“RGB全系列突進(jìn)，與東山精密的發(fā)展極為貼合。突，是指當(dāng)我們看清方向時，會以最快的速度進(jìn)行投入布局；進(jìn)，是指我們在不斷地進(jìn)入更多新領(lǐng)域。”東山精密技術(shù)總監(jiān)許斌在第十八屆高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇上提到。

7月2日——3日，2020（第十八屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳機(jī)場凱悅酒店盛大舉辦。本屆峰會共設(shè)3大專場，覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設(shè)備、IC電源、關(guān)鍵配套材料等LED產(chǎn)業(yè)鏈。

7月2日上午，在開幕式專場上，許斌發(fā)表了《RGB全系列突進(jìn)》的主題演講，重點分析了顯示市場，產(chǎn)品發(fā)展與技術(shù)路線等。

東山精密技術(shù)總監(jiān) 許斌

就目前整個顯示市場來看，可以分為室內(nèi)顯示屏、戶外顯示屏、小間距顯示屏、Mini LED屏、Micro LED屏。眼下，最火熱的是Mini LED屏，未來的終極市場發(fā)展或者終端技術(shù)發(fā)展是Micro LED屏。

不過，在許斌看來，即使未來發(fā)展到MicroLED，室內(nèi)外顯示屏、小間距顯示屏也不會消失。目前東山精密的產(chǎn)品已滲透到AR、VR、手機(jī)、車載、電視機(jī)、小間距屏以及后面的影院屏。

不同像素點間距對應(yīng)了不同的觀看距離，同時也代表著不同的產(chǎn)品形態(tài)。

就常規(guī)小間距產(chǎn)品來看，單燈一直是小間距產(chǎn)品的主流，一個點間距對應(yīng)1——2款RGB尺寸。預(yù)測在P1.25以上的產(chǎn)品，TOP LED系列的產(chǎn)品可能會占據(jù)80%以上的市場。

基于TOP系列產(chǎn)品的優(yōu)勢，單燈系列極限封裝會是1010，Chip系列會是0505。在成本方面，TOP系列低于Chip系列產(chǎn)品。在發(fā)光角度方面，TOP系列能做到120度，Chip系列則可以做到140度。在產(chǎn)品對比度和氣密性結(jié)構(gòu)方面，TOP LED的氣密性優(yōu)于Chip LED。

許斌認(rèn)為，未來P1.25的LED顯示屏?xí)碱I(lǐng)主要市場。

再看戶外單燈，從2018年開始就有封裝廠商推出1212產(chǎn)品，從此開始進(jìn)入1.0以上的時代。戶外產(chǎn)品對封裝的穩(wěn)定性要求是非常高的，要求至少5年以上的產(chǎn)品質(zhì)保，因此產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定性非常重要。

就Mini LED產(chǎn)品來看，IMD器件短期市場可期，最先實現(xiàn)P0.4產(chǎn)品量產(chǎn)。許斌表示IMD器件具有以下5個方面的特點：

1. 可做更小的間距，正裝產(chǎn)品做到P0.7，倒裝可做P0.4；

2. 倒裝晶片PAD間距更大，可有效提升抗金屬遷移能力和高刷新能力；

3. 在P0.9以內(nèi)的小間距屏的總體成本上優(yōu)于COB；

4. 使用倒裝晶片+錫膏or Flux，有效降低產(chǎn)品熱阻，使屏體溫度更低；

5. 專利表面處理技術(shù)，超黑墨色，高對比度，色彩還原度高。

除了IMD器件，還有COB產(chǎn)品。在許斌看來，COB產(chǎn)品肯定是未來小間距顯示技術(shù)發(fā)展的終端形態(tài)，但目前也遇到了很多難點需要克服，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

COB單元的良品直通率>70%，像素點的良率>99.95%。關(guān)鍵技術(shù)：轉(zhuǎn)移工藝、焊接工藝、錫膏不同使用時間的操作一致性；

1. 返修工藝，關(guān)鍵技術(shù)：返修設(shè)備的精度提升、返修中的Flux清除；

2. 膠體墨色一致性，關(guān)鍵技術(shù)：納米色粉技術(shù)、表面墨色處理技術(shù)；

3. 晶片一致性，關(guān)鍵技術(shù)：混晶片技術(shù)，確保不同批次模塊色彩一致。

因為COB產(chǎn)品對芯片端的混晶片技術(shù)要求非常嚴(yán)格，在芯片部分的成本也高于現(xiàn)有的單燈產(chǎn)品，因此目前Mini LED產(chǎn)品市場競爭嚴(yán)峻，市場份額還不高。

影響要真實生動，屏幕上極亮和極暗的部分就需要緊密交替相接。而LCD屏搭配“滿天星LED+Local Dimming”背光源方案，無疑是目前最合適的解決方案。

LED和LCD結(jié)合會變成有優(yōu)勢的產(chǎn)品，既避免了LED產(chǎn)能過剩的部分，又可以把封裝的產(chǎn)能帶動起來。據(jù)許斌介紹，現(xiàn)在每年電視機(jī)的產(chǎn)出臺數(shù)為2.3億左右，只要里面有10%的電視機(jī)使用該方案，對封裝行業(yè)來說將會有2——4萬KK/月的封裝產(chǎn)能。

峰會現(xiàn)場

許斌總結(jié)說，P0.9——P1.9的小間距屏還是市場端主流，而P0.9以內(nèi)的Mini RGB產(chǎn)品受制于成本、工藝成熟性等問題，市場占有率還不高；技術(shù)層面Mini IMD封裝會優(yōu)先實現(xiàn)P0.4產(chǎn)品的量產(chǎn)，COB產(chǎn)品作為未來技術(shù)的方向仍需克服較多的工藝難點；Mini LED在背光上的應(yīng)用市場找到定位，會成為特定領(lǐng)域背光的主流。