在拉斯維加斯舉辦的CES2020上，藍牙技術聯盟發布了新一代藍牙音頻技術標準——低功耗音頻LE Audio。與現有的標準音頻Classic Audio相比，低功耗音頻LE Audio具有多方面的技術創新，被視為音頻革命的新紀元。

近日，藍牙技術聯盟全球市場副總裁Ken Kolderup（孔德容）接受媒體采訪，講述了LE Audio與上一代標準相比的革新之處。據悉，LE Audio具有低功耗音頻、全新音頻編解碼器LC3、多重串流音頻、廣播音頻等特性，能夠提升藍牙音頻性能，并且新增對助聽器的支持，還推出音頻分享功能，為用戶帶來了全新的音頻體驗。

LC3帶來更低功耗和更小尺寸

Ken Kolderup介紹，LE Audio中的LE代表低功耗（Low Energy），LE Audio就是基于低功耗的藍牙無線電，是新一代藍牙音頻，而現在所使用的是Classic Audio，也就是經典音頻。

談起推出LE Audio的原因，Ken Kolderup表示，Classic Audio技術已有20年的歷史，隨著TWS和藍牙助聽器等新需求和新技術的出現，Classic Audio已經不能夠完全滿足創新的需求，為此一些藍牙技術聯盟的公司已經開始進行自主創新。因此，藍牙技術聯盟實時推出新一代音頻標準，從基礎架構上為開發者提供更加靈活的平臺，為其在下一個20年打下更好的基礎。

藍牙標準的核心在于編解碼技術，在此方面，LE Audio與Classic Audio相比有了劃時代的突破。Ken Kolderup表示，Classic Audio采用的編解碼器為SBC，LE Audio則使用全新的高音質、低功耗音頻編解碼器LC3。與SBC相比，LC3擁有更先進的壓縮算法。

大量聲音測試表明，與SBC編解碼器相比，LC3能夠在比特率相同（或者功耗相同）的情況下提供更高的音質，甚至能夠在比特率降低50%（或者功耗降低50%）的情況下提供與SBC相同或略好的音質。更低的功耗比，也意味著開發者可以設計電池續航時間更長的產品，或者在電池續航時間足夠長的情況下使用較小的電池，進而縮減外形尺寸。

“LC3具有在低速率條件下提供高音質的特性，將為開發者提供巨大的靈活性，使其在產品設計時能夠更好地在音質和功耗等關鍵產品屬性之間進行權衡。”Ken Kolderup表示。

多重串流音頻和廣播音頻等創新突破

除了編解碼技術更先進，LE Audio還擁有多重串流音頻和廣播音頻的功能。

其中，多重串流音頻可以實現在智能手機等單一音頻源設備、單個或多個音頻接收設備間，同步進行多重且獨立的音頻串流傳輸。開發者可以使用這項新功能改善真無線耳機的性能，包括獲得更好的立體聲體驗、語音助手服務使用體驗更加無縫、多臺音頻源設備之間切換更加順暢等。

雖然藍牙支持多種用于數據傳輸的通信拓撲結構，如點對點、廣播和mesh等，但音頻傳輸卻僅支持點對點通信。LE Audio通過廣播音頻改變了這一點。廣播功能使單一音頻源設備能夠向不限數量的藍牙音頻接收設備廣播一個音頻串流。廣播音頻在打開時，任何范圍內的音頻接收設備都可以加入，而在關閉時，只允許輸入正確密碼的音頻接收設備加入。廣播音頻為創新用例開啟了重要的新機遇，如音頻分享。

音頻分享既可基于個人，也可基于位置。在個人音頻方面，用戶能夠與周圍的人分享自己的藍牙音頻體驗，例如，與家人、朋友分享智能手機上的音樂。借助基于位置的音頻分享，在機場、酒吧、健身房、電影院和會議中心等公共場所就能分享藍牙音頻。在公共場所，電視即使處于靜音模式，仍可通過廣播音頻的方式讓人們接收到音頻信號。

音頻分享可謂聽力受損人群的福音。據悉，全球現有15%的成年人聽力受損，預計到2050年該數字還會翻倍。Ken Kolderup表示，基于LE Audio可以推出具有低功耗、高音質和多重串流特點的藍牙助聽器，可幫助他們更好地感知外部世界，例如即便在影院等公共場所，也能通過多重串流的方式讓他們聽到電影的聲音。此外，現有的助聽器產品多由不同廠商各自研發，互操作性差，產品類別較少。一旦LE Audio藍牙新技術標準推廣，助聽器產品將實現標準化生產，成本會大幅降低，互操作性會大大提高。

營造開放生態，做大新標準朋友圈

從產業發展來看，LE Audio標準發布是第一步，能否規模應用、成為產業事實標準，則還需要產業鏈的支持。

Ken Kolderup表示，每一代新技術的出現的確會給開發者社區帶來一些改變，不過藍牙技術聯盟保證，盡量以無縫的方式完成從舊的技術向下一代新技術的轉換，在研發過程中使開發者社區能夠盡可能便利地使用這些開發標準，LE Audio既滿足已有產品和用例，也支持下一代產品和新用例。

目前，市場上已經有高通、華為、索尼等推出了自己的無損音頻標準，對此Ken Kolderup表示，藍牙技術聯盟會建立開放的生態圈，支持各獨立廠商將自己的標準與LE Audio融合，推出獨具特色的產品，增強對消費者的吸引力。

藍牙技術聯盟也在積極降低新標準產品的開發難度。Ken Kolderup表示，LE Audio能夠提供靈活的框架，支持開發者用“搭積木”的方式進行產品的研發，以及各種應用的添加和不同應用之間的轉換，為開發者提供更易于使用的平臺。

Ken Kolderup透露，目前主要的藍牙芯片廠商已經參與到LE Audio音頻規格制定的相關工作中，預期未來這些公司會投入到新的芯片開發。據悉，除了高通，目前公開宣布支持LE Audio并公開演示的芯片組供應商有北歐半導體（Nordic Semiconductor）、戴濼格半導體（Dialog Semiconductor）、美國微芯半導體（Microchip）、匯頂科技（Goodix）和絡達科技（Airoha）等。

Ken Kolderup表示，LE Audio的相關功能規格將于2020年第二、三季度陸續發布，可以預測，屆時LE Audio的陣營將加速度壯大。
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