“很遺憾的是由于第二輪制裁，我們芯片只接受了 5 月 15 號之前的訂單，到 9 月 16 號生產就停止了，所以今年可能全球最領先華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代。從今年的 9 月 14 號后，我們的具備強大 AI 處理能力的旗艦芯片都無法生產了，這是我們一個非常大的損失。”華為消費者業務 CEO 余承東舉行的中國信息化百人會上無奈的坦言，下一代華為 Mate 40 手機上使用的麒麟 9000 芯片，很可能成為麒麟芯片的暫時告別之作。

麒麟芯片，從無到有，凝結了 30 年來幾代華為人的心血，可如今竟然可能要徹底停產。

時間回到 1991 年，剛剛在電信設備制造領域起步的華為，成立了一個名為 ASIC（專用集成電路，Application SpecificIntegrated Circuit，指面向應定領域要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路，比如電信設備 ）設計中心的部門。

眾所周知，芯片在任何電子產品的制造成本中都是大頭，而華為想通過成立自己的芯片設計部門、自研芯片的方式，削減成本，以期增加利潤。

在成立 ASIC 設計中心的同年，華為首顆自研 ASIC 芯片研制成功，并應用在自家的交換機產品上。自此，華為開始具備獨立研發芯片的能力，開啟了芯片自研之路。

2004 年 10 月，深圳市海思半導體有限公司在 ASIC 設計中心的基礎上應運而生。在海思成立前，ASIC 設計中心已經完成了華為多款主要電信設備的芯片研發，包括十萬門級 ASIC、數模混合 ASIC、百萬門級 ASIC、WCDMA 基站芯片等。

但海思的成立，不單單是要繼續在基站、交換機等電信設備上實現芯片自主化，而是面向更多電子產品的芯片研發。

2004 年，正是 2G 網絡方興未艾，3G 時代即將來臨的交匯時期。彼時人們雖然已經熟悉了手機這個新興電子產品，但是遠遠不會想到未來手機將會隨著移動通信技術的進步怎樣改變社會、改變每個人的生活。

而海思成立的時間點，剛好趕上了移動互聯網起風前的節點。

但是成立初期的海思還未涉獵手機芯片。那時，海思剛開始是進入毫無技術含量的手機 SIM 卡芯片領域，并被價格戰打的暈頭轉向。

SIM 卡芯片

隨后又開始進入時下火熱的監控攝像頭與電視機頂盒芯片市場，但卻沒有拿到訂單。

一直到 2007 年，海思終于拿下了當時國內數字錄像機巨頭大華的 20 萬視頻編碼芯片采購合同，開胡了。

大華數字錄像機

隨后海思在國內監控視頻攝像頭大建設期間，靠著自己視頻編碼芯片領域的優勢，陸續拿到了包括安防龍頭海康威視在內的多個客戶的芯片訂單，逐漸做大做強。

但直到海思成立的 5 年后，其才開始進入手機芯片領域，嘗試攻下手機芯片這個以往一直被發達國家把控在自己手中的芯片上甘嶺。

1856 年，西方探險隊首次考察喀喇昆侖山脈地區，并將自西向東的 5 座主要山峰分別命名為 K1 到 K5。2009 年，海思首款 GSM 芯片 K3 誕生，這也是大陸首款自研手機芯片。其中 K3 名稱的來源就是喀喇昆侖山脈第三座（K3）被考察的山峰——布洛阿特峰，其海拔 8051 米，山勢巍峨，常年覆蓋著冰雪，象征著海思在手機芯片自研上攻堅克難的決心。

布洛阿特峰

然而，手持 K3 芯片的海思，此次并未登山成功。該款芯片的主打客戶群，就是當時在國內泛濫成災的山寨機。甚至芯片一推出，就直接與三款山寨機進行了合作，并且向華為內部員工內購開售。

一款搭載 K3 芯片的山寨機，海思 logo 非常顯眼

但是，要說搞定山寨機，海思和早自己幾年入行的中國臺灣企業聯發科相比，還是太嫩。當時國內山寨機芯片市場幾乎完全被物美價廉的聯發科芯片占領，海思這個后入者并沒有什么優勢，因此 K3 芯片很快涼涼。

此時海思轉換了思路，打起了基帶芯片的主意。所謂基帶芯片，不同于 CPU，是處理手機內全部通信相關功能的芯片。基帶芯片涉及的通信技術正是華為的強項，而當時正好趕上 3G 時代，給筆記本電腦使用的 3G 移動上網卡開始流行。

于是，海思專門為此研發了一款 3G 網絡基帶芯片 - 巴龍。巴龍的命名繼續了 K3 的理念，其得名于西藏海拔 7013 米高的巴龍雪山。

巴龍雪山

搭載巴龍基帶芯片的移動上網卡在歐洲市場大獲成功。有了巴龍的初戰告捷，海思再次重整旗鼓，決定繼續研發手機芯片，并在 2012 年推出了 K3V1 的續作：K3V2。這一次，華為高層下了死命令：K3V2 必須用于自家手機產品，自己都不用的芯片，誰還敢用？

K3V2

然而，K3V2 與同時代高通與三星的手機芯片存在代差。其芯片制程為 40nm，而競對的芯片已經達到了 28nm，制程上的差距帶來的是性能的落后，但是華為卻將搭載這款稍顯落后芯片定位中端市場的 P6 手機賣到了全球，尤其在歐洲市場還收獲了不錯的口碑。

就這樣，一路磕磕絆絆，海思芯片總算進入了中高端手機芯片領域，并首次賣出了千萬級的銷量，邁出了騰飛的第一步。

而隨著手機芯片業務有了起色，原先不夠霸氣的芯片命名 K3 似乎已經不能再撐起海思手機芯片的強勢崛起。

于是乎，海思在 K3V2 后，將手機芯片系列名稱更改為具有濃郁中國色彩的麒麟，似乎有些與高通驍龍爭鋒相對的意味。

2014 年，海思推出 4G 手機芯片麒麟 920。該款芯片同時支持 2G/3G/4G 網絡，并在移動通信性能上超越了同時代的三星與高通產品。麒麟 920 以后，海思麒麟系列芯片性能愈發穩定，在更新換代上也與友商保持一致，逐漸成為手機芯片領域的一股重要力量。

一直到 2020 年，麒麟芯片產品已更新至 5G 高端機型上使用的麒麟 990。而海思也在芯片研發領域多點開花，形成了自己的五大產品線：用于智能終端的麒麟系列；用于數據中心的鯤鵬系列；用于人工智能場景的 AI 芯片昇騰系列；基帶產品的基站芯片天罡與終端芯片巴龍；其他視頻監控、機頂盒芯片、物聯網等專用芯片等。

麒麟 990

海思與麒麟芯片一路波折的走到了今天，實屬不易。但幾十年的成果，由于外部環境原因竟然要毀于一旦。

有人會說海思的今天要怪其只專注于芯片設計，而沒有提前布局芯片制造領域。但要知道，芯片產業分工合作模式早已有之，高通、聯發科、AMD 等芯片大廠均只具備芯片設計能力，華為“何罪之有”？要是有罪，也只能因為它是一家中國高科技公司罷了。

希望麒麟可能的悲壯告別，能徹底激發國內科技產業的奮起直追，讓麒麟的告別成為暫別。最后用余承東的一句話作為文章結尾：

“不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現領先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入”。
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