有分析指，科技公司華為的手機產品已經可以完全不用美國零部件，而現在除了手機外，旗下平板等產品也正在將美國元器件使用比例壓縮到最低。

媒體6月8日發表文章稱，最新的分析報告顯示，華為MatePad Pro的Wi-Fi版本預估整機成本為269.18美元，主控總成本為115美元，主控元器件約占整機成本42.7%，而機器共計1，411個組件，其中日本提供1，148個組件，占總共的81.4%，組件數占比最高，成本占比4.6%，主要區域在器件，前置相機傳感器。

華為正逐步降低美國元器件對產品的占比具體來說，華為該產品的元器件中：中國提供225個組件，占總共的15.9%，成本占比71%，成本占比最高，主要區域為主控芯片、非電子器件，連接器和屏幕；美國提供28個組件，占總共的2%，成本占比4.6%，主要區域在電源射頻輔助IC；韓國提供3個組件，占總共的0.2%，成本占比15.7%，主要區域為閃存內存芯片；其它國家和地區提供7個組件，占總共的0.5%，成本占比4.1%。

報告中還提到，美國僅存的2%的元器件，如果華為想要替換的話，也是完全沒有技術難度的。

按照行業人士的說法，為了讓旗下產品擺脫當前復雜的局勢，華為正在加強移動終端元件的去美化，而在這之前，有日本調查機構發現，Mate 30 5G手機中，中國國產零部件的占比提升到了41.8%，相比未制裁前4G手機的占比增加了16.5個百分點，而美國元件之前占比還有11.2%，在Mate 30 5G上直接減少到了1.5%左右，只剩下不太重要的玻璃殼等部分。

華為在元器件方面很大程度上擺脫了對美國公司的依賴更早之前，有英國媒體對P40拆解后也發現，華為在元器件方面很大程度上擺脫了對美國公司的依賴，而他們也在力推中國供應商，比如柔性OLED屏幕由京東方獨家供應，屏下超薄光學指紋方案均為匯頂科技供應，長焦CIS傳感器方案由豪威科技獨家供應。

更重要的是，華為已經涉足RF前端中最主要器件PA（功率放大器）的研發，在5G中后期由海思自給仍然是沒問題的。

有行業人士直言，從電源、音頻、RF、射頻收發器、SOC等均是華為自研芯片，這說明，華為在其智能手機中加強了芯片自研，加快了國外器件的替代。同時他們大力扶持中國國產芯片廠商，比如首次在旗艦機當中引入了國產芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片和聯發科的包絡追蹤芯片，同時為了降低美國芯片廠商供貨風險，日韓以及歐洲的元器件占比也在增加。

任正非曾表示，不擔心美國進一步打擊華為此外，華為旗下的海思半導體早已經有自研的處理器及各種IC芯片，美國公司以往最難替代的是天線、射頻部分，主要掌握在美國思佳訊（Skyworks Solutions）等公司中，而在華為5G手機上，這部分也逐漸被海思替代。

之前P40發布會上，華為終端負責人余承東接受采訪時表示，華為手機已經可以完全不用美國零部件，同時他也透露，華為的5G基站也是如此。

華為創始人任正非之前在一個商務會議上明確表示，華為的5G基站，完全不需要美國部件，脫離美國供應商，華為也可以生存，并且還會在2021年擴大產量。不過在最后，任總還是希望與美國供應商恢復聯系，他說：“人還是有感情的，我們與供應商有30多年交情，不能光為我們掙錢，讓朋友不掙錢。”

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