1. 中國電子氣體國產(chǎn)化迫在眉睫

近日，美國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)發(fā)函，禁止中方將采購的設(shè)備作為軍用，并可無限追溯。跡象顯示，美國對中國高新技術(shù)尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的管控繼續(xù)收緊。同時(shí)也意味著，大力發(fā)展自主的配套產(chǎn)業(yè)，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突圍，更加迫在眉睫。

電子氣體是集成電路、平板顯示、分立器件、光伏、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)不可或缺的重要原材料。電子氣體種類眾多，在半導(dǎo)體制造中，廣泛應(yīng)用作保護(hù)氣體、載氣以及用于外延、擴(kuò)散、摻雜、蝕刻、CVD、清洗等工藝當(dāng)中。在多個國際貿(mào)易糾紛及產(chǎn)業(yè)逆全球化的大背景下，中國電子氣體國產(chǎn)化將是重要一環(huán)。

在電子氣體領(lǐng)域，空氣化工、林德-普萊克斯、液化空氣、大陽日酸等國際氣體公司占據(jù)著中國絕大部分電子氣體市場。國內(nèi)本土氣體企業(yè)的市場份額不到20%。而蓬勃發(fā)展的芯片制造產(chǎn)業(yè)和OLED顯示制造業(yè)，對電子氣體需求量極速攀升。

而中國本土的氣體生產(chǎn)企業(yè)也在快速切入電子氣體領(lǐng)域或是擴(kuò)充電子氣體產(chǎn)能。國內(nèi)電子氣體項(xiàng)目目前主要以摻雜氣、含氟電子氣體、大宗電子氣體為主。布局電子氣體項(xiàng)目的有：南大光電、正帆科技的砷烷、磷烷，凱美特氣的激光混配氣，和遠(yuǎn)氣體的高純氨，雅克科技、中船重工718所的NF3、WF，昊華科技的高純氯，中巨芯的六氟丁二烯，綠菱氣體的SiF4等項(xiàng)目。電子氣體國產(chǎn)化是未來行業(yè)發(fā)展的必然趨勢，抓住發(fā)展機(jī)遇是中國電子氣體企業(yè)的突破關(guān)鍵！（協(xié)會秘書處）

2. 2019年中國半導(dǎo)體企業(yè)十年間專利情況

據(jù)集微網(wǎng)消息，到2019年十年間，我國半導(dǎo)體企業(yè)A股產(chǎn)業(yè)鏈共129家，其中：設(shè)備企業(yè)10家、材料企業(yè)20家、IDM企業(yè)13家、設(shè)計(jì)企業(yè)47家、制造企業(yè)3家、封測企業(yè)8家、PCB供應(yīng)商17家、電子元器件廠商7家、分銷商4家。

這129家A股企業(yè)自2010年-2019年這十年來共獲得國內(nèi)外專利38979件。其中被引證1次及以上的專利有9208件，專利最高被引證次數(shù)達(dá)76次。

從上表中可以看出：設(shè)計(jì)業(yè)專利量最多，達(dá)1.33萬件，占到總量的34.2%。其次為PCB企業(yè)，占到總量的17.3%，IDM型企業(yè)位居第三，占到總量的11.3%。

（協(xié)會秘書處）

3. 無錫的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心獲央視點(diǎn)贊

5月19日，央視財(cái)經(jīng)頻道《正點(diǎn)財(cái)經(jīng)》播出了《工信部批復(fù)組建國家制造業(yè)創(chuàng)新中心集成電路產(chǎn)業(yè)迎來空前發(fā)展機(jī)遇》，詳細(xì)介紹了在無錫組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的情況，報(bào)道了無錫市圍繞集成電路領(lǐng)域國家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)的宗旨，在已建立先進(jìn)封裝系統(tǒng)集成國家級研發(fā)平臺的基礎(chǔ)上，堅(jiān)持不斷完善產(chǎn)學(xué)研合作，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈融合，并探索創(chuàng)新合作的新模式，建設(shè)成世界一流水平的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，在集成電路特色工藝及封裝測試領(lǐng)域引領(lǐng)國內(nèi)及其國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展。

報(bào)道指出，此次由工信部批復(fù)的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心依托江蘇華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司組建，擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體封測能力，今年5G新基建的啟動也為封測行業(yè)帶來空前的市場機(jī)遇。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長于燮康表示，我國今年一季度受新冠病毒對經(jīng)濟(jì)的影響，信息產(chǎn)業(yè)中很多傳統(tǒng)的整機(jī)行業(yè)下滑嚴(yán)重，唯獨(dú)集成電路逆勢而上。創(chuàng)新中心獲批后的首要任務(wù)，就是要順應(yīng)國家狠抓新基建建設(shè)的需要，聚焦特色工藝功率器件和三維封裝技術(shù)研發(fā)工作，面向5G，人工智能，高性能計(jì)算系統(tǒng)封裝等領(lǐng)域應(yīng)用。

當(dāng)前，我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)增速高于全球平均水平。據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，截至2019年底，我國有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)共有87家，年生產(chǎn)能力1464億塊，4月份全球集成電路產(chǎn)品產(chǎn)品同比增長29.2%。同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)也不斷凸顯。

該次獲批組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心是無錫市第一個國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心、也是江蘇省內(nèi)首個新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域國家創(chuàng)新中心，這不僅是對無錫市封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展的充分認(rèn)可，對整個江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)來說也是一大突破。（全球半導(dǎo)體觀察、央視新聞/JSSIA整理）

4. 力特半導(dǎo)體無錫二期項(xiàng)目啟動

5月18日，力特半導(dǎo)體（無錫）有限公司二期項(xiàng)目啟動儀式舉行。

據(jù)悉，力特半導(dǎo)體（無錫）有限公司成立于2002年，投資商為Littelfuse。近年來，力特公司將美國、墨西哥、臺灣等工廠的重要生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到無錫，無錫公司已成為力特集團(tuán)下最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。此次，二期項(xiàng)目總投資9000萬美元，新增注冊資本3000萬美金，累積投資達(dá)1.5億美元，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后無錫公司銷售收入將超15億元。（空港碩放/JSSIA整理）

5. 中芯南方獲22.5億美元注資

中芯國際公告稱，5月15日，中芯控股及中芯上海訂立股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議。根據(jù)股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，中芯上海同意轉(zhuǎn)讓其持有的中芯南方全部股權(quán)予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代價(jià)155百萬美元。有關(guān)轉(zhuǎn)讓完成前，公司通過中芯控股及中芯上海持有中芯南方50.1%權(quán)益。有關(guān)轉(zhuǎn)讓完成后，公司通過中芯控股將持有中芯南方50.1%權(quán)益。

同日，中芯控股與國家集成電路基金、國家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II訂立新合資合同及新增資擴(kuò)股協(xié)議，以修訂前合資合同。根據(jù)新合資合同及新增資擴(kuò)股協(xié)議，中芯控股同意作出進(jìn)一步注資，而國家集成電路基金II及上海集成電路基金II（作為中芯南方的新股東）同意分別注資15億美元及7.5億美元予中芯南方注冊資本。

注資完成后，中芯南方注冊資本將由35億美元增加至65億美元；中芯國際通過中芯控股持有的中芯南方股權(quán)將由50.1%下降至38.515%；另外，中芯南方將分別由國家集成電路基金、國家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II擁有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權(quán)益。（JSSIA整理）

6. 首批設(shè)備進(jìn)駐廈門士蘭集科

5月20日，深圳中科飛測科技有限公司橢偏膜厚量測儀作為首批設(shè)備，正式搬入廈門士蘭集科微電子有限公司。

中科飛測是一家以在集成電路設(shè)備領(lǐng)域有多年經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)為核心，自主研發(fā)和生產(chǎn)工業(yè)智能檢測裝備的高科技創(chuàng)新企業(yè)。同時(shí)，中科飛測也是目前國內(nèi)唯一一家在Metrology（量測）和Inspection（缺陷檢測）兩大領(lǐng)域均在國內(nèi)一線半導(dǎo)體制造廠商取得批量訂單的半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備供應(yīng)商。

士蘭集科由廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與杭州士蘭微電子股份有限公司共同出資設(shè)立。根據(jù)規(guī)劃，士蘭集科將投資170億元在廈門海滄建設(shè)兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線。2018年10月18日，士蘭廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線在廈門海滄動工，這是國內(nèi)首條12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線和下一代化合物生產(chǎn)線。2020年5月10日，士蘭廈門12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目正式通電。隨著該項(xiàng)目的正式通電，工藝設(shè)備將從5月中旬陸續(xù)進(jìn)場，預(yù)計(jì)年底通線。（天天IC）

7. 芯原股份科創(chuàng)板首發(fā)過會

上交所5月21日披露，芯原微電子（上海）股份有限公司科創(chuàng)板首發(fā)過會。

此次申請科創(chuàng)板上市，芯原股份擬公開發(fā)行不超過4831.93萬股，不低于發(fā)行后總股本的10%，募集資金不超過7.90億元用于智慧可穿戴設(shè)備、智慧汽車、智慧家居和智慧城市等芯片定制平臺相關(guān)項(xiàng)目。

公告顯示，上市委會議向芯原股份提出問詢的主要問題包括芯原股份與合資子公司芯思原之間的區(qū)別與聯(lián)系，以及是否存在同業(yè)競爭、芯原股份芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)的實(shí)質(zhì)與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司是否具有明顯差異等，審核意見要求芯原股份結(jié)合一站式芯片定制服務(wù)與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司的差異，修改招股說明書中第二節(jié)關(guān)于業(yè)務(wù)模式的相關(guān)披露內(nèi)容。

芯原股份在招股書中指出，公司與芯片設(shè)計(jì)公司經(jīng)營模式亦有一定差異，通常行業(yè)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司主要以設(shè)計(jì)并銷售自有品牌芯片產(chǎn)品而開展業(yè)務(wù)運(yùn)營。SiPaaS模式并無自有品牌的芯片產(chǎn)品，而是通過積累的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)，產(chǎn)品的終端銷售則由客戶自身負(fù)責(zé)。（摩爾芯聞）

8. 芯愿景科創(chuàng)板IPO獲受理

5月19日，上交所受理了北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司的科創(chuàng)板上市申請。

據(jù)招股書披露，芯愿景主營業(yè)務(wù)是依托自主開發(fā)的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)。設(shè)立至今，芯愿景已建立集成電路分析、集成電路設(shè)計(jì)及EDA軟件授權(quán)三大業(yè)務(wù)板塊。該等服務(wù)/產(chǎn)品主要面向IC設(shè)計(jì)企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機(jī)構(gòu)及律師事務(wù)所等客戶，在工業(yè)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及通信等產(chǎn)品領(lǐng)域，針對各類半導(dǎo)體器件提供工藝及技術(shù)分析服務(wù)（如工藝/電路/競爭力/布圖結(jié)構(gòu)分析等）、知識產(chǎn)權(quán)分析鑒定服務(wù)（如專利/布圖設(shè)計(jì)侵權(quán)分析等），設(shè)計(jì)外包、量產(chǎn)外包及IP授權(quán)等IC設(shè)計(jì)服務(wù)，以及多種EDA軟件的授權(quán)服務(wù)。

芯愿景此次擬募資4.65億元，保薦機(jī)構(gòu)為民生證券。（JSSIA整理）

9. 青島惠科6英寸芯片項(xiàng)目主體廠房封頂

5月19日，青島惠科六英寸晶圓半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目芯片廠房封頂儀式在青島舉行。

青島市即墨區(qū)工業(yè)和信息化局官方消息，惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體功率器件及第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目，由深圳惠科投資有限公司與青島市即墨區(qū)馬山實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設(shè)，一期投資約30億元人民幣，主要建設(shè)20萬平方米廠房及附屬設(shè)施，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件、碳化硅器件、電子元件等，新上芯片和先進(jìn)晶圓芯片級成管封裝生產(chǎn)線及配套系統(tǒng)。項(xiàng)目建成后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)240萬片6英寸功率器件芯片晶圓以及120萬片WLCSP先進(jìn)封裝晶圓，成為國內(nèi)單體產(chǎn)出最大的功率器件生產(chǎn)線，聚力打造國內(nèi)最大的功率器件生產(chǎn)基地。

據(jù)悉，該項(xiàng)目計(jì)劃10月份完成全部建設(shè)，預(yù)計(jì)12月份投產(chǎn)。（集微網(wǎng)、SEMI）

10. 杭州再迎3個集成電路制造項(xiàng)目

近日，杭州市發(fā)改委發(fā)布《杭州市2020年重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目形象進(jìn)度計(jì)劃》、《杭州市2020年重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目前期工作計(jì)劃》，其中有多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項(xiàng)目。

杭州積海半導(dǎo)體12英寸集成電路制造項(xiàng)目：項(xiàng)目總投資350億元，計(jì)劃工期為2020-2021年，總用地約400畝，項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè)。項(xiàng)目一期規(guī)劃產(chǎn)能為2萬片/月（12英寸晶圓），為了有效控制投資風(fēng)險(xiǎn)，將項(xiàng)目一期分兩個階段來實(shí)施。一期一階段按照業(yè)界成熟大廠最低投資規(guī)模的標(biāo)準(zhǔn)，在充分考慮光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備最優(yōu)投入等因素的前提下，一期一階段規(guī)劃產(chǎn)能為0.4萬片/月；在一期一階段成功實(shí)施后，再啟動第二階段，實(shí)現(xiàn)一期2萬片/月產(chǎn)業(yè)化能力。在一期成功實(shí)施后，項(xiàng)目擇機(jī)啟動二期建設(shè)，新增產(chǎn)能4萬片/月（12英寸晶圓）。

芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目：項(xiàng)目總投資180億元，擬建設(shè)IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)基地，總用地面積約700畝，總體規(guī)劃分兩期實(shí)施。一期用地約360畝。信息顯示，該項(xiàng)目至2019年底前期工作進(jìn)展情況為“合作前期洽談中”，2020年前期工作計(jì)劃按季度依次為：一季度土地出讓協(xié)議洽談、二季度土地摘牌、三季度項(xiàng)目前期報(bào)批、四季度力爭開工。

青山湖科技城高端儲存芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目項(xiàng)目：項(xiàng)目總投資180億元，規(guī)劃用地180畝，總建筑面積10萬平方米，擬建成月產(chǎn)20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產(chǎn)線。信息顯示，該項(xiàng)目至2019年底前期工作進(jìn)展情況為“開展量產(chǎn)方案研究”，2020年前期工作計(jì)劃按季度依次為：一季度簽訂量產(chǎn)協(xié)議、二季度深化量產(chǎn)可研方案、三季度開展施工圖設(shè)計(jì)、四季度爭取開工建設(shè)。（JSSIA整理）

11. 中國長城推出首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)

近日，在中國長城科技集團(tuán)股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功，填補(bǔ)國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破。

該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動平臺，可以實(shí)現(xiàn)加工平臺在高速運(yùn)動時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度，運(yùn)動速度可達(dá)500mm/S，效率遠(yuǎn)高于國外設(shè)備。在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。

專家評價(jià)首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功，對進(jìn)一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。該裝備的成功研制也創(chuàng)立了央企、民企共扛使命、資源互補(bǔ)、平臺共享、集智創(chuàng)新的新模式，也是央企、民企聯(lián)合發(fā)揮各自優(yōu)勢，通過產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，解決國家重大智能裝備制造瓶頸問題的優(yōu)秀典范。

鄭州軌交院成立于2017年，幾年來，該院圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造和新一代信息技術(shù)突破開展科研創(chuàng)新、技術(shù)攻關(guān)。被中國長城旗下公司收購后，鄭州軌交院科研創(chuàng)新、事業(yè)發(fā)展進(jìn)入新一輪加速發(fā)展期。（新華網(wǎng)/JSSIA整理）

12. 三星5nm芯片生產(chǎn)線破土動工

據(jù)外媒報(bào)道，5月21日，三星電子宣布新的基于極紫外光刻（EUV）技術(shù)的5nm芯片生產(chǎn)線已經(jīng)開始建設(shè)，計(jì)劃在明年下半年投入運(yùn)營。

根據(jù)報(bào)道，這座新的晶圓代工廠生產(chǎn)線位于韓國京畿道平澤的三星園區(qū)，計(jì)劃投資10萬億韓元（約合81億美元），將專注于5納米以下的EUV制程技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年全部建成。該生產(chǎn)線將成為5G、高效能運(yùn)算（HPC）、人工智能（AI）解決方案的核心制造基地。

據(jù)了解，三星基于EUV的7納米制程技術(shù)在2019年初初步量產(chǎn)后，公司最近又在華城廠添加一條專注于EUV技術(shù)的V1晶圓代工生產(chǎn)線。等到平澤廠2021年開始運(yùn)作后，三星基于EUV的晶圓代工產(chǎn)能有望顯著提升。

平澤廠啟用后，三星在韓國、美國總計(jì)會有7條晶圓代工生產(chǎn)線，其中有6條是12寸晶圓生產(chǎn)線、1條是8寸晶圓生產(chǎn)線。（JSSIA整理）

13. 美國欲切斷華為全球芯片供應(yīng)

5月15日晚間，美國商務(wù)部宣布了一項(xiàng)新計(jì)劃，將修改出口管制規(guī)定，限制使用美國芯片制造設(shè)備的外國公司再向華為或海思等關(guān)聯(lián)公司供應(yīng)部分芯片。

根據(jù)美國商務(wù)部最新消息指出，其認(rèn)為華為委托使用美國設(shè)備的代工廠來生產(chǎn)半導(dǎo)體，破壞了實(shí)體清單的目的，而新計(jì)劃將使得華為無法再度避開美國的出口管制，只要采用到美國相關(guān)技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)的芯片、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，或者使用美國芯片技術(shù)和設(shè)備的外國公司所供應(yīng)的芯片時(shí)，都需先取得美國政府的許可。

美國商務(wù)部還提到，該規(guī)定將允許已經(jīng)生產(chǎn)的芯片從周五起在120天內(nèi)發(fā)貨給華為。這些芯片需要在本周五之前投入生產(chǎn)，否則將不符合規(guī)定。

此外，美國商務(wù)部延長了一項(xiàng)臨時(shí)許可證，該許可證允許美國公司在8月13日之前繼續(xù)與華為開展業(yè)務(wù)，其中許多公司是美國農(nóng)村地區(qū)的無線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商。該部門警告稱，預(yù)計(jì)這將是最后一次延期。

華為對此也做好了準(zhǔn)備，中信建投證券研究指出，對此，華為做好了全面的準(zhǔn)備。短期來看，提前備貨關(guān)鍵元器件，庫存周期轉(zhuǎn)由半年拉長至兩年；中期來看，要求臺積電，日月光等供應(yīng)商在大陸布局產(chǎn)線；長期來看，加碼研發(fā)提高芯片自給率，大力發(fā)展鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)，加強(qiáng)國產(chǎn)替代，尋求國內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。

環(huán)球時(shí)報(bào)在最新報(bào)道中指出，有相關(guān)人士透露，如果美國對華為進(jìn)一步“卡脖子”，阻止臺積電等向華為供應(yīng)芯片，中方或?qū)⒂枰詮?qiáng)力反擊。（半導(dǎo)體行業(yè)觀察/JSSIA整理）

14. 英特爾新投資11家科技初創(chuàng)公司

據(jù)后端新聞報(bào)道，近日，英特爾公司的全球投資機(jī)構(gòu)英特爾投資向11家技術(shù)初創(chuàng)公司注入了總計(jì)1.32億美元的新投資，這些初創(chuàng)公司一直在利用人工智能（AI），自主計(jì)算和芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行創(chuàng)新。

英特爾投資計(jì)劃在2020年向技術(shù)公司投資3億美元至5億美元，跨越AI，智能邊緣和網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換的技術(shù)領(lǐng)域。這家投資公司認(rèn)為，這些技術(shù)對于將轉(zhuǎn)型引入醫(yī)療保健，汽車和消費(fèi)品等行業(yè)至關(guān)重要。

加入Intel Capital投資組合的公司有Anodot, Astera Labs, Axonne, Hypersonix, KGBIO, Lilt, MemVerge, ProPlusElectronics, Retrace, Spectrum Materials和Xsight Labs。

2019年，英特爾投資在36個新投資和35個后續(xù)投資中投資了4.66億美元，引領(lǐng)了其72%的交易，并成功退出了22家公司。它提供了積極的支持，通過指導(dǎo)，協(xié)作創(chuàng)新，進(jìn)入市場的戰(zhàn)略，公司董事會成員身份以及為3,000多個投資組合介紹給全球2000強(qiáng)決策者提供建議，以幫助企業(yè)家建立成功且可擴(kuò)展的業(yè)務(wù)。（半導(dǎo)體行業(yè)觀察/JSSIA整理）