1、受數(shù)據(jù)中心需求提振 日本半導體制造設備銷售額2020年預計增7％

7月3日，日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）周四發(fā)布預測稱，日本半導體制造設備銷售額2020年預計增長7％。該協(xié)會表示，盡管全球經(jīng)濟受到疫情負面影響，但數(shù)據(jù)中心需求堅挺，半導體市場將穩(wěn)定增長。日本半導體制造設備銷售額2020年預計增長7％，達到2.2181萬億日元（約合人民幣1458億元）。

SEAJ還表示，預計2021年日本半導體制造設備銷售額達2.44萬億日元，同比增長10.0%；2022年達2.5522萬億日元，同比增長4.6%。

2、反超華為，愛立信拿下全球95個5G訂單

目前愛立信已經(jīng)斬獲 95 個5G商用合同，其中愛立信已經(jīng)與 54 家運營商客戶達成可公示的5G商用合同，目前在 23 個國家為 40 個已經(jīng)正式運行的5G商用網(wǎng)絡提供設備。

愛立信官網(wǎng)展示的 54 個可公示的5G商用合同和為其提供5G網(wǎng)絡設備的 40 個已經(jīng)正式運行的5G商用網(wǎng)絡中，已經(jīng)包括了中國移動、中國電信、中國聯(lián)通。目前華為的5G商用合同數(shù)量仍舊停留在91份，低于愛立信最新公示的95份。

3、高通確認一加Nord搭載驍龍765G芯片

高通官方推特表明一加Nord的首款手機用的芯片是驍龍765G。

圖片來源：推特

驍龍765G用了7nmEUV工藝，相比8nm工藝功耗降低35%，集成驍龍X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗也有一定優(yōu)勢。

性能方面，驍龍765G眾多模塊上繼承了2020年度旗艦驍龍865的架構，包括：Adreno 620圖形處理器，以及DSP中的HVX以及張量加速器HTA等。

CPU方面，Kryo475則與驍龍855相同架構。采用全新的八核Kryo475處理器，1+1+6的三叢集架構。配置一顆2.4GHz的超級大核，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心。

4、鴻海：印度貨物物流通關程序問題已解決，產(chǎn)品出貨不受影響

圖源：鉅亨網(wǎng)

據(jù)稱，鴻海有超過 150 批的進口貨物被卡關在印度清奈港口，包括智能手機及其他電子產(chǎn)品的零部件，由于缺少這些零部件，富士康iPhone的大部分組裝工作被迫暫停。消息人士甚至稱，由于出貨延遲，富士康在印度兩家工廠的數(shù)百名員工本周沒有重要工作可做。
不過據(jù)鉅亨網(wǎng)最新消息，鴻海澄清稱，關于印度地區(qū)貨物進出口相關流程，皆依規(guī)定向當?shù)睾ｊP申請，目前貨物物流通關程序問題已解決，產(chǎn)品出貨不受影響。

5、為減少對日本的依賴，三星正引領高科技材料及零部件本土化

韓國時報報道，三星電子副董事長李在镕正積極牽頭采取行動，減少對日本企業(yè)生產(chǎn)的高科技零部件和設備的嚴重依賴。此前，日本政府對這些零部件和設備實施了長期的出口管制。

自日本于2019年7月對出口韓國的高科技材料實施出口管制以來，韓國加大了對本國高科技材料、零部件和設備公司的支持力度。

李在镕周二視察了位于忠清南道天安市的三星電子主要承包商Semes的生產(chǎn)線。Semes生產(chǎn)半導體和顯示器制造設備。在實施出口管制一年后，三星電子已開始采取行動，通過加強與國內(nèi)芯片相關企業(yè)和研究機構的合作，提高本國半導體行業(yè)的競爭力和自給自足能力。

6、韓國PCB市場2020年將萎縮2.6%

韓國印刷電路協(xié)會(KPCA)稱，韓國印刷電路板(PCB)市場預計今年將萎縮2.6%至9.65萬億韓元。

圖源：TheElec

據(jù)估計，韓國PCB生產(chǎn)商在2020年上半年的銷售額為4.58萬億韓元，同比下降3.1%。KPCA稱，針對半導體的多氯聯(lián)苯呈現(xiàn)增長的情況，但針對智能手機的多氯聯(lián)苯則下滑。

7、紫光股份：預計明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡處理器的高端路由器產(chǎn)品

新華三自主開發(fā)的核心網(wǎng)絡處理器測試芯片采用16nm工藝制造，目前已順利完成生產(chǎn)與封裝測試環(huán)節(jié)，并已成功運行自研固件和測試軟件。該產(chǎn)品投產(chǎn)后將以自用為主，預計明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡處理器的高端路由器產(chǎn)品。

8、中芯國際：網(wǎng)上路演時間為7月6日9點至12點

7月3日消息，中芯國際發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上路演公告，公告顯示，中芯國際將于2020年7月6日9:00-12:00進行網(wǎng)上路演。

9、三星12英寸閃存芯片二期一階段項目竣工投用

7月1日，西安高新區(qū)重點項目集中開工、竣工儀式舉行，據(jù)西安高新區(qū)消息，此次集中竣工投用儀式的項目共有25個，總投資560億元，包括三星12英寸閃存芯片二期一階段項目，西安高新區(qū)發(fā)文指出，這些項目的順利投產(chǎn)，將為高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入更強大的動能，進一步鞏固高新區(qū)全球半導體產(chǎn)業(yè)基地的地位。

10、梅賽德斯-奔馳宣布持股動力電池電芯制造商孚能科技

2020年7月3日，梅賽德斯-奔馳宣布與中國動力電池電芯制造商孚能科技（贛州）有限公司宣布深化戰(zhàn)略合作，并入股孚能科技。這一合作也成為梅賽德斯-奔馳致力于實現(xiàn)其“2039愿景”碳中和目標的又一重要里程碑。據(jù)了解，此次協(xié)議的關鍵內(nèi)容包括開展高新電芯技術的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，并大力提升成本競爭力，技術重點包括通過提高能量密度、縮短充電時間來實現(xiàn)續(xù)駛里程的大幅提升。

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