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芯旺微丁丁:車規(guī)級(jí)MCU打開國產(chǎn)替代一片天

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2020-07-09 10:17 ? 次閱讀

7月3日,2020慕尼黑上海電子展盛大開幕,作為慕尼黑展唯一的視頻直播合作方,電子發(fā)燒友網(wǎng)在展會(huì)期間,通過現(xiàn)場直播方式采訪了物聯(lián)網(wǎng)5G人工智能等領(lǐng)域內(nèi)眾多企業(yè),就相關(guān)的行業(yè)、技術(shù)、市場和產(chǎn)品等話題進(jìn)行了廣泛的交流。

芯旺微電子是一家提供車規(guī)、工業(yè)級(jí)高可靠、低功耗8位和32位MCU的國產(chǎn)芯片廠商。在展會(huì)現(xiàn)場,上海芯旺微電子技術(shù)有限公司副總裁丁丁接受電子發(fā)燒友網(wǎng)專訪,談及國產(chǎn)MCU如何在物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域取得競爭優(yōu)勢,以及國產(chǎn)MCU的生態(tài)建設(shè)等話題。

上海芯旺微電子技術(shù)有限公司副總裁丁丁


2020年初以來發(fā)生的新冠疫情、中美摩擦等等,你認(rèn)為對(duì)我們國內(nèi)的半導(dǎo)體市場以及芯旺微來說有哪些影響?

丁丁:疫情發(fā)生的早期對(duì)大量的中小企業(yè)帶來巨大的挑戰(zhàn),但從4-6月市場情況已經(jīng)在持續(xù)恢復(fù)中。從國產(chǎn)半導(dǎo)體的數(shù)據(jù)來看,整個(gè)呈現(xiàn)增長(注:中國集成電路產(chǎn)業(yè)1-5月增長 13.3%)。芯旺微得益于多年來堅(jiān)持自主創(chuàng)新,推出符合市場要求的高可靠性,低功耗的MCU產(chǎn)品,針對(duì)汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域新產(chǎn)品不斷導(dǎo)入大客戶,在今年逐步開始批量,因此,盡管今年上半年受到疫情影響,芯旺微仍實(shí)現(xiàn)了20%的增長。

左:電子發(fā)燒友主編黃晶晶 右:上海芯旺微電子副總裁丁丁

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng),芯旺微主打低功耗高性能的32位MCU,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域例如智能門鎖是一個(gè)巨大的增量市場,貴司也在發(fā)力,那么請(qǐng)您談?wù)勑就⒌腗CU在物聯(lián)網(wǎng)市場具體有哪些布局?

丁丁:芯旺自創(chuàng)立以來推出的第一顆MCU就是超低功耗特色的,我們的MCU產(chǎn)品已經(jīng)大批量的應(yīng)用在智能樓宇,火災(zāi)探測、工業(yè)自動(dòng)化和汽車等相關(guān)的各類物聯(lián)網(wǎng)中的傳感,驅(qū)動(dòng)、執(zhí)行、總線、鏈接和電源等部件中。針對(duì)AIOT的高速增長,尤其是智能門鎖市場,芯旺微推出低功耗高性能32位MCU KF32L530芯片,主頻高達(dá)120Mhz,運(yùn)算能力可達(dá)150DMIPS;集成了高達(dá)512KB的Flash、觸控模塊、RTC模塊、12BitDAC、I2S、LCD驅(qū)動(dòng)、PGA、CMP等豐富數(shù)模混合外設(shè),芯旺微還提供成熟穩(wěn)定的指紋識(shí)別算法,用戶不需要再另外采購指紋模組,僅需要外接指紋頭sensor即可。相當(dāng)于將原來外置的4顆IC合而為一,不僅大幅節(jié)省了總體器件成本,而且可使得主控板PCB板尺寸變小,為門鎖產(chǎn)品設(shè)計(jì)保留更多的發(fā)揮空間,也可以降低整體方案的功耗。同時(shí)芯旺還推出了全套的方案,方便廣大用戶快速介入開發(fā),推出適合各大終端客戶獨(dú)具特色的產(chǎn)品。我們看到今年的智能門鎖市場仍然是增長態(tài)勢,潛力巨大。

另外,芯旺微的MCU產(chǎn)品系列應(yīng)用于豐富的物聯(lián)網(wǎng)場景,包括智能門鎖、語音、音頻、智能終端、智能網(wǎng)關(guān)、智慧城市、智慧交通、智能家居、便攜醫(yī)療、智能溫控器等等。

我們知道芯旺微的MCU采用了自有的IP架構(gòu),具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。從國產(chǎn)化的角度,是不是可以說自有架構(gòu)優(yōu)勢更加明顯?您認(rèn)為,國產(chǎn)MCU在產(chǎn)品和技術(shù)上有哪些發(fā)展趨勢?

丁丁:我們芯旺微核心團(tuán)隊(duì)組建于2005年,擁有近二十年高可靠性集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。在CPU系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、編譯器、IDE軟件、數(shù)模混合設(shè)計(jì)、超低功耗、BCD高壓電路設(shè)計(jì)、電磁兼容性等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域擁有資深開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

芯旺在創(chuàng)立之初,從指令集架構(gòu)到編譯器、操作系統(tǒng)等都是自主開發(fā),這種模式早年不被人接受和理解,如今形勢下國產(chǎn)自主顯得更加重要。國產(chǎn)化替代并不是我們的目的,短期內(nèi)外部形勢推動(dòng)著國產(chǎn)化,我們應(yīng)該把握住機(jī)會(huì)把工作做扎實(shí),不斷創(chuàng)新,針對(duì)市場門檻很高的行業(yè)和客戶研發(fā)高性能,高可靠性需求的半導(dǎo)體器件。同時(shí)大力度構(gòu)建適合我們長期發(fā)展的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)生態(tài),在局部領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越,提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際市場的競爭力。當(dāng)國內(nèi)廠商具備和國際半導(dǎo)體同行共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的能力,能與全球半導(dǎo)體廠商在競爭和合作層面處于一個(gè)平衡的狀態(tài),我想這樣就不存在卡脖子的問題了。這需要我們這一代半導(dǎo)體人為此而奮斗。

車聯(lián)網(wǎng)也是一個(gè)目前半導(dǎo)體廠商競相發(fā)力的市場,最近芯旺微推出了車規(guī)級(jí)MCU芯片,能否介紹一下它在車聯(lián)網(wǎng)方面的應(yīng)用,已經(jīng)導(dǎo)入到哪些車廠?

丁丁:我們從2009年開始就探索滿足車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的MCU,是大中華地區(qū)第一家達(dá)到Grade1(-40~125℃)工作溫度范圍且集成100萬次擦寫壽命EEPROM的Flash MCU的芯片廠商。經(jīng)過十多年的發(fā)展,陸續(xù)推出了8位和32位車規(guī)MCU產(chǎn)品線,車規(guī)MCU產(chǎn)品型號(hào)已經(jīng)接近30款,產(chǎn)品覆蓋智能鑰匙、電源與電機(jī)、汽車照明、儀表輔助與車聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)、TBOX、遠(yuǎn)程點(diǎn)火、防盜報(bào)警和尋車等汽車前后裝應(yīng)用市場。目前我們已經(jīng)與國內(nèi)幾大主流車廠例如上汽、東風(fēng)、吉利等建立合作關(guān)系,批量供貨車規(guī)級(jí)MCU。國際一線品牌方面,已經(jīng)與大眾等廠商穩(wěn)步推進(jìn)項(xiàng)目中,預(yù)計(jì)在一年內(nèi)就會(huì)批量交付。

新基建對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是一大利好,新基建的投資將持續(xù)數(shù)年,芯旺微有沒有相應(yīng)的階段性布局?比如針對(duì)物聯(lián)網(wǎng),MCU會(huì)往更低功耗和更高集成度去研發(fā)設(shè)計(jì)?

丁丁:隨著新基建的強(qiáng)力推進(jìn),5G商用大潮的推動(dòng),物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將迎來高速成長,從物聯(lián)網(wǎng)最底層的傳感感知、數(shù)據(jù)處理和鏈接、執(zhí)行驅(qū)動(dòng)部件,再到整體設(shè)備的智能化和網(wǎng)聯(lián)化,都對(duì)高性能、低功耗處理器提出了更多的需求。芯旺微已面向這些領(lǐng)域布局了一些列超低功耗MCU和專用SOC芯片。從MCU技術(shù)本身來看,我們將繼續(xù)研發(fā)更低功耗的產(chǎn)品,滿足物聯(lián)網(wǎng)對(duì)不斷降低設(shè)備功耗的要求,與此同時(shí),高系統(tǒng)集成度對(duì)MCU廠商也是一大挑戰(zhàn),處理器、存儲(chǔ)、無線連接、模擬器件等方面都需要?jiǎng)?chuàng)新,在提高集成度的同時(shí),開發(fā)出符合市場需求的MCU產(chǎn)品。AIOT是芯旺微關(guān)注的重點(diǎn)市場,提供基于KungFu32自主架構(gòu)的KF32L和單組電源型KF32LS兩大系列產(chǎn)品。在新基建的推動(dòng)下,我們還將在5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈和電力電子等領(lǐng)域進(jìn)行發(fā)力。

對(duì)于今年下半年的市場形勢您怎么看?對(duì)芯旺微今年的市場目標(biāo)有何預(yù)期?

丁丁:我們對(duì)下半年的形勢持樂觀態(tài)度,同時(shí)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)也處于比較好的增長形勢。因此總體上我們看好。芯旺微定位汽車、工業(yè)、AIOT領(lǐng)域,產(chǎn)品主打超低功耗和高可靠性,通過自主研發(fā)持續(xù)創(chuàng)新。芯旺微堅(jiān)持在嵌入式MCU領(lǐng)域構(gòu)建自主的KungFu技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),從指令系統(tǒng),處理器架構(gòu),編譯器、操作系統(tǒng)到開發(fā)仿真系統(tǒng)都在是我們自主完成研發(fā)并在局部領(lǐng)域成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化,接下來還會(huì)繼續(xù)推動(dòng)KungFu平臺(tái)與各大終端客戶合作,構(gòu)建我們的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),把KungFu處理器平臺(tái)發(fā)展成如Arm在嵌入式領(lǐng)域那樣的一個(gè)通用計(jì)算平臺(tái)。

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