新廠房，來(lái)應(yīng)對(duì)索尼打造專(zhuān)屬代工廠的需求，并為搭配相關(guān)訂單，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)提前做準(zhǔn)備。

7、寧德時(shí)代新技術(shù)可能使電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航超800公里擬在2030年前推出

8月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周三，特斯拉供應(yīng)商、鋰離子電池制造商寧德時(shí)代（CATL）表示，該公司正在研究的一項(xiàng)新技術(shù)將使電池與電動(dòng)汽車(chē)的底盤(pán)“合體”，并可能使電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程超過(guò)800公里。

寧德時(shí)代董事長(zhǎng)曾毓群表示，通過(guò)這項(xiàng)新技術(shù)，電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程可能超過(guò)800公里。外媒報(bào)道稱(chēng)，這項(xiàng)技術(shù)將需要幾年的時(shí)間來(lái)發(fā)展，但曾毓群表示，寧德時(shí)代的目標(biāo)是在2030年之前推出這項(xiàng)技術(shù)。

8、東芝2020財(cái)年第一季度營(yíng)收5998億日元凈虧損113.5億日元

8月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周三，東芝公布2020財(cái)年第一季度凈虧損113.5億日元（合1.06億美元），原因是新冠病毒大流行導(dǎo)致其存儲(chǔ)設(shè)備部門(mén)表現(xiàn)低迷。

2020財(cái)年第一季度，東芝獲得的營(yíng)收同比下滑26.2%，至5998.2億日元；運(yùn)營(yíng)虧損126.4億日元，原因是新冠病毒爆發(fā)期間電子設(shè)備銷(xiāo)售下滑。據(jù)悉，該公司上一次出現(xiàn)季度運(yùn)營(yíng)虧損是在2016年10月至12月。

該公司預(yù)計(jì)，2020財(cái)年，該公司的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1100億日元，較上年下降15.7%

9、科大訊飛無(wú)懼美實(shí)體清單語(yǔ)音識(shí)別大賽再獲第一

8月12日，在江西南昌舉辦的正和島創(chuàng)變者年會(huì)開(kāi)幕式上，科大訊飛董事長(zhǎng)劉慶峰對(duì)被美國(guó)列入實(shí)體清單做出回應(yīng)。他表示，去年10月8號(hào)，科大訊飛被美國(guó)列入了實(shí)體清單，企業(yè)不能再買(mǎi)美國(guó)芯片，很多開(kāi)發(fā)平臺(tái)也沒(méi)辦法再去采購(gòu)，科大訊飛在美國(guó)的很多實(shí)驗(yàn)室也被迫關(guān)閉。

很多人擔(dān)心科大訊飛能否繼續(xù)保持全球領(lǐng)先的地位。對(duì)此，劉慶峰表示，在近期最權(quán)威的英文語(yǔ)音識(shí)別比賽中，科大訊飛再次蟬聯(lián)全球第一。

10、SK海力士、英特爾、高通等參投，SiFive獲6000萬(wàn)美元投資

據(jù)路透社報(bào)道，SiFiveInc周二表示，他們已從包括SKHynix和SaudiAramco在內(nèi)的投資者那里籌集了額外的6000萬(wàn)美元資金。此外，SiFive還表示，其現(xiàn)有投資者（包括來(lái)自英特爾，高通和西部數(shù)據(jù)的風(fēng)險(xiǎn)投資部門(mén)）也加入了此輪融資。

據(jù)悉，目前，SiFive正在努力銷(xiāo)售基于RISC-V架構(gòu)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，該架構(gòu)是制造計(jì)算芯片的開(kāi)放源代碼，其基本架構(gòu)是可以免費(fèi)使用。但SiFive將該架構(gòu)放入可以由半導(dǎo)體工廠更容易制造的設(shè)計(jì)中，并添加了一些自己的技術(shù)，以此設(shè)計(jì)比單獨(dú)使用免費(fèi)架構(gòu)更有用的處理器芯片。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，內(nèi)容參考自紫光國(guó)微、東芝、商務(wù)部、路透社、經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。