相關(guān)人士對半導體企業(yè)和他們的PCB供應商在智能設備縮小化的競爭中要面臨的關(guān)鍵問題做了一個總結(jié)。

盡管近幾年收入增長發(fā)展緩慢，主要是由于經(jīng)濟形勢的不確定性，但是對于半導體行業(yè)情形似乎有所好轉(zhuǎn)。然而，半導體公司和他們的客戶在激烈的競爭降低售價會讓利潤率繼續(xù)被壓低。

在PCB行業(yè)，智能設備要求更小的空間，如智能手機和平板電腦，也使PCBA的工作更加困難。他們不僅要按照預算向半導體客戶按時交付產(chǎn)品，同時還要承擔不斷縮小器件尺寸的壓力，這需要大量的設備和技術(shù)以確保質(zhì)量。

壓力下的CEMs

在半導體市場的速度是至關(guān)重要的。在這樣的快節(jié)奏和競爭激烈的領域，想在市場上第一個推出新產(chǎn)品，版本和更新是至關(guān)重要的，這意味著CEM（ContractElectronicManufacturer）的期限可能非常緊張。通常情況下，一個新的工程設計階段用了大量的時間用于產(chǎn)品開發(fā)，這反過來又給簽合同的CEM們按時交付產(chǎn)品帶來壓力。

伙伴關(guān)系

CEM往往被視為一種“供應商”，然而越來越多的CEM需要發(fā)展一個更傳統(tǒng)的“伙伴關(guān)系”來對待客戶–在發(fā)展初期階段從設計到產(chǎn)品概念同客戶團隊直接工作。這種做法變得越來越重要了，可以縮短CEMS產(chǎn)品開發(fā)周期。采取合作的方式，也意味著客戶和CEM直接的技術(shù)聯(lián)系。這種“糾纏”方法的另一個關(guān)鍵的好處是在設計中優(yōu)化制造成本預算和消除額外費用。例如，客戶PCB設計師與CEM制造工程師在新設計的最后審查階段溝通，這使得制造工程師審查數(shù)據(jù)，并提供詳細的反饋，通過裝配/設計提供支持，使設計作出修改。在適當?shù)那闆r下，為便于制造和申請資金，客戶完全支持先進的材料采購，加速工程和裝配，在質(zhì)量上不會有任何妥協(xié)。

創(chuàng)新和思路

密切合作也能保證技術(shù)的需求得到滿足。發(fā)展客戶和CEM之間的密切友誼可以為發(fā)展CEM的技術(shù)路線提供機會，確保產(chǎn)品建立需要的設備在計劃的時間內(nèi)可以取得。半導體技術(shù)以快速創(chuàng)新而著稱，所以懂得短期內(nèi)和長期的技術(shù)發(fā)展方向才能使CEM們在允許的時間內(nèi)對最新的技術(shù)投資，并在一定程度上確保對產(chǎn)品開發(fā)持續(xù)的支持。

越來越近

總之，客戶和CEM之間的關(guān)系正變得越來越重要–洞察產(chǎn)品開發(fā)的早期階段給予CEM的啟事：這對自己的技術(shù)方向是一個指引。ECM沒有什么時候比現(xiàn)在更應該適應技術(shù)創(chuàng)新和價格戰(zhàn)了，貼近客戶并合作，以確保質(zhì)量和價格滿足顧客的需求，這樣他們方能成功并按時向自己的客戶交付產(chǎn)品。