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華為產(chǎn)品將美國元器件使用比例壓縮到最低,28個組件占總共的2%

牽手一起夢 ? 來源:全球趣聞精選 ? 作者:佚名 ? 2020-06-08 14:36 ? 次閱讀
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有分析指,科技公司華為的手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)可以完全不用美國零部件,而現(xiàn)在除了手機(jī)外,旗下平板等產(chǎn)品也正在將美國元器件使用比例壓縮到最低。

媒體6月8日發(fā)表文章稱,最新的分析報告顯示,華為MatePad Pro的Wi-Fi版本預(yù)估整機(jī)成本為269.18美元,主控總成本為115美元,主控元器件約占整機(jī)成本42.7%,而機(jī)器共計1,411個組件,其中日本提供1,148個組件,占總共的81.4%,組件數(shù)占比最高,成本占比4.6%,主要區(qū)域在器件,前置相機(jī)傳感器

華為正逐步降低美國元器件對產(chǎn)品的占比具體來說,華為該產(chǎn)品的元器件中:中國提供225個組件,占總共的15.9%,成本占比71%,成本占比最高,主要區(qū)域?yàn)橹骺匦酒⒎请娮悠骷?a target="_blank">連接器和屏幕;美國提供28個組件,占總共的2%,成本占比4.6%,主要區(qū)域在電源射頻輔助IC;韓國提供3個組件,占總共的0.2%,成本占比15.7%,主要區(qū)域?yàn)殚W存內(nèi)存芯片;其它國家和地區(qū)提供7個組件,占總共的0.5%,成本占比4.1%。

報告中還提到,美國僅存的2%的元器件,如果華為想要替換的話,也是完全沒有技術(shù)難度的。

按照行業(yè)人士的說法,為了讓旗下產(chǎn)品擺脫當(dāng)前復(fù)雜的局勢,華為正在加強(qiáng)移動終端元件的去美化,而在這之前,有日本調(diào)查機(jī)構(gòu)發(fā)現(xiàn),Mate 30 5G手機(jī)中,中國國產(chǎn)零部件的占比提升到了41.8%,相比未制裁前4G手機(jī)的占比增加了16.5個百分點(diǎn),而美國元件之前占比還有11.2%,在Mate 30 5G上直接減少到了1.5%左右,只剩下不太重要的玻璃殼等部分。

華為在元器件方面很大程度上擺脫了對美國公司的依賴更早之前,有英國媒體對P40拆解后也發(fā)現(xiàn),華為在元器件方面很大程度上擺脫了對美國公司的依賴,而他們也在力推中國供應(yīng)商,比如柔性OLED屏幕由京東方獨(dú)家供應(yīng),屏下超薄光學(xué)指紋方案均為匯頂科技供應(yīng),長焦CIS傳感器方案由豪威科技獨(dú)家供應(yīng)。

更重要的是,華為已經(jīng)涉足RF前端中最主要器件PA(功率放大器)的研發(fā),在5G中后期由海思自給仍然是沒問題的。

有行業(yè)人士直言,從電源、音頻、RF、射頻收發(fā)器、SOC等均是華為自研芯片,這說明,華為在其智能手機(jī)中加強(qiáng)了芯片自研,加快了國外器件的替代。同時他們大力扶持中國國產(chǎn)芯片廠商,比如首次在旗艦機(jī)當(dāng)中引入了國產(chǎn)芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片和聯(lián)發(fā)科的包絡(luò)追蹤芯片,同時為了降低美國芯片廠商供貨風(fēng)險,日韓以及歐洲的元器件占比也在增加。

任正非曾表示,不擔(dān)心美國進(jìn)一步打擊華為此外,華為旗下的海思半導(dǎo)體早已經(jīng)有自研的處理器及各種IC芯片,美國公司以往最難替代的是天線、射頻部分,主要掌握在美國思佳訊(Skyworks Solutions)等公司中,而在華為5G手機(jī)上,這部分也逐漸被海思替代。

之前P40發(fā)布會上,華為終端負(fù)責(zé)人余承東接受采訪時表示,華為手機(jī)已經(jīng)可以完全不用美國零部件,同時他也透露,華為的5G基站也是如此。

華為創(chuàng)始人任正非之前在一個商務(wù)會議上明確表示,華為的5G基站,完全不需要美國部件,脫離美國供應(yīng)商,華為也可以生存,并且還會在2021年擴(kuò)大產(chǎn)量。不過在最后,任總還是希望與美國供應(yīng)商恢復(fù)聯(lián)系,他說:“人還是有感情的,我們與供應(yīng)商有30多年交情,不能光為我們掙錢,讓朋友不掙錢。”

責(zé)任編輯:gt

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