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臺灣長庚大學最新發表氮化鎵5G網絡通訊技術

獨愛72H ? 來源:經濟日報 ? 作者:經濟日報 ? 2020-05-19 15:00 ? 次閱讀
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(文章來源:經濟日報)

長庚大學邱顯欽教授團隊,近期在研發5G通訊元件及節能氮化鎵功率元件方面,成果豐碩;此外,電子系金國生教授接受國家中山科學研究院電子所委托,執行經濟部科專計劃?具備自測功能的毫米波基地臺天線技術開發?,擔任計劃主持人,帶領電子系陳元賀教授、李仲益教授及研究生團隊,負責開發5G通訊用毫米波38 GHz陣列天線及基地臺天線測試技術,亦有所展現。長庚大學希望各大企業可以投入此前瞻產業,并且有更進一步的擴大技轉合作機會。

目前半導體產業的發展已經不是單一方向的研發,必須從原物料、基板、磊晶、制程、模塊、應用等多面向的合作,并且積極參加產業研發聯盟,目前,長庚大學邱顯欽教授團隊,在應用于高頻/高效率直流轉換器的硅基氮化鎵新型開關元件,或是針對第五代行動通訊(5G)應用,高頻率氮化鎵芯片都有相當的研究成果。

邱顯欽教授表示,為促進我國新型半導體材料的發展產業,在高功率及高頻率應用,氮化鎵(GaN)已經是全球最受矚目的材料之一,其寬能隙、高電子遷移率、高電子飽和速度、及高熱穩定等特性為主要優勢。寬能隙特性造就其優異的崩潰電壓與熱穩定,有利于在新世代高壓、高功率通訊元件的操作;高電子飽和速度之特點更利于此元件在高頻率的卓越表現。

長庚大學高速智能研究中心團隊過去3年已經開始InAlN/GaN HEMT on 6-inch SOI 基板的元件制作,該實驗室開發的高瓦數功率輸出GaN金氧半功率晶體管(閘極寬度2mm),電流增益截止頻率也到達了40GHz,28伏特偏壓底下操作可以擁有1.6W/mm功率密度,功率附加效率比傳統金半接面高5%,在50V偏壓時可以達到2W/mm的功率密度輸出,加上電場版技術后最高崩潰電壓已經超過三百伏特,此外,也成功將元件覆晶于高散熱系數的氮化鋁與硅基板上,整合于高ESD保護電路之上。

學術界以及業界重要的研究內容,是以如何達到增強型氮化鎵場效應晶體管開發與高壓DC/DC整流電路實現,該實驗室近期開發新型p-GaN Gate E-mode HEMT及Anode recess GaN Schottky Barrier Diode,并利用多循環式濕蝕刻技術,大幅增加兩種元件的制造均勻性。相關技術不僅在學術發表外也成功技術轉移至6吋硅代工廠進行量產技術落實,甚至結合此兩種元件技術也開發出VTH接近于0V的SBD元件。

落實這些晶體管與二極管技術之后,亦基于GaN晶體管元件其高速導通、截止的能力,提高電路的切換頻率,進而縮小整體DC/DC converter體積及重量。開發過程也建立及分析GaN晶體管各項特性的評估標準,做為設計上的參考并開發以GaN晶體管為基礎的半橋式DC/DC電源轉換模塊,目前已經成功實現出以GaN為晶體管與二極管的6000Watt與300Watt高速DC/DC升降壓轉換電路(Freq>1MHz)。

第五代行動通訊(簡稱5G),由于能夠提供高達10 Gbit/s的傳輸速率,已成為未來行動通訊的主要發展技術之一。5G通訊產業規模之大,各國莫不全力投入開發。天線為5G通訊系統之關鍵組件,因5G操作頻率高達毫米波頻段,天線尺寸相對小,且各種高頻寄生效應嚴重,故設計難度頗高。

長庚大學電子系金國生教授接受中山科學研究院電子所委托,執行經濟部科專計劃?具備自測功能之毫米波基地臺天線技術開發?,擔任計劃主持人,帶領電子系陳元賀教授、李仲益教授及研究生團隊,負責開發5G通訊用毫米波38 GHz陣列天線及基地臺天線測試技術。中科院在5G技術發展上以基地臺系統技術為主軸,本計劃與中科院密切配合,形成整合型團隊,強化臺灣地區在5G的技術研究,特別是在發展5G基地臺陣列天線技術方面。

此計劃所開發的38 GHz陣列天線,具有平面式、高增益、低旁波瓣、可波束掃瞄等功能。藉由設計巴特勒矩陣電路,與8′10貼片陣列天線組合,可達成四波束掃瞄功能,優點是射頻與基頻電路不需做任何變動,即可賦予系統空間多工的能力,成本較為低廉,且因為是被動式架構,故功耗較小。此外,也提出一種簡易型天線自測平臺,可在射頻端進行天線簡易功能測試,提供工程師初步研判天線系統功能是否正常,作為天線模塊維修或更換的參考。

陣列天線的饋電網路采用基板集成波導(SIW)結構,基板介質材料采用中科院開發的低介電氮化鋁材料,SIW結構利用雷射鉆孔及電鍍方式填孔,搭配其低損耗毫米波基板先進制程進行陣列天線制作,協助中科院驗證其毫米波材料用于5G天線設計的特性。
(責任編輯:fqj)

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