女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

康寧正準(zhǔn)備宣布其下一代用于移動設(shè)備的專有保護玻璃

倩倩 ? 來源:百度粉絲網(wǎng) ? 2020-07-28 09:53 ? 次閱讀

所有跡象表明,康寧正準(zhǔn)備宣布其下一代用于移動設(shè)備的專有保護玻璃,該玻璃可能被稱為大猩猩玻璃7。

值得注意的是,康寧正是在兩年前推出了Gorilla Glass 6保護玻璃,現(xiàn)在公司網(wǎng)站上已經(jīng)出現(xiàn)了挑逗,這直接表明了即將推出的新一代產(chǎn)品。商業(yè)廣告說,宣布將在今年夏天進行。

在第一個預(yù)告片中,大猩猩Victor準(zhǔn)備了一些不尋常的東西,并要求用戶猜測有什么危險。

該公司還確認(rèn),2013年發(fā)布的大猩猩玻璃3為耐刮擦性樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。這種玻璃仍然是公司產(chǎn)品組合中最受歡迎的玻璃。

康寧在另一則預(yù)告片中指出,2016年,大猩猩玻璃5創(chuàng)下了保護智能手機不受1.2 m高的硬表面損壞的記錄.2018年,大猩猩玻璃6將標(biāo)桿提高到了1.6 m的高度。開發(fā)人員提出猜測,他們將使用新一代大猩猩玻璃攀登更高的高度。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 康寧
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    67

    瀏覽量

    13047
  • 移動設(shè)備
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    512

    瀏覽量

    55087
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    百度李彥宏談訓(xùn)練下一代大模型

    “我們?nèi)孕鑼π酒?、?shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入,以打造更好、更智能的下一代模型?!?/div>
    的頭像 發(fā)表于 02-12 10:38 ?363次閱讀

    下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺積青睞玻璃

    近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報道,三星堅持使用塑料,而臺積電則在探索用于
    的頭像 發(fā)表于 12-27 13:11 ?434次閱讀

    萊爾德熱系統(tǒng)宣布推出用于下一代光電設(shè)備的全新微型熱電制冷器產(chǎn)品線

    光電應(yīng)用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進的自動化工藝,可為TO-Can、TOSA和Butterfly封裝等應(yīng)用中使用的TEC提供標(biāo)準(zhǔn)和客制化選項。其中的創(chuàng)新設(shè)計之是可實現(xiàn)更緊湊的外形尺寸,最小
    發(fā)表于 11-21 14:24 ?487次閱讀

    Qorvo推動下一代移動設(shè)備創(chuàng)新

    在新一代通信技術(shù)和智能創(chuàng)新的推動下,人們的生活方式正悄然發(fā)生著變化。根據(jù)工業(yè)和信息化部的最新數(shù)據(jù)顯示,中國5G基站總數(shù)已突破404萬個, 5G移動電話用戶如今也已達到了9.66億戶。如今的智能手機
    的頭像 發(fā)表于 11-06 11:09 ?679次閱讀

    現(xiàn)代汽車招募專家以加速推進下一代全固態(tài)電池開發(fā)

     據(jù) KoreaTimes 報道,現(xiàn)代汽車正積極招募電池研究領(lǐng)域的專家,旨在加速推進其下一代全固態(tài)電池的開發(fā)工作,以進步推動電動汽車的普及。申請這些研究職位的窗口自10月中旬起開放,持續(xù)兩周。成功
    的頭像 發(fā)表于 10-22 17:06 ?716次閱讀

    特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù),新材料基板成為下一代芯片突破口

    后摩爾時代到來,全球行業(yè)頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之,并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。 行業(yè)數(shù)據(jù)演示,使用
    發(fā)表于 09-12 14:20 ?1287次閱讀
    特種<b class='flag-5'>玻璃</b>巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù),新材料基板成為<b class='flag-5'>下一代</b>芯片突破口

    通過電壓轉(zhuǎn)換啟用下一代ADAS域控制器應(yīng)用說明

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過電壓轉(zhuǎn)換啟用下一代ADAS域控制器應(yīng)用說明.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-11 11:32 ?0次下載
    通過電壓轉(zhuǎn)換啟用<b class='flag-5'>下一代</b>ADAS域控制器應(yīng)用說明

    實現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無線信標(biāo)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無線信標(biāo).pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-07 10:23 ?0次下載
    實現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的<b class='flag-5'>下一代</b>無線信標(biāo)

    Intel預(yù)告下一代至強處理器:Diamond Rapids攜LGA9324接口震撼登場

    據(jù)8月23日最新消息,Intel 已在緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其下一代至強處理器的安裝測試工具,這款代號“Diamond Rapids”的處理器預(yù)示著又輪技術(shù)革新。尤為引人注目的是,它將搭載全新的Oak
    的頭像 發(fā)表于 08-23 14:51 ?2021次閱讀

    三星積極研發(fā)LLW DRAM內(nèi)存,劍指蘋果下一代XR設(shè)備市場

    近日,韓媒ZDNet Korea報道,三星電子正全力投入到低延遲寬I/O(LLW DRAM)內(nèi)存的研發(fā)中,旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器(XR設(shè)備)訂單做好充分準(zhǔn)備。這
    的頭像 發(fā)表于 07-18 15:19 ?912次閱讀

    ASMPT與美光攜手開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

    在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進中,韓國后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布項重要的合作。據(jù)悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)的
    的頭像 發(fā)表于 07-01 11:04 ?1210次閱讀

    蘋果暫停下一代高端頭顯研發(fā)

    近日,科技巨頭蘋果公司宣布項重要調(diào)整,即暫停下一代高端頭顯Vision Pro的研發(fā)計劃。這決定引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與討論。
    的頭像 發(fā)表于 06-21 09:54 ?665次閱讀

    24芯M16插頭在下一代技術(shù)中的潛力

      德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展,下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨特的魅力和潛力。在這背景下,24芯M16插頭作為種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是
    的頭像 發(fā)表于 06-15 18:03 ?570次閱讀
    24芯M16插頭在<b class='flag-5'>下一代</b>技術(shù)中的潛力

    康寧計劃擴大半導(dǎo)體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃

    泛使用的有機材料基板更具競爭優(yōu)勢?!?康寧目前供應(yīng)兩種用于芯片生產(chǎn)的玻璃基板產(chǎn)品,用于處理器中中介層的臨時載體,即承接芯片(die)之間
    的頭像 發(fā)表于 05-31 17:41 ?658次閱讀

    AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片

    在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動向。她表示,AMD將采用先進的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術(shù)來量產(chǎn)其下一代芯片。
    的頭像 發(fā)表于 05-31 09:53 ?865次閱讀